Sa panahon ng pag-commissioning ng linya ng produksyon, nalaman namin na ang pagpapalit lang ng high-activity na Solder Paste nang walang sabay-sabay na pagsasaayos ng uri ng paghihinang na pantulong na materyal sa halip ay nagdulot ng malalaking lugar na mga depekto sa basa sa mga OSP board. Ito ay dahil ang JJY RMA-type na solder paste ay kailangang itugma sa isang Flux pen ng medium rosin na nilalaman; kung ang isang no-clean high-volatility auxiliary material ay maling ginamit, ang flux ay matutuyo nang maaga bago mag-reflow at mawawala ang kakayahan nitong mag-activate, na humahantong sa hindi pantay na pag-urong ng solder joint at pagtaas ng void rate.
Ang mga maliliit na pagbabagu-bago sa presyon at bilis ng squeegee pagkatapos ng pag-print ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa rate ng paglipat ng solder paste, at ang epekto na ito ay higit na pinalakas ng mga katangian ng pag-igting sa ibabaw ng materyal na pantulong na paghihinang. Halimbawa, kapag gumagamit ng JJY 705 series solder paste, kung ang proporsyon ng ethanol sa auxiliary na materyal ay masyadong mataas, ito ay magpapabilis ng solvent volatilization sa gilid ng solder paste, na nagiging sanhi ng pagbagsak at pag-bridging sa stencil openings. Sa puntong ito, ang dilution ratio ng auxiliary material ay dapat ayusin mula 1:3 hanggang 1:5, at ang demolding speed ng printing machine ay dapat na sabay-sabay na bawasan sa ibaba 15mm/s.
Ang epekto ng pagpuno ng mga ilalim na pad ng mga QFN na aparato ay nakasalalay hindi lamang sa nilalaman ng metal at pamamahagi ng laki ng butil ng solder paste, kundi pati na rin sa rate ng pagkalat ng materyal na pantulong sa paghihinang sa maagang yugto ng reflow. Kapag ang JJY MG-880 solder paste ay ginamit sa isang low-boiling-point auxiliary material, isang likidong pelikula ay bubuo nang wala sa panahon sa hanay na 150 ℃, na humahadlang sa pagsasama-sama ng mga particle ng solder powder at sa halip ay binabawasan ang pagkakapare-pareho ng solder joint height. Pagkatapos lumipat sa isang medium-temperature activated auxiliary material na naglalaman ng terpene components, ang coplanarity CPK na halaga ng solder joints ay tumaas mula 0.91 hanggang 1.33.
In karamihan sa mga kaso, ang problema sa lapida ng 0201 na mga bahagi ay hindi sanhi ng abnormal na reflow curve, ngunit sa pamamagitan ng paghihinang ng auxiliary material na natitira sa mga sidewalls ng openings sa panahon ng proseso ng pagpunas ng stencil, na humahantong sa isang kawalan ng balanse sa tensyon sa ibabaw sa magkabilang panig ng solder paste. Minsan naming na-verify sa linya ng produksyon ng isang customer na pagkatapos baguhin ang kumbinasyon ng JJY SG-600 solder paste at conventional halogen-free na auxiliary material sa nakalaang low-temperature na slow-release na auxiliary na materyal, ang tombstoning rate ay bumaba mula 427 bawat milyon hanggang 89 bawat milyon, at ang AOI false positive rate ay bumaba din nang sabay-sabay ng 31% na rate ng AOI.
Ang compatibility ng proseso ng paglilinis ay madalas na napapansin, ngunit ang organic acid salt system sa JJY solder paste at ang amine stabilizer sa ilang partikular na paghihinang na auxiliary na materyales ay sasailalim sa mga reaksyon ng complexation, na bubuo ng mga colloidal precipitate na mahirap matunaw sa water-based na mga ahente ng paglilinis. Ang mga precipitate na ito na nakakabit sa ugat ng BGA solder ball ay madaling mag-udyok ng interfacial delamination pagkatapos ng kasunod na mataas na temperatura na imbakan. Samakatuwid, kinakailangang gumamit ng pagtutugma ng mga auxiliary na materyales sa ilalim ng parehong teknikal na platform at maiwasan ang paghahalo ng cross-series.
Ang paraan ng aplikasyon ng paghihinang ng auxiliary na materyal sa mga operasyon ng Solder Wire ay direktang nakakaapekto sa buhay ng serbisyo ng dulo ng paghihinang at ang glossiness ng solder joints. Ang manu-manong dispensing ay magdudulot ng lokal na akumulasyon ng flux, habang ang atomized na pag-spray ay madaling mag-splash at makontamina ang mga nakapaligid na device. Inirerekomenda namin ang pagdaragdag ng micro-spray module para sa auxiliary material pagkatapos ng wave soldering preheating section, na ginagamit kasabay ng JJY HS-90 solder wire, na hindi lamang nagsisiguro ng pagpapatuloy ng tinning sa mga pin, ngunit kinokontrol din ang flux residue sa loob ng limitasyon ng IPC-J-STD-004B Class L standard.
