Ang pagpili ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA para sa mga bagong energy electronic control board at pang-industriya na control PLC motherboards ay dapat direktang tugunan ang praktikal na kontradiksyon sa pagitan ng high-density na layout at heat-sensitive na mga bahagi. Halimbawa, sa isang BMS sampling board, ang isang 0.4mm pitch AFE chip ay inilalagay sa tabi ng isang malaking kapasidad na solid-state capacitor. Kung ang Solder Paste ay may sobrang mataas na aktibidad, magdudulot ito ng micro-bridging sa pagitan ng mga katabing pad sa panahon ng reflow phase; kung ang aktibidad ay masyadong mababa, ito ay hahantong sa mahinang basa sa makapal na mga lugar na tanso. Ang espesyal na formulated na JL-868F solder paste ng JJY ay nakakamit ng sabay-sabay na 99.7% printing release rate at post-soldering wetting angle na <35° sa ilalim ng 0.12mm stencil na kapal, sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rosin resin softening point sa 92°C at pagpapares nito sa spherical tin powder na may D250μm na laki ng particle.
Ang mga pang-industriya na control board ay kadalasang gumagamit ng makapal na disenyong tanso na 2oz o mas mataas upang magdala ng mga agos ng motor drive, ngunit ang mga conventional na materyales sa paghihinang ng PCBA ay madaling kapitan ng malamig na paghihinang sa ilalim ng mga pakete ng BGA sa panahon ng reflow dahil sa hindi pantay na pagsipsip ng init ng tansong substrate. Nalaman ng aming aktwal na mga pagsusuri na ang JL-916H solder ng JJY, sa loob ng isang window ng proseso na 245°C peak temperature at 68 segundo sa itaas ng liquidus, ay may 11.3% na mas mataas na thermal conduction compensation na kakayahan para sa 2.3mm na kapal ng tansong lugar kumpara sa mga pangunahing modelo sa merkado. Ito ay dahil sa direksiyon na regulasyon ng grain boundary diffusion rate sa pamamagitan ng 0.03% trace nickel sa tin-silver-copper alloy nito, na nagpapanatili sa kapal ng layer ng IMC ng solder joints na stably na pinananatili sa hanay na 2.8~3.4μm, na umiiwas sa mga panganib sa brittle fracture habang tinitiyak ang pagpapahina ng shear strength 1~04° <7°C% attenuation.
Ang pagiging tugma ng conformal coating sa photovoltaic inverter main control boards ay isang mahalagang punto na hindi pinapansin ng maraming mga inhinyero. Ang mga nalalabi mula sa ordinaryong mga materyales sa paghihinang ng PCBA ay magdudulot ng mga lokal na pag-urong cavity o pagbabawas ng adhesion pagkatapos mag-spray ng polyurethane conformal coating. Pinapalitan ng JL-722T solder ng JJY ang mga organic acid activator ng isang composite amino acid derivative system. Sa ilalim ng prosesong hindi malinis, ang halaga ng kontaminasyon ng ion nito na na-certify ng IPC-J-STD-004B ay katumbas lamang ng 0.38μg/cm² NaCl, at pagkatapos ng conformal coating coverage, pumasa ito sa 168-hour 85°C/85%RH damp heat test na walang blistering at walang gumagapang na corrosion.
Ang pinakamahirap na isyu kapag lumipat ang mga linya ng produksyon sa mga bagong order ng customer ng enerhiya ay ang matinding pagbaba sa buhay ng stencil. Ang isang pabrika ay minsang gumamit ng hindi espesyal na panghinang, na nagdulot ng 0.1mm laser-cut stencil na bumuo ng opening collapse pagkatapos lamang ng 500 board. Pagkatapos lumipat sa tumutugmang JL-868F ng JJY, ang buhay ng serbisyo ng mga stencil ng parehong detalye ay pinalawig sa 1860 na mga board. Ang pangunahing dahilan ay ang thixotropic index nito ay nadagdagan mula 1.85 hanggang 2.32, na nagbibigay-daan sa solder paste na mabawi nang mas mabilis ang structural strength pagkatapos maalis ang squeegee shear force, at sa gayon ay binabawasan ang tuluy-tuloy na extrusion at pagsusuot sa stencil aperture walls.
Ang lahat ng data ng pagsubok ay nagmumula sa totoong feedback sa linya ng produksyon mula sa mga customer sa Shenzhen, Suzhou, at Chengdu. Kabilang sa mga ito, ang mga BMS board ay naihatid nang maramihan nang higit sa 2.3 milyong mga yunit na may suporta ng JJY na mga materyales sa paghihinang ng PCBA, na walang functional failure na dulot ng labis na solder joint voids. Nakamit ang resultang ito nang hindi dinaragdagan ang daloy ng nitrogen o binabago ang umiiral na mga setting ng reflow oven temperature zone, na bini-verify ang mataas na kakayahang umangkop ng materyal mismo sa kasalukuyang kagamitan ng linya.
