Kapag ang wave soldering pot ay patuloy na gumagana sa 250°C hanggang 265°C, ang ibabaw ng molten solder ay direktang nakikipag-ugnayan sa hangin, na nag-uudyok sa hindi maibabalik na mga reaksyon ng oksihenasyon. Ang tin oxide (SnO?) ay patuloy na nag-iipon at nagsasama sa iba pang mga impurities tulad ng mga copper ions at Flux pyrolysis carbide upang bumuo ng maluwag, porous na solder dross. Kapag ang dumi na ito ay humiwalay sa ibabaw ng panghinang, nagdadala ito ng hindi na-oxidized na tinunaw na panghinang at lumulubog sa ilalim ng palayok o dumidikit sa pump impeller, na nagreresulta sa pagbawas ng epektibong dami ng panghinang, pagtaas ng panganib ng pagbara ng nozzle, at pagbaba ng katatagan ng alon. Nalaman ng aming on-site na pagsubaybay sa isang linya ng produksyon ng customer sa Dongguan na kapag hindi pantay ang saklaw ng nitrogen sa palayok ng panghinang at ang nilalaman ng oxygen ay lumampas sa 800 PPM, ang dami ng pag-aalis ng dumi sa bawat 4 na oras ay tataas mula sa karaniwang 0.45 kg hanggang 1.32 kg, at ang libreng solder beads ay nagkakaroon ng mas mababa sa 12% ng natanggal na dross na may malalim na oksihenasyon.
Ang pagbabagu-bago ng temperatura ng solder pot na lumalagpas sa ±3°C ay nagpapatindi sa convection ng molten solder, na nagiging sanhi ng pagtaas ng mga particle ng copper-tin alloy sa ibaba, bumangga sa surface oxide film, at pinaghiwa-hiwalay ito, na kasunod ay bumubuo ng malaking bilang ng fine dross nuclei. Ang mga nuclei na ito ay nagiging aktibong mga site para sa mga bagong reaksyon ng oksihenasyon, na lumilikha ng isang mabisyo na ikot. Napag-alaman ng mga pagsusuri sa JJY FS-320 wave soldering machine na kung ang sobrang bilis ng hangin sa preheating section ay nagiging sanhi ng PCB na magdala ng moisture sa solder pot, ang agarang paglamig at kasunod na pag-init ng lokal na molten solder ay nagpapataas ng oxidation rate ng 2.3 beses, na tumutugma sa araw-araw na average na pagtaas ng dross. Higit na kritikal, kung ang anggulo ng isang conventional dross scraper ay nakatakda sa 52° sa halip na ang JJY-recommended 63°±2°, ang disturbance sa solder surface ay tataas ng 17%, ang tearing frequency ng oxide film ay tumataas, at ang dross generation ay tataas ng 11% sa halip.
Ang organikong abo na nabuo sa pamamagitan ng carbonization ng mga residue ng flux sa mataas na temperatura ay hindi lamang binabawasan ang pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang ngunit pinipigilan din ang magkatulad na pagkalat ng nitrogen protective film, na nagpapahaba sa lokal na oras ng pagkakalantad ng ibabaw ng panghinang. Nalaman ng aming mga pagsukat gamit ang isang infrared thermal imager na kapag ang pagkakaiba ng temperatura sa ibabaw sa iba't ibang bahagi ng parehong solder pot ay umabot sa 9°C, ang dross generation rate sa lugar na may mataas na temperatura ay 1.8 beses kaysa sa lugar na mababa ang temperatura. Dagdag pa ng In, pagkatapos gamitin ang solder pot nang higit sa 18 buwan, tumagos ang tanso sa mga micropores sa panloob na plating ng dingding. Kapag ang mga ion ng tanso ay nagkakalat sa tinunaw na panghinang at magkakasamang nabubuhay sa oxygen, pinapagana nila ang conversion ng Sn sa SnO?. Sa puntong ito, kahit na ang nitrogen purity ay umabot sa 99.99%, ang pang-araw-araw na pagtaas ng timbang ay 0.65 kg na mas mataas kaysa sa isang bagong palayok. Samakatuwid, ang sampling at analysis cycle para sa molten solder ay dapat paikliin mula minsan sa isang buwan hanggang isang beses sa isang linggo, na may pagtuon sa kung ang Cu na nilalaman ay lumampas sa 0.35 wt%. Kung ito ay lumampas sa limitasyon, ang pagpapalit ng panghinang o ang pagdaragdag ng isang Sn-Cu adsorbent ay dapat isagawa kaagad.
In araw-araw na pagpapanatili, kung ang pag-alis ng dumi ay umaasa lamang sa manu-manong skimming nang hindi pinapatakbo ang awtomatikong solder surface cleaning module, ang dumi ay maiipon sa solder pump suction inlet at paulit-ulit na ipapagulong sa mga siksik na bloke. Binabawasan nito ang kahusayan ng pump ng 7% habang pinapahaba ang oras ng pakikipag-ugnay sa oksihenasyon sa landas ng sirkulasyon ng tinunaw na panghinang ng 23 segundo, na lalong nagpapataas ng dross output. Ang feedback mula sa JJY na mga customer ay nagpapakita na pagkatapos ipatupad ang dual-control na diskarte ng awtomatikong solder surface scraping plus nitrogen curtain, ang lingguhang average na dross weight ay nanatiling stable sa 0.51 kg sa loob ng tatlong magkakasunod na linggo, isang 38.2% na pagbawas kumpara sa bago ang pagbabago. Ang pagkonsumo ng solder bawat board ay nabawasan din ng 0.017 g. Batay sa isang output ng 800,000 boards bawat buwan, ang taunang pagtitipid sa gastos sa panghinang ay humigit-kumulang 236,000 RMB.
Mga Kaugnay na Artikulo
- Paano pumili ng solder paste para sa fine pitch QFN assembly nang walang bridging
- Ano ang dapat tandaan kapag naghihinang gamit ang lead-free solder wire?
- Pag-troubleshoot ng hindi pare-parehong paglabas ng solder paste mula sa mga nano coated stencil
- Paano pumili at hawakan ang solder paste para sa fine pitch SMT assembly
- Pinakamahuhusay na kagawian para sa stencil printing na may lead free solder paste
- Pagsasaayos ng disenyo ng aperture para mapahusay ang paglabas ng solder paste para sa mga bahagi ng 01005
- Ano ang Mga Tagagawa ng Solder Paste sa Changzhou?
- Solder bridging sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit, key prevention para sa mga fine-pitch na IC




