Semasa menjalankan ujian kebolehpercayaan PCBA, kami mesti melakukan ujian voltan tinggi dan ujian rintangan penebat secara serentak, kerana ia masing-masing sepadan dengan keupayaan tahan dielektrik dan keupayaan menyekat laluan kebocoran, dan kedua-duanya tidak boleh ditinggalkan. Sebagai contoh, sekumpulan papan induk kawalan industri tidak menjalani ujian voltan tinggi 1500VAC 60 saat sebelum meninggalkan kilang, dan dalam masa tiga bulan selepas pergi ke dalam talian, salah operasi geganti kelompok berlaku. Semasa kerja semula, didapati bahawa retak mikro tempatan dalam papan FR4 menyebabkan kerosakan arka, dan kecacatan ini tidak dapat dikesan sama sekali dalam AOI dan ICT konvensional.
Tetapan parameter untuk ujian voltan tinggi mestilah berdasarkan kekangan dwi IPC-9592 dan perjanjian pelanggan. Barisan pengeluaran Jia Jinyuan melaksanakan 1000VDC/60 saat untuk PCBA pengguna, 1500VAC/60 saat untuk PCBA industri, dan 2100VAC/60 saat untuk PCBA perubatan. Selain itu, ambang arus kebocoran penguji mesti ditentukur dengan perintang standard sebelum dan selepas setiap ujian; sebaliknya, jika sisihan penentukuran melebihi ±5%, kebocoran 0.8mA sebenar yang sedia ada mungkin disalah anggap sebagai layak, dan nilai ini telah jauh melebihi had atas keselamatan 0.25mA yang ditentukan oleh IEC60950.
Ujian penebat tidak boleh hanya bergantung pada bacaan akhir; adalah lebih penting untuk memerhatikan perubahan dalam cerun lengkung. Apabila menguji papan kuasa tertentu, kami mendapati bahawa rintangan penebat awal ialah 1200MΩ, tetapi ia menurun secara mendadak kepada 85MΩ selepas 30 saat penggunaan voltan. Pembongkaran selanjutnya mengesahkan bahawa sisa fluks di bahagian bawah kawasan BGA berkarbonat, membentuk laluan penghijrahan ion dalam persekitaran lembap. Kegagalan beransur-ansur ini mudah diabaikan dalam ujian statik, dan mesti diuji semula selepas berbasikal suhu dan kelembapan untuk didedahkan.
Kebolehpercayaan sentuhan lekapan ujian secara langsung mempengaruhi ketulenan keputusan. Kami pernah mengalami pengoksidaan kuar spring yang membawa kepada peningkatan rintangan sentuhan, yang menyebabkan voltan yang sebenarnya dimuatkan pada PCB melemahkan sebanyak 12%, menyebabkan keseluruhan kumpulan 500 papan dinilai secara salah sebagai penebat yang layak. Kemudian, kami bertukar kepada probe bersalut emas dan menambah fungsi semakan kendiri impedans kenalan, yang mengurangkan kadar salah sangka kepada di bawah 0.3%. Perincian ini telah dilaksanakan secara mandatori pada semua garis penuaan Jia Jinyuan.
Terdapat korelasi yang kuat antara proses pembersihan dan prestasi penebat. Selepas pembersihan berasaskan air, jika suhu pengeringan lebih rendah daripada 110 ℃ atau masa kurang daripada 15 minit, asid organik yang tinggal di permukaan papan akan terus menghakis kerajang kuprum dan menghasilkan garam konduktif. Kami mendapati dalam eksperimen perbandingan bahawa rintangan penebat purata PCBA model yang sama selepas pengeringan pada 105 ℃ selama 10 minit ialah 320MΩ, manakala selepas berlanjutan hingga 18 minit, ia terus melonjak ke atas 2100MΩ, menunjukkan bahawa terdapat titik kritikal yang jelas untuk pelepasan tegasan haba dan penyingkiran kelembapan lengkap.
PCBA yang gagal tidak boleh diolah semula secara langsung. Ujian kuar terbang mesti digunakan terlebih dahulu untuk mengesan rangkaian yang tidak normal, dan kemudian X-ray digabungkan untuk memeriksa kecacatan fizikal seperti penyambung sambungan pateri, gerudi gerudi interlayer atau pengangkatan kulit tembaga. Jika tidak, pembersihan buta atau kerja semula sebaliknya akan meluaskan kawasan pencemaran. Bengkel Jia Jinyuan SMT menetapkan bahawa semua lembaga NG mesti melengkapkan gelung tertutup analisis FA dalam masa 2 jam untuk memastikan masalah tidak mengalir ke proses seterusnya.
