Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.

Ang mga stencil ng SMT ay mga pangunahing consumable sa proseso ng pag-print ng SMT solder paste. Ang kanilang laki ng siwang, kapal, paggamot sa ibabaw, at estado ng pag-igting ay magkatuwang na tinutukoy ang katatagan ng dami ng paglipat ng solder paste. Ang JiaJinYuan SMT stencil, sa pamamagitan ng laser cutting precision control at electropolishing process optimization, ay nakakamit ng solder paste transfer rate na higit sa 92% sa kapal na 0.12mm, na epektibong pinipigilan ang mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon ng high-frequency tulad ng hindi sapat na solder, solder bridging, at edge burrs.

Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.

Ang kontrol ng presyon ng paglalagay ng SMT ay direktang nakakaapekto sa estado ng pagpapapangit ng solder paste. Ang labis na presyon ay magiging sanhi ng pagkakapiga ng solder paste sa magkabilang gilid ng pad, na humahantong sa mga depekto sa pag-bridging. Nakakamit ng mga placement machine ng JiaJinYuan ang ±0.02N precision control sa pamamagitan ng real-time na pressure feedback at Z-axis dynamic compensation, na sinamahan ng stencil aperture na disenyo na tumugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, upang sugpuin ang bridging mula sa pinagmulan.

Ang solder joint cracking rate ng FPC soldered flexible screen modules sa ilalim ng paulit-ulit na bending scenario ay makabuluhang nabawasan. Ang susi ay nakasalalay sa pag-optimize ng katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagtutugma ng reflow soldering temperature profile sa mga katangian ng thermal expansion ng FPC substrate, at mahigpit na pagkontrol sa FPC mounting offset at Z-axis pressure. Ang aktwal na pagsukat ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang rate ng pag-crack pagkatapos ng 200,000 bending cycle ay mas mababa sa 0.3%, na mas mahusay kaysa sa karaniwang antas ng industriya na 0.8%.

Ang hindi tamang pagse-sealing ng refrigerated solder paste ay magpapabilis ng solder paste oxidation, na humahantong sa mahinang pag-release ng pag-print, tumaas na solder joint void rate, at hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Lalo na sa mga panahon na may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang ibabaw ng unsealed refrigerated solder paste ay madaling makabuo ng isang grey-black oxide film, na direktang nakakaapekto sa unang PASS yield ng SMT production line. Samakatuwid, ang pag-standardize sa pamamahala ng sealing ng refrigerated solder paste ay isang mahalagang link sa pagkontrol ng solder paste oxidation.

Ang mga cold solder joint ay halos imposibleng matukoy sa paningin o sa pamamagitan ng conventional AOI, at dapat na malantad sa pamamagitan ng power-on testing at thermal stress excitation. Ang kanilang kakanyahan ay ang kawalan ng tuluy-tuloy na metalurhiko na pagbubuklod sa pagitan ng mga solder joint na metal, na humahantong sa pagkagambala sa paghahatid ng signal, abnormal na pagtaas ng temperatura, at pasulput-sulpot na mga pagkabigo. Ipinapakita ng mga istatistika mula sa linya ng produksyon ng JJY na 73% ng mga pagbabalik ng customer na dulot ng malamig na solder joints ay nangyayari pagkatapos ng 48 oras ng kumpletong pagtanda ng makina.

Ang JiaJinYuan PCBA soldering materials ay partikular na idinisenyo para sa bagong energy battery management system na BMS boards, photovoltaic inverter control boards, at industrial PLC main control boards. Ang low-void-rate na solder paste nito ay nagpapanatili ng stable void area na mas mababa sa 12% pagkatapos ng reflow sa 0.3mm fine-pitch QFN packages, na maaari pang bawasan sa 8.5% na may nitrogen atmosphere, na nakakatugon sa mahigpit na mga kinakailangan ng automotive-grade AEC-Q200 para sa solder joint reliability.

Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.

Ang kontrol ng halumigmig sa immersion silver board welding workshop ay isang pangunahing hakbang sa proseso upang sugpuin ang paglipat ng silver layer. Kapag ang ambient relative humidity ay mas mataas sa 60%RH sa mahabang panahon, ang isang electrolyte film ay madaling mabuo sa ibabaw ng immersion silver board, na nagpapabilis sa electrochemical migration ng mga silver ions sa pagitan ng pad at sa gilid ng solder mask. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang matatag na pagkontrol sa halumigmig sa loob ng hanay na 40% hanggang 55%RH ay maaaring mabawasan ang silver migration failure rate ng 72%. Pinagsama sa nitrogen-protected reflow soldering at tumutugma sa antas ng aktibidad ng solder paste, maaari itong makabuluhang mapabuti ang pangmatagalang pagiging maaasahan ng immersion silver board welding.

