생산 라인 시운전 중에 우리는 솔더링 보조 재료 유형을 동시에 조정하지 않고 단순히 고활성 솔더 페이스트로 교체하면 OSP 보드에 넓은 면적의 습윤 결함이 발생한다는 사실을 발견했습니다. 이는 JJY RMA 유형 솔더 페이스트가 중간 로진 함량의 플럭스 펜과 일치해야 하기 때문입니다. 무세척 고휘발성 보조 재료를 실수로 사용하는 경우 플럭스는 리플로우 전에 조기에 건조되어 활성화 능력을 잃어 결과적으로 솔더 조인트 수축이 고르지 않고 보이드율이 증가합니다.

솔더 페이스트 인쇄 후 스퀴지 압력 및 속도의 작은 변동은 솔더 페이스트 전달 속도에 직접적인 영향을 미치며, 이 효과는 솔더링 보조 재료의 표면 장력 특성에 의해 더욱 증폭됩니다. 예를 들어, JJY 705 시리즈 솔더 페이스트를 사용할 때 보조 재료의 에탄올 비율이 너무 높으면 솔더 페이스트 가장자리에서 용매 휘발이 가속화되어 스텐실 개구부에서 붕괴 및 브리지가 발생합니다. 이때 보조재료의 희석비율은 1:3에서 1:5로 조정되어야 하며, 인쇄기의 탈형속도는 동시에 15mm/s 이하로 감소되어야 합니다.

QFN 소자 하단 패드의 충진 효과는 솔더 페이스트의 금속 함량과 입자 크기 분포뿐만 아니라 리플로우 초기 단계의 솔더 보조 재료 퍼짐 속도에도 영향을 받습니다. JJY MG-880 솔더 페이스트를 저비점 보조재료와 함께 사용할 경우 150℃ 범위에서 액상막이 조기에 형성되어 솔더 분말 입자의 유착을 방해하고 대신 솔더 접합 높이의 일관성을 감소시킵니다. 테르펜 성분이 포함된 중온 활성화 보조 재료로 전환한 후 솔더 조인트의 동일 평면성 CPK 값이 0.91에서 1.33으로 증가했습니다.

In 대부분의 경우 0201 부품의 툼스톤 문제는 비정상적인 리플로우 곡선으로 인해 발생하는 것이 아니라 스텐실 와이핑 공정 중 개구부의 측벽에 남아 있는 납땜 보조 재료로 인해 솔더 페이스트 양면의 표면 장력 불균형으로 이어집니다. 한 번 고객의 생산 라인에서 JJY SG-600 솔더 페이스트와 기존 할로겐 프리 보조재료의 조합을 전용 저온 서방성 보조재료로 변경한 후 툼스톤 처리율이 백만분의 427에서 백만분의 89로 감소하고 AOI 위양성률도 동시에 31% 감소한 것을 확인한 적이 있습니다.

세척 공정의 호환성은 종종 간과되지만 JJY 솔더 페이스트의 유기산염 시스템과 특정 솔더링 보조 재료의 아민 안정제는 복합 반응을 거쳐 수성 세척제에 용해되기 어려운 콜로이드 침전물을 생성합니다. BGA 솔더 볼의 루트에 부착된 이러한 침전물은 후속 고온 보관 후 쉽게 계면 박리를 유발할 수 있습니다. 따라서 동일한 기술 플랫폼에서 일치하는 보조 재료를 사용하고 교차 계열 혼합을 피하는 것이 필요합니다.

솔더 와이어 작업에서 납땜 보조 재료의 적용 방법은 납땜 팁의 수명과 솔더 조인트의 광택에 직접적인 영향을 미칩니다. 수동 디스펜싱은 국소적인 플럭스 축적을 일으키는 반면, 원자화된 스프레이는 튀거나 주변 장치를 오염시키기 쉽습니다. 웨이브 솔더링 예열 섹션 후에 보조 재료용 마이크로 스프레이 모듈을 추가하는 것이 좋습니다. 이 모듈은 JJY HS-90 솔더 와이어와 함께 사용됩니다. 이는 핀의 주석 도금 연속성을 보장할 뿐만 아니라 IPC-J-STD-004B 클래스 L 표준 한도 내에서 플럭스 잔류물을 제어합니다.