Kapag pumipili ng water-washable Solder Paste, kinakailangang sabay-sabay na i-verify kung ang spray pressure ng kagamitan sa paglilinis ay umabot sa itaas ng 0.3MPa, kung ang temperatura ng tubig ay stable sa 55±3 ℃, at kung ang konsentrasyon ng ahente ng paglilinis ay pinananatili sa pagitan ng 8% at 12%. Kung hindi man, kahit na ang solder paste ay nominally water-washable, mabubuo pa rin ang puting residue sa ilalim ng QFN o sa paligid ng 0201 device, at ang naturang residue ay mag-uudyok ng electrochemical migration pagkatapos ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagtanda, na humahantong sa functional failure. Minsan ay nakatagpo kami ng isang partikular na brand ng water-washable solder paste na may yield na 99.7% kapag natugunan ng mga parameter ng makina ng paglilinis ang mga pamantayan, ngunit hangga't ang temperatura ng tubig ay nagbabago ng higit sa ±2 ℃, ang bridging defect sa ilalim ng BGA ay tumaas sa 3.2‰.

Upang hatulan kung ang no-clean solder paste ay tunay na"no-clean", hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang ionic contamination data sa TDS ng manufacturer, ngunit dapat magsagawa ng three-party verification gamit ang aktwal na stencil, squeegee at reflow oven sa production line. Halimbawa, ang isang tiyak na walang malinis na solder paste na may nominal na halaga ng ROSE na <0.78μgNaCl/cm2 ay talagang walang kaagnasan sa ilalim ng nitrogen reflow, ngunit pagkatapos lumipat sa air reflow, lumilitaw ang bahagyang halogen residue sa lugar ng gold finger. Ang dahilan ay ang rosin system nito ay nag-oxidize sa isang kapaligiran ng oxygen upang makabuo ng bahagyang acidic na by-product. Higit sa lahat, ang thixotropic index ng no-clean solder paste ay dapat kontrolin sa hanay na 4.5 hanggang 6.2. Kung ito ay mas mababa sa 4.5, ito ay magdudulot ng post-printing collapse at short circuits, habang kung ito ay mas mataas sa 6.2, ito ay magdudulot ng mahinang demolding at hindi sapat na solder.

Ang pagtutugma sa pagitan ng solder paste at stencil openings ay madalas na hindi pinapansin. Para sa 0.3mm pitch QFP device, kung pipiliin ang solder paste na may particle size na D50 na 25μm, kahit na may laser stencil, ang mga metal na particle ay makakapit sa mga gilid na dingding ng mga opening, na magreresulta sa hindi sapat na solder para sa tatlong magkakasunod na print. Sa oras na ito, kinakailangang lumipat sa fine-particle water-washable solder paste na may D50≤20μm, ngunit ang fine-particle type ay mas sensitibo sa environmental humidity. Kapag ang workshop RH>65%, ang lagkit nito ay bumaba ng 1.8 beses na mas mabilis kaysa sa maginoo na solder paste. Samakatuwid, ang oras ng pag-init ng solder paste ay dapat na pahabain mula sa 2 oras hanggang 3.5 na oras at sapilitang pagpapakilos ng 3 minuto. Ang walang malinis na solder paste ay may bahagyang mas mahusay na paglaban sa halumigmig, ngunit ito ay lubhang hinihingi sa dalas ng pagpupunas ng stencil. Dapat itong tuyo na punasan tuwing 15 mga kopya, kung hindi, ang Flux film na naipon sa ilalim ng pambungad ay hahadlang sa pagbagsak ng solder paste.

Kapag gumagamit ng solvent upang linisin ang solder paste, hindi kailanman dapat maglapat ng pangkalahatang proseso ng paglilinis. Ang rosin-based na water-washable solder paste ay kailangang paunang banlawan ng purong tubig sa 60 ℃ sa loob ng 30 segundo bago pumasok sa pangunahing seksyon ng paghuhugas, kung hindi, ang rosin ay mabilis na tumigas at haharangin ang nozzle kapag nalantad sa malamig. Kung ang carboxylic acid na walang malinis na solder paste na nalalabi ay ihalo sa linya ng paghuhugas ng tubig, maaari itong tumugon sa mga bahagi ng amine sa ahente ng paglilinis upang bumuo ng mga hindi matutunaw na asin, na kumakapit sa ibabaw ng track wheel at maging sanhi ng mga gasgas ng PCB. Minsan ay natagpuan namin sa isang shared cleaning line na ang parehong kagamitan ay naglilinis ng water-washable na solder paste nang normal, ngunit pagkatapos lumipat sa isang tiyak na hindi malinis na solder paste, ang mga halatang puting kristal ay lumitaw sa track wheel sa loob ng isang linggo. Ang ugat na dahilan ay ang mga nalalabi ng dalawang solder paste ay sumailalim sa isang complexation reaction sa alkaline cleaning agent.