Kapag nagsasagawa ng PCBA reliability testing, dapat tayong magsagawa ng high-voltage testing at insulation resistance testing nang sabay-sabay, dahil ang mga ito ay tumutugma sa dielectric withstand capability at leakage path blocking capability, at hindi rin maaaring tanggalin. Halimbawa, hindi sumailalim sa 1500VAC 60-segundong high-voltage test ang isang batch ng industrial control motherboard bago umalis sa pabrika, at sa loob ng tatlong buwan pagkatapos mag-online, naganap ang maling operasyon ng batch relay. Sa panahon ng muling paggawa, napag-alaman na ang mga lokal na microcrack sa FR4 board ay nagdulot ng pagkasira ng arko, at ang depektong ito ay hindi matukoy sa karaniwang AOI at ICT.
Ang mga setting ng parameter para sa mataas na boltahe na pagsubok ay dapat na mahigpit na nakabatay sa dalawahang mga hadlang ng IPC-9592 at mga kasunduan ng customer. Ang linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapatupad ng 1000VDC/60 segundo para sa consumer PCBA, 1500VAC/60 segundo para sa industriyal na PCBA, at 2100VAC/60 segundo para sa medikal na PCBA. Bukod dito, ang leakage current threshold ng tester ay dapat na i-calibrate sa isang standard na risistor bago at pagkatapos ng bawat pagsubok; kung hindi, kung ang paglihis ng pagkakalibrate ay lumampas sa ±5%, ang aktwal na umiiral na 0.8mA na pagtagas ay maaaring maling isipin bilang kwalipikado, at ang halagang ito ay lumampas sa 0.25mA na pang-itaas na limitasyon sa kaligtasan na tinukoy ng IEC60950.
Ang pagsusuri sa pagkakabukod ay hindi lamang umaasa sa huling pagbasa; mas mahalaga na obserbahan ang pagbabago sa curve slope. Kapag sinubukan ang isang partikular na power board, nalaman namin na ang unang insulation resistance ay 1200MΩ, ngunit ito ay bumaba nang husto sa 85MΩ pagkatapos ng 30 segundo ng boltahe na aplikasyon. Ang karagdagang disassembly ay nakumpirma na ang Flux residue sa ibabang bahagi ng BGA ay carbonized, na bumubuo ng isang ion migration path sa isang mahalumigmig na kapaligiran. Ang unti-unting pagkabigo na ito ay madaling makaligtaan sa static na pagsubok, at dapat na muling masuri pagkatapos ng temperatura at halumigmig na pagbibisikleta upang malantad.
Ang pagiging maaasahan ng contact ng test fixture ay direktang nakakaapekto sa pagiging tunay ng mga resulta. Minsan ay nagkaroon kami ng spring probe oxidation na humahantong sa tumaas na contact resistance, na naging sanhi ng boltahe na aktwal na na-load sa PCB na humina ng 12%, na nagreresulta sa buong batch ng 500 board na maling hinuhusgahan bilang insulation qualified. Nang maglaon, lumipat kami sa gold-plated probes at nagdagdag ng contact impedance self-check function, na nagpababa ng misjudgment rate sa ibaba ng 0.3%. Ang detalyeng ito ay ipinag-uutos na ipinatupad sa lahat ng tumatandang linya ng Jia Jinyuan.
Mayroong isang malakas na ugnayan sa pagitan ng proseso ng paglilinis at pagganap ng pagkakabukod. Pagkatapos ng water-based na paglilinis, kung ang temperatura ng pagpapatuyo ay mas mababa sa 110 ℃ o ang oras ay mas mababa sa 15 minuto, ang organikong acid na natitira sa ibabaw ng board ay patuloy na makakasira sa copper foil at bubuo ng mga conductive salt. Natagpuan namin sa mga paghahambing na eksperimento na ang average na resistensya ng pagkakabukod ng parehong modelo ng PCBA pagkatapos ng pagpapatuyo sa 105 ℃ sa loob ng 10 minuto ay 320MΩ, habang pagkatapos ng pagpapalawak sa 18 minuto, direktang tumalon ito sa itaas ng 2100MΩ, na nagpapahiwatig na mayroong isang malinaw na kritikal na punto para sa pagpapalabas ng thermal stress at kumpletong pag-alis ng kahalumigmigan.
Ang nabigong PCBA ay hindi dapat direktang i-rework. Dapat munang gamitin ang flying probe testing upang mahanap ang mga abnormal na network, at pagkatapos ay pinagsama ang X-ray upang suriin kung may mga pisikal na depekto gaya ng solder joint bridging, interlayer drilling burrs, o copper skin lifting. Kung hindi, ang blind cleaning o rework ay sa halip ay magpapalawak sa lugar ng kontaminasyon. Ang Jia Jinyuan SMT workshop ay nagsasaad na ang lahat ng NG board ay dapat kumpletuhin ang FA analysis closed loop sa loob ng 2 oras upang matiyak na ang mga problema ay hindi dumaloy sa susunod na proseso.
