Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.

Direktang tinutukoy ng pamantayan para sa pag-init ng solder paste ang katumpakan ng pag-print at pagiging maaasahan ng solder joint. Ang hindi sapat na warm-up ay hahantong sa mga tipikal na depekto sa paghihinang gaya ng mataas na lagkit ng solder paste, mahinang demolding, pagbagsak ng solder paste, at cold solder joints. Ang solder paste ay dapat na mahigpit na sumunod sa 4-hour room temperature warm-up specification bago gamitin upang maiwasan ang batch SMT defects na dulot ng minamadaling paglulunsad ng production line.

Dapat balansehin ng connector solder ang pagiging basa, kontrol ng nalalabi, at resistensya ng thermal shock. Maaaring makamit ng Jia Jinyuan solder wires at bars ang capillary filling sa loob ng 0.3 segundo sa terminal dip soldering, mapanatili ang bridging rate na mas mababa sa 0.08% sa awtomatikong soldering track speed na 1.2 m/min, at matugunan ang dual-mode soldering requirements ng 0.5mm-pitch FPC connectors at IDC crimp terminals.

Ang malamig na solder joints na may magaspang na ibabaw, mahinang mekanikal na lakas, at madaling kapitan ng bali ay isang high-frequency failure mode sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang pangunahing sanhi ay hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, hindi sapat na aktibidad ng flux, o mababang reflow peak temperature. Para sa Jia Jinyuan solder paste sa 0.3mm fine-pitch QFN device, kung ang reflow peak temperature ay mas mababa sa 217°C, ang batch cold soldering na humahantong sa mahinang solder joints na may thrust na mas mababa sa 8gf ay malamang na mangyari.

Upang matugunan ang mga karaniwang isyu ng residue ng solder paste, kontaminasyon ng ionic, at hindi kumpletong paglilinis na nararanasan ng water-washable na solder paste sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng on-site na karanasan sa pagkomisyon upang sistematikong magbalangkas ng mga pangunahing control point, kabilang ang pagtutugma ng presyon at bilis ng squeegee, ang synergy ng konsentrasyon at bilis ng ahente ng paglilinis, at ang time centrifugal. Binibigyang-diin nito na ang residue ng solder paste ay dapat ma-verify sa pamamagitan ng dual validation ng conductivity testing at microscopic re-inspection, upang maiwasan ang batch rework na dulot ng pag-asa lamang sa mga parameter ng paglilinis ng makina.

Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.

Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.

Tinutugunan ang praktikal na mga punto ng sakit sa pagpili ng mga linya ng produksyon ng SMT, pinaghiwa-hiwalay ng seksyong ito ang logic ng pagpili ng solder paste mula sa tatlong dimensyon: kakayahang mai-print, pagganap ng reflow, at compatibility sa paglilinis. Nililinaw nito na ang water-washable solder paste ay dapat tumugma sa spray pressure at solvent concentration ng cleaning machine, habang ang no-clean solder paste ay dapat pumasa sa ionic contamination test at ang mga nalalabi nito ay hindi dapat makasira sa mga gintong daliri. Ang mga pagkakaiba sa pagganap ng iba't ibang solder paste sa ilalim ng stencil aperture, anggulo ng squeegee, at temperatura at halumigmig sa paligid ay direktang tumutukoy sa first-pass na ani.

In ang proseso ng paglubog ng lata, ang oras ng paglubog ng lata ay isang pangunahing parameter na tumutukoy sa kapal ng layer ng terminal ng lata. Ang labis na mahabang panahon ng paglubog ay hahantong sa isang sobrang kapal na layer ng lata, na madaling kapitan ng oksihenasyon, mahinang paghihinang, at abnormal na puwersa ng pagpasok/pagkuha. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa bawat 0.5 segundong pagtaas sa oras ng paglubog ng lata, ang average na kapal ng lata ay tumataas ng 8–12 μm. Dapat ipatupad ang komprehensibong kontrol kasama ang base material, temperatura ng paliguan ng lata, at aktibidad ng flux.

In PCBA reliability testing, vibration testing ay dapat na tumpak na i-reproduce ang wide-band, high-acceleration, multi-axis coupled operating condition sa energy storage vehicle environment. Ang mga pagsusuri sa linya ng produksyon na isinagawa ng JJY ay nagpapakita na ang pagsasagawa lamang ng sinusoidal frequency sweep alinsunod sa pamantayan ng IEC 60068-2-6 ay mawawala ang mga microcrack sa mga solder joint at BGA cold solder joints. Kinakailangang i-superimpose ang random vibration spectra at three-axis synchronous excitation para epektibong ilantad ang mga structural weak point sa PCBA reliability testing.