Upang matugunan ang hindi matatag na ani ng 0.4mm at mas mababa sa fine-pitch na solder paste na pag-print, ang papel na ito, batay sa 20 taon ng sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ay nilinaw na ang stencil aperture ratio ay kailangang dynamic na i-adjust sa loob ng hanay na 75% hanggang 85%. Kabilang sa mga ito, 82% ang inirerekomenda para sa QFN0.4mm, at dapat itong bawasan sa 76% para sa BGA0.3mm. Itinuturo din na ang paglihis ng aperture ratio na lumalagpas sa ±3% ay magdudulot ng solder bridging o hindi sapat na solder. Ang core ay nakasalalay sa pagbabalanse ng solder paste release rate at ang stencil demolding capability.

Para sa pag-export ng 5G equipment solder, isang buong hanay ng mga dokumento sa inspeksyon na sumusunod sa IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 at RoHS 2.0 na mga kinakailangan ay dapat ibigay nang sabay-sabay, na sumasaklaw sa mga ulat ng komposisyon ng solder, mga curve ng melting point, mga pagsusuri sa pagkabasa, nilalaman ng halogen, at kapal ng intermetallic whisk. Ang lahat ng mga export na batch ng Jia Jinyuan ay napapailalim sa full-item na third-party na pagsubok ng SGS o CTI alinsunod sa mga pamantayang tinukoy ng customer, na may nakalakip na orihinal na data.

Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.

Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga batch na depekto sa SMT, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng isang praktikal na paraan batay sa pinag-ugnay na pag-troubleshoot sa tatlong pangunahing yugto: pag-print ng solder paste, pag-offset ng pagkakalagay, at profile ng reflow. Sa pamamagitan ng paggamit ng mabilis na paghahambing ng mikroskopiko, pagkakasubaybay ng parameter sa unang artikulo, at pag-cross-validation ng sinusukat na data ng temperatura ng reflow, matutukoy ang ugat na sanhi sa loob ng 30 minuto, na makabuluhang binabawasan ang downtime ng linya ng produksyon at epektibong nakokontrol ang pagkalat ng panganib ng mga depekto sa SMT.

Ang patuloy na oksihenasyon sa ibabaw ng molten solder sa panahon ng wave soldering ay ang pangunahing sanhi ng solder dross formation. Ang mataas na temperatura, air exposure, flux residues, at agitation ng solder bath ay sama-samang nagpapabilis sa pagkalagot at pagtitipon ng oxide film, na humahantong sa pagtaas ng dami ng solder dross, mas mataas na pagkonsumo ng solder, at mas madalas na pagpapanatili ng kagamitan. Ang mga pagsukat sa field sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang pagtaas ng solder dross bawat shift ay lumampas sa 1.2kg, ang mga gastos sa solder ay tumaas ng 8.6% year-on-year. Ang napapanahong kontrol ng oxygen at paglilinis ng ibabaw ng panghinang ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng solder dross ng higit sa 35%.

Ang nitrogen reflow ay isang pangunahing paraan para sa pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng paghihinang sa mga high-end na proseso ng SMT, ngunit ang mas mataas na konsentrasyon ng nitrogen ay hindi palaging mas mahusay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa loob ng 99.5% hanggang 99.9% na hanay, bawat 0.1 porsyentong pagtaas ng punto ay nagtataas ng 8% ang mga gastos sa pagkonsumo ng nitrogen, habang ang pagpapabuti sa solder joint void rate ay bumabagal. Ang target na value ay dapat na dynamic na nakatakda batay sa kapal ng PCB, laki ng BGA solder ball, at grade ng aktibidad ng solder paste.

Ang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso ng solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay maaaring makabuluhang bawasan ang void rate ng solder paste. Kinakailangang sabay na i-optimize ang heating slope, peak temperature at atmospheric oxygen content ng reflow soldering, at pagsamahin ang stencil aperture design na may squeegee pressure para makontrol ang katumpakan ng pag-print, upang maiwasan ang malamig na solder joints at mahinang basa na dulot ng hindi pantay na nitrogen displacement o hindered flux volatilization.

Ang mataas na tensile strength ng connector solder joints ay direktang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng buong makina. Ang JiaJinYuan connector solder, sa pamamagitan ng pag-optimize ng ratio ng tin-silver-copper at active flux components, ay nakakamit ng average na tensile strength na ≥8.2N sa isang conventional reflow peak temperature na 235℃, na walang solder joint detachment, walang cold solder joint, at walang solder joint crack pagkatapos ng 100 insertion at removal cycle. Ito ay partikular na angkop para sa pang-industriya na kontrol at mga linya ng produksyon ng automotive electronics sa ilalim ng mga kondisyon ng high-frequency na vibration.

Ang pag-inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng reflow ng SMT ay mahusay na matukoy ang mga depekto sa hitsura ng paghihinang tulad ng solder joint bridging, tombstoning, solder beads, at misalignment, na lubos na nakakabawas sa napalampas na rate ng inspeksyon ng manual visual na inspeksyon. Sa pixel accuracy na 0.015mm at ang kakayahan ng multi-angle light source switching, ang AOI inspection equipment ng Jia Jinyuan ay matatag na kinokontrol ang false alarm rate sa loob ng 1.2% para sa solder joint judgement ng mga bahaging mas mababa sa 0603.

Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.