La selección de materiales de soldadura PCBA para placas de control electrónico de nueva energía y placas base PLC de control industrial debe abordar directamente la contradicción práctica entre el diseño de alta densidad y los componentes sensibles Al calor. Por ejemplo, en una placa de muestreo BMS, se coloca un chip AFE con un paso de 0,4 mm junto a un condensador de estado sólido de gran capacidad. Si la soldadura en pasta tiene una actividad excesivamente alta, provocará micropuentes entre las almohadillas adyacentes durante la fase de reflujo; si la actividad es demasiado baja, se producirá una mala humectación en las zonas densas de cobre. La pasta de soldadura JL-868F especialmente formulada de JJY logra una tasa de liberación de impresión simultánea del 99,7 % y un ángulo de humectación posterior a la soldadura <35° bajo un espesor de plantilla de 0,12 mm, ajustando el punto de reblandecimiento de la resina de colofonia a 92 °C y combinándolo con polvo de estaño esférico con un tamaño de partícula D50 de 25 μm.

Los tableros de control industriales a menudo usan diseños de cobre grueso de 2 oz o más para transportar corrientes de accionamiento del motor, pero los materiales de soldadura PCBA convencionales son propensos a soldarse en frío en la parte inferior de los paquetes BGA durante el reflujo debido a la absorción desigual de calor por parte del sustrato de cobre. Nuestras pruebas reales encontraron que la soldadura JL-916H de JJY, dentro de una ventana de proceso de temperatura máxima de 245 °C y 68 segundos por encima del líquido, tiene una capacidad de compensación de conducción térmica un 11,3 % mayor para áreas de cobre de 2,3 mm de espesor en comparación con los modelos convencionales del mercado. Esto se atribuye a la regulación direccional de la velocidad de difusión del límite de grano mediante trazas de níquel del 0,03 % en su aleación de estaño, plata y cobre, lo que mantiene estable el espesor de la capa IMC de las uniones de soldadura en el rango de 2,8 ~ 3,4 μm, evitando riesgos de fracturas frágiles y Al mismo tiempo garantiza una atenuación de la resistencia Al corte <7 % en ciclos de -40 °C ~ 105 °C.

La compatibilidad del revestimiento conformado en los tableros de control principales de inversores fotovoltaicos es un punto clave que muchos ingenieros pasan por alto. Los residuos de los materiales de soldadura de PCBA ordinarios provocarán cavidades de contracción local o una adherencia reducida después de rociar el revestimiento conformado de poliuretano. La soldadura JL-722T de JJY reemplaza los activadores de ácidos orgánicos con un sistema derivado de aminoácidos compuesto. Bajo un proceso sin limpieza, su valor de contaminación iónica certificado por IPC-J-STD-004B es de solo 0,38 μg/cm² equivalente a NaCl y, después de la cobertura del recubrimiento conforme, pasó una prueba de calor húmedo de 85 °C/85 % HR de 168 horas sin ampollas Ni corrosión progresiva.

El problema más problemático cuando las líneas de producción cambian a pedidos de clientes de nueva energía es la fuerte caída en la vida útil de la plantilla. Una fábrica alguna vez usó soldadura no especializada, lo que provocó que una plantilla cortada con láser de 0,1 mm desarrollara un colapso de apertura después de solo 500 placas. Después de cambiar Al JL-868F correspondiente de JJY, la vida útil de las plantillas de la misma especificación se amplió a 1860 placas. La causa principal es que su índice tixotrópico aumentó de 1,85 a 2,32, lo que permitió que la soldadura en pasta recuperara su resistencia estructural más rápido después de eliminar la fuerza de corte de la espátula, reduciendo así la extrusión continua y el desgaste en las paredes de apertura de la plantilla.

Todos los datos de prueba provienen de comentarios reales de la línea de producción de clientes en Shenzhen, Suzhou y Chengdu. Entre ellas, se han entregado en masa más de 2,3 millones de placas BMS con el soporte de materiales de soldadura PCBA JJY, sin fallas funcionales causadas por vacíos excesivos en las uniones de soldadura. Este resultado se logró sin aumentar adicionalmente el flujo de nitrógeno Ni cambiar la configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo existente, verificando la alta adaptabilidad del material en sí Al equipo existente de la línea.