Durante la puesta en marcha de la línea de producción, descubrimos que simplemente reemplazar con soldadura en pasta de alta actividad sin ajustar sincrónicamente el tipo de material auxiliar de soldadura causaba defectos de humectación de gran área en las placas OSP. Esto se debe a que la soldadura en pasta tipo RMA JJY debe combinarse con una pluma fundente con contenido medio de colofonia; Si se utiliza por error un material auxiliar de alta volatilidad que no se limpia, el fundente se secará prematuramente antes del reflujo y perderá su capacidad de activación, lo que a su vez conduce a una contracción desigual de la junta de soldadura y a un aumento de la tasa de vacíos.

Pequeñas fluctuaciones en la presión y velocidad de la espátula después de la impresión de la pasta de soldadura afectan directamente la tasa de transferencia de la pasta de soldadura, y este efecto se amplifica aún más por las características de tensión superficial del material auxiliar de soldadura. Por ejemplo, cuando se utiliza soldadura en pasta serie JJY 705, si la proporción de etanol en el material auxiliar es demasiado alta, acelerará la volatilización del disolvente en el borde de la soldadura en pasta, provocando colapso y formación de puentes en las aberturas de la plantilla. En este punto, la proporción de dilución del material auxiliar se debe ajustar de 1:3 a 1:5, y la velocidad de desmoldeo de la máquina de impresión se debe reducir sincrónicamente a menos de 15 mm/s.

El efecto de llenado de las almohadillas inferiores de los dispositivos QFN depende no solo del contenido de metal y la distribución del tamaño de las partículas de la pasta de soldadura, sino también de la velocidad de dispersión del material auxiliar de soldadura en la etapa inicial del reflujo. Cuando se utiliza soldadura en pasta JJY MG-880 con un material auxiliar de bajo punto de ebullición, se formará prematuramente una película líquida en el rango de 150 ℃, lo que dificulta la coalescencia de las partículas de polvo de soldadura y, en cambio, reduce la consistencia de la altura de la junta de soldadura. Después de cambiar a un material auxiliar activado a temperatura media que contiene componentes terpénicos, el valor CPK de coplanaridad de las uniones soldadas aumentó de 0,91 a 1,33.

In En la mayoría de los casos, el problema de desintegración de los componentes 0201 no es causado por curvas de reflujo anormales, sino por el material auxiliar de soldadura que queda en las paredes laterales de las aberturas durante el proceso de limpieza de la plantilla, lo que lleva a un desequilibrio en la tensión superficial en ambos lados de la pasta de soldadura. Una vez verificamos en la línea de producción de un cliente que después de cambiar la combinación de soldadura en pasta JJY SG-600 y material auxiliar libre de halógenos convencional a su material auxiliar dedicado de liberación lenta y baja temperatura, la tasa de desecho disminuyó de 427 por millón a 89 por millón, y la tasa de falsos positivos de AOI también cayó un 31 % sincrónicamente.

La compatibilidad del proceso de limpieza a menudo se pasa por alto, pero el sistema de sal de ácido orgánico en la soldadura en pasta JJY y los estabilizadores de amina en ciertos materiales auxiliares de soldadura sufrirán reacciones de complejación, generando precipitados coloidales que son difíciles de disolver en agentes de limpieza a base de agua. Estos precipitados adheridos a la raíz de las bolas de soldadura BGA pueden inducir fácilmente la deslaminación interfacial después del almacenamiento posterior a alta temperatura. Por lo tanto, es necesario utilizar materiales auxiliares coincidentes bajo la misma plataforma técnica y evitar la mezcla entre series.

El método de aplicación del material auxiliar de soldadura en operaciones con alambre de soldadura afecta directamente la vida útil de la punta de soldadura y el brillo de las uniones de soldadura. La dosificación manual provocará una acumulación local de fundente, mientras que la pulverización atomizada es propensa a salpicar y contaminar los dispositivos circundantes. Recomendamos agregar un módulo de microaspersión para material auxiliar después de la sección de precalentamiento de soldadura por ola, usado junto con el alambre de soldadura JJY HS-90, que no solo garantiza la continuidad del estañado en los pines, sino que también controla el residuo de fundente dentro del límite del estándar IPC-J-STD-004B Clase L.