PCBA 신뢰성 테스트를 수행할 때 고전압 테스트와 절연 저항 테스트는 각각 유전체 내력 및 누설 경로 차단 성능에 해당하므로 둘 다 생략할 수 없으므로 동시에 수행해야 합니다. 예를 들어, 산업용 제어 마더보드 배치는 공장을 떠나기 전에 1500VAC 60초 고전압 테스트를 거치지 않았으며, 온라인에 접속한 지 3개월 이내에 배치 릴레이 오작동이 발생했습니다. 재작업 과정에서 FR4 보드의 국부적인 미세 균열로 인해 아크 브레이크다운이 발생하는 것으로 나타났으며, 이 결함은 기존 AOI 및 ICT에서는 전혀 감지할 수 없었습니다.

고전압 테스트를 위한 매개변수 설정은 IPC-9592의 이중 제약 조건과 고객 계약을 엄격하게 기반으로 해야 합니다. Jia Jinyuan 생산 라인은 소비자 PCBA의 경우 1000VDC/60초, 산업용 PCBA의 경우 1500VAC/60초, 의료용 PCBA의 경우 2100VAC/60초를 구현합니다. 또한, 테스터의 누설 전류 임계값은 각 테스트 전후에 표준 저항기를 사용하여 교정해야 합니다. 그렇지 않고 교정 편차가 ±5%를 초과하면 실제 기존 0.8mA 누출이 인증된 것으로 잘못 판단될 수 있으며 이 값은 IEC60950에서 지정한 0.25mA 안전 상한을 훨씬 초과했습니다.

절연 테스트는 최종 판독값에만 의존할 수 없습니다. 곡선 기울기의 변화를 관찰하는 것이 더 중요합니다. 특정 파워보드를 테스트한 결과, 초기 절연저항은 1200MΩ이었는데, 전압 인가 30초 후 85MΩ으로 급격히 떨어지는 것을 확인했습니다. 추가 분해를 통해 하단 BGA 영역의 플럭스 잔류물이 탄화되어 습한 환경에서 이온 이동 경로를 형성한다는 사실이 확인되었습니다. 이러한 점진적인 오류는 정적 테스트에서 쉽게 간과되며 온도 및 습도 주기를 노출한 후 다시 테스트해야 합니다.

테스트 픽스처의 접촉 신뢰성은 결과의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 한때 스프링 프로브 산화로 인해 접촉 저항이 증가하여 PCB에 실제로 로드된 전압이 12% 감쇠되어 전체 500개 보드 배치가 절연 자격을 갖춘 것으로 잘못 판단되는 일이 있었습니다. 이후에는 금도금 프로브로 전환하고 접촉 임피던스 자가 점검 기능을 추가해 오판율을 0.3% 이하로 줄였습니다. 이 세부 사항은 Jia Jinyuan의 모든 노화 라인에 의무적으로 구현되었습니다.

청소 과정과 단열 성능 사이에는 강한 상관관계가 있습니다. 수성 세척 후 건조 온도가 110℃ 미만이거나 건조 시간이 15분 미만이면 기판 표면에 남아 있는 유기산이 지속적으로 동박을 부식시키고 전도성 염을 생성합니다. 비교 실험에서 동일한 모델 PCBA의 평균 절연 저항은 105℃에서 10분 동안 건조 후 320MΩ이었고, 18분으로 연장한 후에는 2100MΩ 이상으로 직접 상승하여 열 응력 해제 및 완전한 수분 제거에 대한 명확한 임계점이 있음을 나타냅니다.

실패한 PCBA를 직접 재작업해서는 안 됩니다. 플라잉 프로브 테스트를 먼저 사용하여 비정상적인 네트워크를 찾은 다음 X선을 결합하여 솔더 조인트 브리징, 층간 드릴링 버 또는 구리 스킨 리프팅과 같은 물리적 결함을 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 맹목적인 청소나 재작업으로 인해 오염 영역이 확대됩니다. Jia Jinyuan SMT 워크숍에서는 모든 NG 보드가 2시간 이내에 FA 분석 폐쇄 루프를 완료하여 문제가 다음 프로세스로 흘러가지 않도록 규정하고 있습니다.