Al realizar pruebas de confiabilidad de PCBA, debemos realizar pruebas de alto voltaje y pruebas de resistencia de aislamiento simultáneamente, ya que corresponden respectivamente a la capacidad de resistencia dieléctrica y la capacidad de bloqueo de la ruta de fuga, y ninguna de las dos puede omitirse. Por ejemplo, un lote de placas base de control industrial no se sometió a la prueba de alto voltaje de 60 segundos de 1500 VCA antes de salir de fábrica, y dentro de los tres meses posteriores a su conexión, se produjo un mal funcionamiento del relé del lote. Durante el retrabajo, se descubrió que las microfisuras locales en la placa FR4 causaban la ruptura del arco, y este defecto no pudo detectarse en absoluto en AOI y ICT convencionales.

La configuración de los parámetros para las pruebas de alto voltaje debe basarse estrictamente en las restricciones duales de IPC-9592 y los acuerdos con el cliente. La línea de producción de Jia Jinyuan implementa 1000 VCA/60 segundos para PCBA de consumo, 1500 VCA/60 segundos para PCBA industrial y 2100 VCA/60 segundos para PCBA médica. Además, el umbral de corriente de fuga del probador debe calibrarse con una resistencia estándar antes y después de cada prueba; de lo contrario, si la desviación de calibración excede el ±5%, la fuga real existente de 0,8 mA puede considerarse erróneamente calificada y este valor ha excedido con creces el límite superior de seguridad de 0,25 mA especificado por IEC60950.

Las pruebas de aislamiento no pueden depender únicamente de la lectura final; es más importante observar el cambio en la pendiente de la curva. Al probar una determinada placa de alimentación, descubrimos que la resistencia de aislamiento inicial era de 1200 MΩ, pero cayó bruscamente a 85 MΩ después de 30 segundos de aplicación de voltaje. Un desmontaje adicional confirmó que el residuo de flujo en el área inferior del BGA se carbonizó, formando una ruta de migración de iones en un ambiente húmedo. Esta falla gradual se pasa por alto fácilmente en las pruebas estáticas y se debe volver a probar después de los ciclos de temperatura y humedad para quedar expuesto.

La fiabilidad del contacto del dispositivo de prueba afecta directamente la autenticidad de los resultados. Una vez tuvimos oxidación de la sonda de resorte que provocó una mayor resistencia de contacto, lo que provocó que el voltaje realmente cargado en la PCB se atenuara en un 12%, lo que resultó en que todo el lote de 500 placas se considerara falsamente como aislamiento calificado. Más tarde, cambiamos a sondas chapadas en oro y agregamos una función de autocomprobación de impedancia de contacto, que redujo la tasa de errores de cálculo a menos del 0,3%. Este detalle se ha implementado obligatoriamente en todas las líneas antiguas de Jia Jinyuan.

Existe una fuerte correlación entre el proceso de limpieza y el rendimiento del aislamiento. Después de la limpieza a base de agua, si la temperatura de secado es inferior a 110 ℃ o el tiempo es inferior a 15 minutos, el ácido orgánico que queda en la superficie del tablero corroerá continuamente la lámina de cobre y generará sales conductoras. Descubrimos en experimentos comparativos que la resistencia de aislamiento promedio del mismo modelo de PCBA después de secar a 105 ℃ durante 10 minutos fue de 320 MΩ, mientras que después de extenderse a 18 minutos, saltó directamente a más de 2100 MΩ, lo que indica que existe un punto crítico claro para la liberación del estrés térmico y la eliminación completa de la humedad.

La PCBA fallida no se debe reelaborar directamente. Primero se deben utilizar pruebas de sonda voladora para localizar redes anormales y luego se combinan rayos X para verificar defectos físicos como puentes de juntas de soldadura, rebabas de perforación entre capas o levantamiento de la piel de cobre. De lo contrario, una limpieza a ciegas o un retrabajo ampliarán el área de contaminación. El taller Jia Jinyuan SMT estipula que todas las placas NG deben completar el ciclo cerrado del análisis FA en 2 horas para garantizar que los problemas no fluyan Al siguiente proceso.