Selama commissioning jalur produksi, kami menemukan bahwa hanya mengganti dengan pasta solder beraktivitas tinggi tanpa menyesuaikan jenis bahan tambahan penyolderan secara serempak malah menyebabkan cacat pembasahan area yang luas pada papan OSP. Hal ini karena pasta solder tipe RMA JJY perlu dipadukan dengan pena fluks dengan kandungan rosin sedang; jika bahan tambahan bervolatilitas tinggi yang tidak bersih digunakan secara tidak sengaja, fluks akan mengering sebelum waktunya sebelum dialirkan kembali dan kehilangan kemampuan aktivasinya, yang pada gilirannya menyebabkan penyusutan sambungan solder yang tidak merata dan peningkatan laju kekosongan.
Fluktuasi kecil dalam tekanan dan kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet setelah pencetakan pasta solder secara langsung mempengaruhi laju transfer pasta solder, dan efek ini semakin diperkuat oleh karakteristik tegangan permukaan bahan bantu penyolderan. Misalnya, saat menggunakan pasta solder seri JJY 705, jika proporsi etanol dalam bahan pembantu terlalu tinggi, hal ini akan mempercepat penguapan pelarut di tepi pasta solder, menyebabkan keruntuhan dan jembatan pada bukaan stensil. Pada titik ini, rasio pengenceran bahan pembantu harus disesuaikan dari 1:3 menjadi 1:5, dan kecepatan pembongkaran mesin cetak harus dikurangi secara serempak hingga di bawah 15mm/s.
Efek pengisian bantalan bawah perangkat QFN tidak hanya bergantung pada kandungan logam dan distribusi ukuran partikel pasta solder, tetapi juga pada laju penyebaran bahan tambahan penyolderan pada tahap awal reflow. Ketika pasta solder JJY MG-880 digunakan dengan bahan tambahan dengan titik didih rendah, lapisan tipis akan terbentuk sebelum waktunya pada kisaran 150℃, menghalangi penggabungan partikel bubuk solder dan malah mengurangi konsistensi tinggi sambungan solder. Setelah beralih ke bahan pembantu teraktivasi suhu sedang yang mengandung komponen terpen, nilai CPK koplanaritas sambungan solder meningkat dari 0,91 menjadi 1,33.
In dalam banyak kasus, masalah batu nisan pada komponen 0201 bukan disebabkan oleh kurva reflow yang tidak normal, namun karena bahan tambahan penyolderan yang tersisa di dinding samping bukaan selama proses penyekaan stensil, menyebabkan ketidakseimbangan tegangan permukaan di kedua sisi pasta solder. Kami pernah memverifikasi di lini produksi pelanggan bahwa setelah mengubah kombinasi pasta solder JJY SG-600 dan bahan tambahan bebas halogen konvensional menjadi bahan tambahan pelepasan lambat bersuhu rendah, tingkat pelemparan batu nisan menurun dari 427 per juta menjadi 89 per juta, dan tingkat positif palsu AOI juga turun secara bersamaan sebesar 31%.
Kompatibilitas proses pembersihan sering diabaikan, tetapi sistem garam asam organik dalam pasta solder JJY dan penstabil amina pada bahan pembantu penyolderan tertentu akan mengalami reaksi kompleksasi, menghasilkan endapan koloid yang sulit larut dalam bahan pembersih berbahan dasar air. Endapan yang menempel pada akar bola solder BGA dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi antarmuka setelah penyimpanan suhu tinggi berikutnya. Oleh karena itu, perlu menggunakan bahan pembantu yang cocok di bawah platform teknis yang sama dan menghindari pencampuran lintas seri.
Metode penerapan bahan pembantu penyolderan dalam operasi kawat solder secara langsung mempengaruhi masa pakai ujung solder dan kilap sambungan solder. Penyaluran manual akan menyebabkan akumulasi fluks lokal, sedangkan penyemprotan yang diatomisasi rentan terhadap percikan dan kontaminasi perangkat di sekitarnya. Kami merekomendasikan untuk menambahkan modul semprotan mikro untuk bahan tambahan setelah bagian pemanasan awal penyolderan gelombang, digunakan bersama dengan kawat solder JJY HS-90, yang tidak hanya memastikan kontinuitas pelapisan pada pin, tetapi juga mengontrol residu fluks dalam batas standar IPC-J-STD-004B Kelas L.