Ang siyentipikong kumbinasyon ng paghihinang ng mga pantulong na materyales na may solder paste at solder wire ay maaaring makabuluhang mapabuti ang first-pass na ani ng paghihinang. Lalo na sa mahihirap na proseso tulad ng 0201 component placement, QFN bottom pad filling, at OSP board surface wetting, ang Jiayuanjin solder paste na ipinares sa paghihinang na mga auxiliary na materyales na may kaukulang antas ng aktibidad ay maaaring mabawasan ang posibilidad ng malamig na paghihinang, solder bridging, at tombstoning, habang binabawasan ang mga panganib sa paglilinis ng residue at ion contamination.

In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.

Bago bumili ng SGS solder, kinakailangang i-verify ang lead content, halogen residue at data ng pagsunod sa RoHS sa SGS solder REPORT; kung hindi, ang buong batch ng mga order sa pag-export ay maaaring ma-detain ng customs dahil sa hindi pagtupad ng mga random na inspeksyon sa ilalim ng mga regulasyon ng EU REACH o US CPSIA. Ang Jia Jinyuan solder ay nakapasa sa buong SGS solder test at nagbibigay ng traceable batch reports.

Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.

Ang mga isyu sa solder ball ay kadalasang sanhi ng sobrang dami ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, o sobrang mabilis na ramp-up rate sa panahon ng reflow soldering, at ang tatlong salik na ito ay madalas na nakikipag-ugnayan sa mga aktwal na linya ng produksyon. Para sa JiaJinYuan solder paste, kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 0.65 at ang ramp-up slope bago lumampas ang peak temperature sa 3℃/s, ang mga nakahiwalay na solder ball na may diameter na 40–80μm ay malamang na mabuo sa mga gilid ng CHIP component pad.

Nagbibigay ang mga manufacturer ng solder ng libreng sample na serbisyo sa pag-mail upang matulungan ang mga inhinyero ng SMT na i-verify ang resulta ng paghihinang ng solder paste, solder wire, o walang lead na solder bar sa aktwal na kapaligiran ng production line, na iniiwasan ang mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, mahinang basa, at solder ball splashing pagkatapos ng batch introduction. Si Jia Jinyuan, isang solder manufacturer na may 20 taon na nakatuon sa pagsuporta sa proseso ng SMT, ay nagbibigay ng mga sample ng lahat ng mga detalye ng serye upang tumugma sa mga mainstream na stencil aperture at reflow soldering profile.

Ang solder paste ay dapat balansehin ang mababang spatter, mabilis na pagkatunaw, malakas na basa, at mataas na residue stability sa parehong laser soldering at Hotbar thermocompression soldering. Dapat mapanatili ng hotbar solder paste ang matalim at hindi lumulubog na mga gilid pagkatapos ng ultra-manipis na 0.15mm na pag-print, habang ang laser soldering paste ay dapat makumpleto ang pagkatunaw sa loob ng 300ms sa power density na 1200W/cm2 nang walang oxidation black spots.

Ang solder dross ay patuloy na nabubuo sa panahon ng pagpapatakbo ng wave soldering machine at lumulutang sa ibabaw ng molten solder bath. Kung hindi maalis sa oras, magdudulot ito ng mas matinding pagbabagu-bago sa antas ng likido, tumaas na panganib ng pagbara ng nozzle, at madalas na pag-solder spike at pag-bridging sa mga solder joint. Ang regular na pag-alis ng dumi ay isang mahalagang aksyon upang matiyak ang pare-parehong taas ng alon at paghihinang na ani. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang manu-manong pag-alis ng dumi bawat 4 na oras ay matatag na makokontrol ang kapal ng solder dross sa loob ng 3mm.

Ang solder para sa mga pang-industriyang control motherboard ay partikular na idinisenyo para sa mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang ng pang-industriyang control motherboard PCBA. Nagtatampok ito ng mahusay na pagkabasa, mababang void rate, at malakas na thermal cycle resistance, na nakakatugon sa mga hinihingi ng malupit na mga sitwasyon tulad ng malawak na hanay ng temperatura, mahabang buhay ng serbisyo, at vibration resistance. Ito ay isang pangunahing materyal para sa pagtiyak ng pangmatagalang katatagan ng mga solder joint sa mga pang-industriyang control motherboard.

Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.