Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

วัสดุเสริมการบัดกรีและการผสมผสานของสารบัดกรีและลวดบัดกรีเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีโดยรวม

วัสดุเสริมการบัดกรีและการผสมผสานของสารบัดกรีและลวดบัดกรีเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการบัดกรีโดยรวม

ในระหว่างการทดสอบการใช้งานสายการผลิต เราพบว่าเพียงการเปลี่ยนด้วยสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงโดยไม่ต้องปรับประเภทของวัสดุเสริมการบัดกรีพร้อมกัน ทำให้เกิดข้อบกพร่องเปียกในพื้นที่ขนาดใหญ่บนบอร์ด OSP เนื่องจากจำเป็นต้องจับคู่กับปากกาฟลักซ์ที่มีปริมาณขัดสนปานกลาง JJY หากใช้วัสดุเสริมที่มีความผันผวนสูงที่ไม่สะอาดโดยไม่ได้ตั้งใจ ฟลักซ์จะแห้งก่อนกำหนดก่อนที่จะไหลกลับ และสูญเสียความสามารถในการกระตุ้น ซึ่งในทางกลับกันจะนำไปสู่การหดตัวของข้อต่อประสานที่ไม่สม่ำเสมอและอัตราการเป็นโมฆะเพิ่มขึ้น

ความผันผวนเล็กน้อยในความดันและความเร็วของปาดน้ำหลังจากการพิมพ์แบบวางประสานส่งผลโดยตรงต่ออัตราการถ่ายโอนของการวางประสาน และผลกระทบนี้จะถูกขยายเพิ่มเติมโดยลักษณะแรงตึงผิวของวัสดุเสริมการบัดกรี ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้น้ำยาบัดกรีซีรีส์ JJY 705 หากสัดส่วนของเอธานอลในวัสดุเสริมสูงเกินไป มันจะเร่งการระเหยของตัวทำละลายที่ขอบของสารบัดกรี ทำให้เกิดการยุบตัวและเชื่อมที่ช่องเปิดของสเตนซิล ณ จุดนี้ จะต้องปรับอัตราส่วนการเจือจางของวัสดุเสริมจาก 1:3 เป็น 1:5 และความเร็วการขึ้นรูปของเครื่องพิมพ์จะต้องลดลงพร้อมกันให้ต่ำกว่า 15 มม./วินาที

ผลการเติมของแผ่นด้านล่างของอุปกรณ์ QFN ไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับปริมาณโลหะและการกระจายขนาดอนุภาคของสารบัดกรีเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับอัตราการแพร่กระจายของวัสดุเสริมการบัดกรีในระยะแรกของการรีโฟลว์ด้วย เมื่อใช้น้ำยาบัดกรี JJY MG-880 กับวัสดุเสริมที่มีจุดเดือดต่ำ ฟิล์มของเหลวจะก่อตัวก่อนเวลาอันควรในช่วง 150°C ซึ่งจะขัดขวางการรวมตัวกันของอนุภาคผงบัดกรี และแทนที่จะลดความสม่ำเสมอของความสูงของรอยประสาน หลังจากเปลี่ยนมาใช้วัสดุเสริมที่ทำงานที่อุณหภูมิปานกลางซึ่งมีส่วนประกอบเทอร์พีน ค่า CPK ของระนาบร่วมของข้อต่อบัดกรีเพิ่มขึ้นจาก 0.91 เป็น 1.33

กรณีส่วนใหญ่ In ปัญหาการฝังหลุมศพของส่วนประกอบ 0201 ไม่ได้เกิดจากเส้นโค้งการรีโฟลว์ที่ผิดปกติ แต่เกิดจากการบัดกรีวัสดุเสริมที่เหลืออยู่ที่ผนังด้านข้างของช่องเปิดในระหว่างกระบวนการเช็ดลายฉลุ ซึ่งนำไปสู่ความไม่สมดุลในแรงตึงผิวทั้งสองด้านของสารบัดกรี ครั้งหนึ่งเราได้ตรวจสอบในสายการผลิตของลูกค้าว่าหลังจากเปลี่ยนการผสมระหว่างสารบัดกรี JJY SG-600 และวัสดุเสริมที่ปราศจากฮาโลเจนแบบธรรมดาไปเป็นวัสดุเสริมที่ปล่อยช้าๆ ที่อุณหภูมิต่ำโดยเฉพาะ อัตราการฝังศพลดลงจาก 427 ต่อล้านเป็น 89 ต่อล้าน และอัตราผลบวกลวงของ AOI ก็ลดลง 31% พร้อมกันเช่นกัน

ความเข้ากันได้ของกระบวนการทำความสะอาดมักถูกมองข้าม แต่ระบบเกลือของกรดอินทรีย์ในครีมบัดกรี JJY และสารเพิ่มความคงตัวเอมีนในวัสดุเสริมการบัดกรีบางชนิดจะเกิดปฏิกิริยาเชิงซ้อน ทำให้เกิดตะกอนคอลลอยด์ที่ละลายได้ยากในสารทำความสะอาดที่ใช้น้ำ การตกตะกอนเหล่านี้ติดอยู่ที่รากของลูกบอลบัดกรี BGA สามารถกระตุ้นให้เกิดการแยกชั้นของผิวสัมผัสได้อย่างง่ายดายหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูงในเวลาต่อมา ดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้วัสดุเสริมที่เข้ากันภายใต้แพลตฟอร์มทางเทคนิคเดียวกัน และหลีกเลี่ยงการผสมข้ามซีรีส์

วิธีการใช้วัสดุเสริมในการบัดกรีในการใช้งานลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่ออายุการใช้งานของปลายบัดกรีและความมันวาวของข้อต่อบัดกรี การจ่ายด้วยมือจะทำให้เกิดการสะสมของฟลักซ์เฉพาะที่ ในขณะที่การพ่นแบบละอองมีแนวโน้มที่จะกระเด็นและปนเปื้อนอุปกรณ์โดยรอบ เราขอแนะนำให้เพิ่มโมดูลไมโครสเปรย์สำหรับวัสดุเสริมหลังส่วนอุ่นการบัดกรีด้วยคลื่น โดยใช้ร่วมกับลวดบัดกรี HS-90 JJY ซึ่งไม่เพียงแต่รับประกันความต่อเนื่องของการชุบดีบุกบนหมุดเท่านั้น แต่ยังควบคุมฟลักซ์ตกค้างภายในขีดจำกัดของมาตรฐาน IPC-J-STD-004B Class L

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น