Khi tiến hành kiểm tra độ tin cậy của PCBA, chúng tôi phải thực hiện đồng thời kiểm tra điện áp cao và kiểm tra điện trở cách điện, vì chúng tương ứng với khả năng chịu được điện môi và khả năng chặn đường rò rỉ và không thể bỏ qua. Ví dụ: một lô bo mạch chủ điều khiển công nghiệp đã không trải qua quá trình kiểm tra điện áp cao 1500VAC trong 60 giây trước khi rời khỏi nhà máy và trong vòng ba tháng sau khi lên mạng, rơ-le lô đã xảy ra hoạt động sai. Trong quá trình làm lại, người ta phát hiện ra rằng các vết nứt nhỏ cục bộ trên bảng FR4 đã gây ra hiện tượng đứt hồ quang và khiếm khuyết này hoàn toàn không thể phát hiện được trong AOI và ICT thông thường.
Cài đặt tham số để thử nghiệm điện áp cao phải hoàn toàn dựa trên các ràng buộc kép của IPC-9592 và thỏa thuận với khách hàng. Dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan triển khai 1000VDC/60 giây cho PCBA tiêu dùng, 1500VAC/60 giây cho PCBA công nghiệp và 2100VAC/60 giây cho PCBA y tế. Hơn nữa, ngưỡng dòng rò của máy thử phải được hiệu chuẩn bằng điện trở tiêu chuẩn trước và sau mỗi lần thử; mặt khác, nếu độ lệch hiệu chuẩn vượt quá ±5%, thì mức rò rỉ 0,8mA thực tế hiện có có thể bị đánh giá sai là đủ điều kiện và giá trị này đã vượt xa giới hạn trên an toàn 0,25mA do IEC60950 chỉ định.
Kiểm tra cách điện không thể chỉ dựa vào kết quả Cuối cùng; điều quan trọng hơn là quan sát sự thay đổi độ dốc của đường cong. Khi kiểm tra một bo mạch điện nào đó, chúng tôi nhận thấy điện trở cách điện ban đầu là 1200MΩ, nhưng nó giảm mạnh xuống 85MΩ sau 30 giây đặt điện áp vào. Việc tháo gỡ thêm đã xác nhận rằng dư lượng từ thông ở khu vực BGA phía dưới bị cacbon hóa, tạo thành đường di chuyển ion trong môi trường ẩm ướt. Sự hư hỏng dần dần này dễ bị bỏ qua trong quá trình thử nghiệm tĩnh và phải được kiểm tra lại sau chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm để tiếp xúc.
Độ tin cậy tiếp xúc của thiết bị kiểm tra ảnh hưởng trực tiếp đến tính xác thực của kết quả. Chúng tôi đã từng bị oxy hóa đầu dò lò xo dẫn đến điện trở tiếp xúc tăng lên, khiến điện áp thực tế nạp trên PCB giảm 12%, dẫn đến toàn bộ lô 500 bảng mạch bị đánh giá sai là đủ tiêu chuẩn cách điện. Sau đó, chúng tôi chuyển sang đầu dò mạ vàng và thêm chức năng tự kiểm tra trở kháng tiếp xúc, giúp giảm tỷ lệ đánh giá sai xuống dưới 0,3%. Chi tiết này đã được thực hiện bắt buộc trên tất cả các dây chuyền cũ của Jia Jinyuan.
Có mối tương quan chặt chẽ giữa quá trình làm sạch và hiệu suất cách nhiệt. Sau khi làm sạch bằng nước, nếu nhiệt độ sấy thấp hơn 110oC hoặc thời gian sấy dưới 15 phút, axit hữu cơ còn sót lại trên bề mặt tấm sẽ liên tục ăn mòn lá đồng và tạo ra muối dẫn điện. Trong các thí nghiệm so sánh, chúng tôi nhận thấy rằng điện trở cách điện trung bình của cùng một mẫu PCBA sau khi sấy khô ở 105oC trong 10 phút là 320MΩ, trong khi sau khi kéo dài đến 18 phút, nó trực tiếp tăng vọt lên trên 2100MΩ, cho thấy rằng có một điểm tới hạn rõ ràng đối với việc giải phóng ứng suất nhiệt và loại bỏ hoàn toàn độ ẩm.
PCBA bị lỗi không được làm lại trực tiếp. Thử nghiệm đầu dò bay trước tiên phải được sử dụng để xác định các mạng bất thường, sau đó kết hợp tia X để kiểm tra các khuyết tật vật lý như cầu nối hàn, gờ khoan giữa các lớp hoặc nâng lớp da đồng. Nếu không, việc làm sạch hoặc làm lại sẽ mở rộng khu vực ô nhiễm. Hội thảo Jia Jinyuan SMT quy định rằng tất cả các bảng NG phải hoàn thành vòng kín phân tích FA trong vòng 2 giờ để đảm bảo rằng các vấn đề không xảy ra trong quy trình tiếp theo.
