Ao selecionar a pasta de solda lavável com água, é necessário verificar simultaneamente se a pressão de pulverização do equipamento de limpeza atinge acima de 0,3 MPa, se a temperatura da água está estável em 55±3°C e se a concentração do agente de limpeza é mantida entre 8% e 12%. Caso contrário, mesmo que a pasta de solda seja nominalmente lavável com água, resíduos brancos ainda se formarão na parte inferior do QFN ou em torno dos dispositivos 0201, e tais resíduos induzirão migração eletroquímica após envelhecimento em alta temperatura e alta umidade, levando à falha funcional. Certa vez, encontramos uma certa marca de pasta de solda lavável com água com um rendimento de 99,7% quando os parâmetros da máquina de limpeza atendiam aos padrões, mas enquanto a temperatura da água flutuasse em mais de ± 2 ℃, o defeito de ponte na parte inferior do BGA disparou para 3,2 ‰.

Para avaliar se a pasta de solda não limpa é realmente"não limpa", não se pode apenas olhar os dados de contaminação iônica no TDS do fabricante, mas deve-se realizar uma verificação de três partes usando o estêncil, o rodo e o forno de reFluxo reais na linha de produção. Por exemplo, uma certa pasta de solda não limpa com um valor ROSE nominal <0,78μgNaCl/cm2 realmente não apresenta corrosão sob refluxo de nitrogênio, mas após mudar para refluxo de ar, um leve resíduo de halogênio aparece na área do dedo de ouro. A razão é que seu sistema de colofónia oxida em um ambiente de oxigênio para gerar subprodutos ligeiramente ácidos. Mais importante ainda, o índice tixotrópico da pasta de solda não limpa deve ser controlado na faixa de 4,5 a 6,2. Se for inferior a 4,5, causará colapso pós-impressão e curto-circuitos, enquanto se for superior a 6,2, causará desmoldagem deficiente e solda insuficiente.

A correspondência entre a pasta de solda e as aberturas do estêncil é muitas vezes esquecida. Para dispositivos QFP com passo de 0,3 mm, se for selecionada pasta de solda com tamanho de partícula D50 de 25 μm, mesmo com um estêncil a laser, partículas de metal ficarão presas nas paredes laterais das aberturas, resultando em solda insuficiente para três impressões consecutivas. Neste momento, é necessário mudar para pasta de solda lavável com água de partículas finas com D50≤20μm, mas o tipo de partículas finas é mais sensível à umidade ambiental. Quando a umidade relativa da oficina> 65%, sua viscosidade diminui 1,8 vezes mais rápido que a pasta de solda convencional. Portanto, o tempo de aquecimento da pasta de solda deve ser estendido de 2 horas para 3,5 horas e agitação forçada por 3 minutos. A pasta de solda não limpa tem resistência à umidade um pouco melhor, mas é extremamente exigente na frequência de limpeza do estêncil. Deve ser limpo a seco a cada 15 impressões, caso contrário o filme de fluxo acumulado na parte inferior da abertura impedirá a queda da pasta de solda.

Ao usar solvente para limpar a pasta de solda, nunca se deve aplicar um processo de limpeza geral. A pasta de solda lavável com água à base de colofónia precisa ser pré-enxaguada com água pura a 60 ℃ por 30 segundos antes de entrar na seção de lavagem principal, caso contrário a colofónia solidificará rapidamente e bloqueará o bico quando exposta ao frio. Se o resíduo de pasta de solda não limpa de ácido carboxílico for misturado na linha de lavagem com água, ele poderá reagir com os componentes de amina no agente de limpeza para formar sais insolúveis, que aderem à superfície da roda da esteira e causam arranhões no PCB. Certa vez, descobrimos em uma linha de limpeza compartilhada que o mesmo equipamento limpava normalmente a pasta de solda lavável com água, mas depois de mudar para uma determinada pasta de solda não limpa, cristais brancos óbvios apareceram na roda da esteira em uma semana. A causa raiz foi que os resíduos das duas pastas de solda sofreram uma reação de complexação no agente de limpeza alcalino.