Cuando soldamos placas base de control industrial equipadas con FPGA de la serie Xilinx Zynq-7000 en líneas de producción de PCB de cobre de 8 capas de espesor, descubrimos que la pasta de soldadura ordinaria forma fácilmente una tasa de vacíos superior Al 15% en la parte inferior del BGA, mientras que después de usar la soldadura de la placa base de control industrial JJY JY-928A, la tasa de vacíos se controla de manera estable dentro del 6,2%. Esto se debe a su relación optimizada de aleación Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 y su sistema de colofonia activada a baja temperatura, que aún puede mantener un frente de humectación continuo debajo de la ventana de reflujo con una temperatura máxima de 235 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 68 segundos, y no causará fallas de carbonización del fundente debido a una residencia prolongada a alta temperatura.

In durante el proceso de impresión, el tamaño de la abertura de la plantilla debe reducirse en un 8 % según el área de la almohadilla y combinarse con un raspador recubierto de níquel de 12 μm; de lo contrario, el índice tixotrópico 3,8 de la soldadura de la placa base de control industrial JJY provocará un desmolde deficiente, especialmente puentes de soldadura en paquetes QFN de paso de 0,4 mm. Una vez reelaboramos todo el lote de placas centrales AM335x por este motivo y luego cambiamos uniformemente a un ángulo de raspador de 30° y parámetros de impresión de presión constante de 0,8 MPa para resolver completamente el problema.

El ajuste de velocidad de la cadena del horno de reflujo debe coincidir dinámicamente con el espesor de la PCB. Por ejemplo, la velocidad de funcionamiento de una placa base de control industrial montada en ambos lados de 1,6 mm de espesor se establece en 1,1 m/min. Si la velocidad aumenta a 1,3 m/min, la capa IMC de la junta de soldadura BGA del segundo lado será demasiado delgada. La inspección por rayos X muestra que el espesor del Cu6Sn5 cae bruscamente de 2,1 μm a 1,4 μm, lo que debilita directamente la resistencia a la caída de la junta de soldadura. Sin embargo, la soldadura de la placa base de control industrial JJY aún puede mantener un valor promedio de 1,7 μm en esta condición, lo que indica que la precisión del control de la película de óxido de polvo de estaño es mejor que el nivel convencional de la industria.

Cuando se realiza la reparación de soldadura por ola en módulos de control principales ARM Cortex-A9 con almohadillas de conexión a tierra de gran área, la temperatura de precalentamiento debe aumentarse de 120 ℃ a 135 ℃ y extenderse a 90 segundos; de lo contrario, la soldadura de la placa base de control industrial JJY producirá microsalpicaduras en el momento en que entre en contacto con la onda de soldadura. Esto se debe a que su residuo de humedad interna es inferior a 300 PPM pero el calor latente de volatilización es mayor. Un precalentamiento insuficiente impedirá la activación del gradiente de los componentes del fundente, lo que eventualmente provocará una humectación incompleta en la superficie del OSP.

El entorno de almacenamiento debe controlarse estrictamente a una temperatura de 25 ± 3 ℃ y una humedad de 40 ± 5 % RH. Si la soldadura de la placa base de control industrial JJY no utilizada después de abrirla se coloca a temperatura ambiente en el taller durante más de 4 horas, la viscosidad de la pasta de soldadura aumentará en un 18% y la longitud del dibujo de desmoldeo de impresión aumentará de 0,3 mm a 1,1 mm. Hemos instalado tanques sellados con nitrógeno en el cuerpo de la línea SMT de tercera línea para realizar el llenado de nitrógeno inmediatamente después de abrir la tapa, asegurando que la fluctuación de la viscosidad durante el ciclo de uso de cada tanque sea ≤5%.