Al seleccionar soldadura en pasta lavable con agua, es necesario verificar simultáneamente si la presión de pulverización del equipo de limpieza supera los 0,3 MPa, si la temperatura del agua es estable a 55 ± 3 ℃ y si la concentración del agente de limpieza se mantiene entre el 8 % y el 12 %. De lo contrario, incluso si la pasta de soldadura es nominalmente lavable con agua, aún se formarán residuos blancos en la parte inferior del QFN o alrededor de los dispositivos 0201, y dichos residuos inducirán una migración electroquímica después del envejecimiento a alta temperatura y alta humedad, lo que provocará una falla funcional. Una vez nos encontramos con una determinada marca de soldadura en pasta lavable con agua con un rendimiento del 99,7 % cuando los parámetros de la máquina de limpieza cumplían con los estándares, pero mientras la temperatura del agua fluctuaba en más de ±2 ℃, el defecto de puenteo en la parte inferior del BGA se disparaba a 3,2 ‰.

Para juzgar si la soldadura en pasta sin limpieza es realmente"sin limpieza", no solo se pueden observar los datos de contaminación iónica en el TDS del fabricante, sino que se debe realizar una verificación tripartita utilizando la plantilla, la escobilla de goma y el horno de reflujo reales en la línea de producción. Por ejemplo, cierta soldadura en pasta que no se limpia con un valor ROSE nominal <0,78 μgNaCl/cm2 de hecho no tiene corrosión bajo reflujo de nitrógeno, pero después de cambiar a reflujo de aire, aparecen ligeros residuos de halógeno en el área del dedo de oro. La razón es que su sistema de colofonia se oxida en un ambiente de oxígeno para generar subproductos ligeramente ácidos. Más importante aún, el índice tixotrópico de la soldadura en pasta sin limpieza debe controlarse en el rango de 4,5 a 6,2. Si es inferior a 4,5 provocará colapso postimpresión y cortocircuitos, mientras que si es superior a 6,2 provocará un desmolde deficiente y una soldadura insuficiente.

A menudo se pasa por alto la coincidencia entre la soldadura en pasta y las aberturas de la plantilla. Para dispositivos QFP con paso de 0,3 mm, si se selecciona soldadura en pasta con un tamaño de partícula D50 de 25 μm, incluso con una plantilla láser, las partículas metálicas se atascarán en las paredes laterales de las aberturas, lo que provocará una soldadura insuficiente para tres impresiones consecutivas. En este momento, es necesario cambiar a soldadura en pasta lavable con agua de partículas finas con D50≤20μm, pero el tipo de partículas finas es más sensible a la humedad ambiental. Cuando la humedad relativa del taller es >65%, su viscosidad disminuye 1,8 veces más rápido que la soldadura en pasta convencional. Por lo tanto, el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura debe extenderse de 2 horas a 3,5 horas y agitarse forzosamente durante 3 minutos. La soldadura en pasta sin limpieza tiene una resistencia a la humedad ligeramente mejor, pero es extremadamente exigente con la frecuencia de limpieza de la plantilla. Debe limpiarse en seco cada 15 impresiones; de lo contrario, la película fundente acumulada en la parte inferior de la abertura impedirá que caiga la pasta de soldadura.

Cuando se utiliza solvente para limpiar soldadura en pasta, nunca se debe aplicar un proceso de limpieza general. La pasta de soldadura lavable con agua a base de colofonia debe enjuagarse previamente con agua pura a 60 ℃ durante 30 segundos antes de ingresar a la sección de lavado principal; de lo contrario, la colofonia se solidificará rápidamente y bloqueará la boquilla cuando se exponga Al frío. Si se mezclan residuos de pasta de soldadura sin limpieza de ácido carboxílico en la línea de lavado con agua, pueden reaccionar con los componentes de amina en el agente de limpieza para formar sales insolubles, que se adhieren a la superficie de la rueda de oruga y causan rayones en la PCB. Una vez descubrimos en una línea de limpieza compartida que el mismo equipo limpiaba normalmente la soldadura en pasta lavable con agua, pero después de cambiar a una determinada soldadura en pasta que no se limpiaba, aparecieron cristales blancos obvios en la rueda de la pista Al cabo de una semana. La causa principal fue que los residuos de las dos soldaduras en pasta sufrieron una reacción de complejación en el agente de limpieza alcalino.