Durante o comissionamento da linha de produção, descobrimos que a simples substituição por pasta de solda de alta atividade sem ajustar sincronizadamente o tipo de material auxiliar de soldagem causava defeitos de molhamento em grandes áreas nas placas OSP. Isso ocorre porque a pasta de solda tipo RMA JJY precisa ser combinada com uma caneta de Fluxo com teor médio de colofônia; se um material auxiliar de alta volatilidade não limpo for usado por engano, o fluxo secará prematuramente antes do refluxo e perderá sua capacidade de ativação, o que por sua vez leva ao encolhimento irregular da junta de solda e ao aumento da taxa de vazios.
Pequenas flutuações na pressão e velocidade do rodo após a impressão da pasta de solda afetam diretamente a taxa de transferência da pasta de solda, e esse efeito é ainda mais amplificado pelas características de tensão superficial do material auxiliar de soldagem. Por exemplo, ao usar pasta de solda da série JJY 705, se a proporção de etanol no material auxiliar for muito alta, acelerará a volatilização do solvente na borda da pasta de solda, causando colapso e formação de ponte nas aberturas do estêncil. Neste ponto, a taxa de diluição do material auxiliar deve ser ajustada de 1:3 a 1:5, e a velocidade de desmoldagem da máquina de impressão deve ser reduzida de forma síncrona para menos de 15 mm/s.
O efeito de enchimento das almofadas inferiores dos dispositivos QFN depende não apenas do conteúdo metálico e da distribuição do tamanho das partículas da pasta de solda, mas também da taxa de espalhamento do material auxiliar de soldagem no estágio inicial do refluxo. Quando a pasta de solda JJY MG-880 é usada com um material auxiliar de baixo ponto de ebulição, um filme líquido se formará prematuramente na faixa de 150°C, dificultando a coalescência das partículas de pó de solda e, em vez disso, reduzindo a consistência da altura da junta de solda. Depois de mudar para um material auxiliar ativado em média temperatura contendo componentes de terpeno, o valor de coplanaridade CPK das juntas de solda aumentou de 0,91 para 1,33.
In na maioria dos casos, o problema de exclusão dos componentes 0201 não é causado por curvas de refluxo anormais, mas pelo material auxiliar de soldagem remanescente nas paredes laterais das aberturas durante o processo de limpeza do estêncil, levando a um desequilíbrio na tensão superficial em ambos os lados da pasta de solda. Certa vez, verificamos na linha de produção de um cliente que, após alterar a combinação de pasta de solda JJY SG-600 e material auxiliar convencional sem halogênio para seu material auxiliar dedicado de liberação lenta de baixa temperatura, a taxa de exclusão diminuiu de 427 por milhão para 89 por milhão, e a taxa de falsos positivos AOI também caiu 31% de forma síncrona.
A compatibilidade do processo de limpeza é muitas vezes ignorada, mas o sistema de sal de ácido orgânico na pasta de solda JJY e os estabilizadores de amina em certos materiais auxiliares de soldagem sofrerão reações de complexação, gerando precipitados coloidais que são difíceis de dissolver em agentes de limpeza à base de água. Esses precipitados presos à raiz das bolas de solda BGA podem facilmente induzir a delaminação interfacial após subsequente armazenamento em alta temperatura. Portanto, é necessário usar materiais auxiliares correspondentes sob a mesma plataforma técnica e evitar misturas entre séries.
O método de aplicação do material auxiliar de soldagem nas operações de fio de solda afeta diretamente a vida útil da ponta de solda e o brilho das juntas de solda. A distribuição manual causará acúmulo local de fluxo, enquanto a pulverização atomizada é propensa a respingar e contaminar os dispositivos circundantes. Recomendamos adicionar um módulo de microspray para material auxiliar após a seção de pré-aquecimento da soldagem por onda, usado em conjunto com o fio de solda JJY HS-90, que não apenas garante a continuidade do estanhamento nos pinos, mas também controla o resíduo de fluxo dentro do limite da norma IPC-J-STD-004B Classe L.
