Nang aktwal naming hinangin ang mga pang-industriyang control motherboard na nilagyan ng Xilinx Zynq-7000 series FPGAs sa 8-layer thick copper PCB production lines, nalaman namin na ang ordinaryong Solder Paste ay madaling bumubuo ng void rate na higit sa 15% sa ilalim ng BGA, habang pagkatapos gamitin ang JJY JY-928A. industrial control motherboard solder, ang void rate ay nasa loob ng 62%. Ito ay dahil sa na-optimize nitong Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 alloy ratio at low-temperature activated rosin system, na maaari pa ring magpanatili ng tuluy-tuloy na basa sa harap sa ilalim ng reflow window na may peak temperature na 235℃ at isang oras na mas mataas sa liquidus na 68 segundo, at hindi magiging sanhi ng carbonization failure ng Flux dahil sa matagal na high-temperature.
In ang proseso ng pag-print, ang laki ng pagbubukas ng stencil ay dapat bawasan ng 8% ayon sa lugar ng pad at itugma sa isang 12μm nickel-coated scraper, kung hindi, ang thixotropic index 3.8 ng JJY na pang-industriyang control motherboard solder ay hahantong sa mahinang demolding, lalo na ang solder bridging sa 0.4mm pitch QFN packages. Minsan naming ginawang muli ang buong batch ng AM335x core board para sa kadahilanang ito, at kalaunan ay pantay na lumipat sa 30° scraper angle at 0.8MPa constant pressure printing parameters upang ganap na malutas ang problema.
Ang setting ng bilis ng chain ng reflow oven ay dapat na dynamic na tumugma sa kapal ng PCB. Halimbawa, ang bilis ng pagpapatakbo ng isang 1.6mm na kapal ng double-sided mount na industrial control motherboard ay nakatakda sa 1.1m/min. Kung ang bilis ay tumaas sa 1.3m/min, ang IMC layer ng pangalawang bahagi na BGA solder joint ay magiging masyadong manipis. Ipinapakita ng inspeksyon ng X-ray na ang kapal ng Cu6Sn5 ay bumababa nang husto mula 2.1μm hanggang 1.4μm, na direktang nagpapahina sa drop resistance ng solder joint. Gayunpaman, ang JJY industrial control motherboard solder ay maaari pa ring magpanatili ng average na halaga na 1.7μm sa ilalim ng kundisyong ito, na nagpapahiwatig na ang katumpakan ng pagkontrol ng tin powder oxide film nito ay mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya.
Kapag isinagawa ang wave soldering repair sa ARM Cortex-A9 main control modules na may large-area grounding pad, ang preheating temperature ay dapat tumaas mula 120 ℃ hanggang 135 ℃ at palawigin hanggang 90 segundo, kung hindi, ang JJY industrial control motherboard solder ay gagawa ng micro-splash sa sandaling ito ay makontak ang solder wave. Ito ay dahil ang internal moisture residue nito ay mas mababa sa 300ppm ngunit mas mataas ang latent heat ng volatilization. Ang hindi sapat na preheating ay mapipigilan ang gradient na pag-activate ng mga bahagi ng flux, na humahantong sa hindi kumpletong pagkabasa sa ibabaw ng OSP.
Ang kapaligiran ng imbakan ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa temperatura na 25±3℃ at halumigmig na 40±5%RH. Kung ang hindi nagamit na JJY industrial control motherboard solder pagkatapos ng pagbubukas ay inilagay sa temperatura ng silid sa workshop nang higit sa 4 na oras, ang lagkit ng solder paste ay tataas ng 18%, at ang pag-print ng demolding drawing length ay tataas mula 0.3mm hanggang 1.1mm. Nag-install kami ng mga nitrogen sealed tank sa third-line SMT line body upang matanto ang nitrogen filling kaagad pagkatapos buksan ang takip, tinitiyak na ang lagkit na pagbabagu-bago sa panahon ng cycle ng paggamit ng bawat tangke ay ≤5%.
