물 세척 가능한 솔더 페이스트를 선택할 때 세척 장비의 분사 압력이 0.3MPa 이상에 도달하는지, 수온이 55±3℃에서 안정적인지, 세척제 농도가 8%~12% 사이에서 유지되는지를 동시에 검증해야 합니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트가 명목상 물 세척이 가능하더라도 QFN 바닥이나 0201 장치 주변에 흰색 잔류물이 여전히 형성될 것이며, 이러한 잔류물은 고온 고습 노화 후 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 기능 장애로 이어질 것입니다. 우리는 세척 기계 매개변수가 표준을 충족했을 때 99.7%의 수율을 가진 특정 브랜드의 물세척 가능한 솔더 페이스트를 접한 적이 있지만 수온이 ±2℃ 이상 변동하는 한 BGA 바닥의 브리징 결함은 3.2‰까지 치솟았습니다.

무세척 솔더 페이스트가 실제로"무세척"인지 판단하려면 제조업체의 TDS에서 이온 오염 데이터를 볼 수 있을 뿐만 아니라 생산 라인의 실제 스텐실, 스퀴지 및 리플로우 오븐을 사용하여 3자 검증을 수행해야 합니다. 예를 들어, 공칭 ROSE 값이 0.78μgNaCl/cm2 미만인 특정 무세정 솔더 페이스트는 실제로 질소 리플로우 하에서 부식이 없지만 공기 리플로우로 전환한 후 골드 핑거 영역에 약간의 할로겐 잔류물이 나타납니다. 그 이유는 로진 시스템이 산소 환경에서 산화되어 약산성 부산물을 생성하기 때문입니다. 더 중요한 것은 무세척 솔더 페이스트의 요변성 지수가 4.5~6.2 범위에서 제어되어야 한다는 것입니다. 4.5보다 낮으면 인쇄 후 붕괴 및 단락이 발생하고, 6.2보다 높으면 탈형 불량 및 납땜 부족이 발생합니다.

솔더 페이스트와 스텐실 개구부 간의 일치는 종종 간과됩니다. 0.3mm 피치 QFP 장치의 경우 입자 크기 D50이 25μm인 솔더 페이스트를 선택하면 레이저 스텐실을 사용하더라도 금속 입자가 개구부 측벽에 달라붙어 3회 연속 인쇄에 솔더가 부족해집니다. 이때 D50≤20μm의 미립자 수세성 솔더 페이스트로 전환해야 하지만 미립자 유형은 환경 습도에 더 민감합니다. 작업장 RH>65%일 때 점도는 기존 솔더 페이스트보다 1.8배 빠르게 감소합니다. 따라서 솔더 페이스트 예열 시간을 2시간에서 3.5시간으로 연장하고 3분간 강제 교반해야 합니다. 무세척 솔더 페이스트는 내습성이 약간 더 우수하지만 스텐실 와이핑 빈도가 매우 까다롭습니다. 15회 인쇄할 때마다 마른 상태로 닦아야 합니다. 그렇지 않으면 개구부 바닥에 쌓인 플럭스 필름이 솔더 페이스트가 떨어지는 것을 막을 것입니다.

솔더 페이스트를 세척하기 위해 솔벤트를 사용할 때 일반 세척 공정을 적용해서는 안 됩니다. 로진 기반 수세식 솔더 페이스트는 메인 세척 섹션에 들어가기 전에 60℃의 순수한 물로 30초 동안 사전 세척해야 합니다. 그렇지 않으면 로진이 추위에 노출될 때 빠르게 굳어 노즐을 막을 것입니다. 카르복실산 무세척 솔더 페이스트 잔류물이 물 세척 라인에 혼합되면 세척제의 아민 성분과 반응하여 불용성 염을 형성할 수 있으며, 이 염은 트랙 휠 표면에 달라붙어 PCB 긁힘을 일으킬 수 있습니다. 우리는 공유 세척 라인에서 동일한 장비가 물 세척 가능한 솔더 페이스트를 정상적으로 세척했지만 특정 무세정 솔더 페이스트로 전환한 후 일주일 이내에 트랙 휠에 명백한 흰색 결정이 나타나는 것을 발견했습니다. 근본 원인은 두 솔더 페이스트의 잔류물이 알칼리성 세정제에서 착화 반응을 겪었기 때문입니다.