Выбор материалов для пайки печатных плат для новых энергетических электронных плат управления и материнских плат ПЛК промышленного управления должен напрямую устранять практическое противоречие между компоновкой с высокой плотностью размещения и термочувствительными компонентами. Например, на плате выборки BMS микросхема AFE с шагом 0,4 мм размещается рядом с твердотельным конденсатором большой емкости. Если паяльная паста имеет слишком высокую активность, это приведет к образованию микромостиков между соседними контактными площадками на этапе оплавления; если активность слишком низкая, это приведет к плохому смачиванию участков с толстой медью. Специально разработанная паяльная паста JL-868F от JJY обеспечивает одновременную степень отделения от печати 99,7% и угол смачивания после пайки <35 ° при толщине трафарета 0,12 мм за счет регулировки температуры размягчения канифольной смолы до 92 ° C и ее сочетания со сферическим оловянным порошком с размером частиц D50 25 мкм.
В промышленных платах управления часто используются медные конструкции толщиной 2 унции или более для передачи токов возбуждения двигателя, но обычные материалы для пайки печатных плат склонны к холодной пайке в нижней части корпусов BGA во время оплавления из-за неравномерного поглощения тепла медной подложкой. Наши фактические испытания показали, что припой JL-916H JJY в рабочем окне с пиковой температурой 245°C и на 68 секунд выше ликвидуса имеет способность компенсации теплопроводности на 11,3% выше для медных участков толщиной 2,3 мм по сравнению с основными моделями, представленными на рынке. Это объясняется направленным регулированием скорости диффузии по границам зерен с помощью 0,03% следов никеля в сплаве олово-серебро-медь, что позволяет стабильно поддерживать толщину IMC-слоя паяных соединений в диапазоне 2,8–3,4 мкм, избегая риска хрупкого разрушения и обеспечивая при этом ослабление прочности на сдвиг <7% при циклическом циклировании от -40°C до 105°C.
Совместимость защитного покрытия на главных платах управления фотоэлектрическими инверторами является ключевым моментом, который упускают из виду многие инженеры. Остатки обычных паяльных материалов для печатных плат могут вызвать появление местных усадочных полостей или снижение адгезии после нанесения полиуретанового конформного покрытия. Припой JL-722T от JJY заменяет активаторы органических кислот сложной системой производных аминокислот. В процессе без очистки его значение ионного загрязнения, сертифицированное IPC-J-STD-004B, составляет всего 0,38 мкг/см² в эквиваленте NaCl, а после нанесения защитного покрытия он прошел 168-часовое испытание на влажную жару при 85°C и относительной влажности 85% без образования вздутий и ползучей коррозии.
Самой неприятной проблемой, когда производственные линии переходят на заказы клиентов на новую энергию, является резкое сокращение срока службы трафаретов. Однажды на заводе использовался неспециализированный припой, в результате чего трафарет толщиной 0,1 мм, вырезанный лазером, начал разрушаться всего после 500 плат. После перехода на JL-868F, соответствующий JJY, срок службы трафаретов той же спецификации был увеличен до 1860 досок. Основная причина заключается в том, что ее индекс тиксотропности был увеличен с 1,85 до 2,32, что позволяет паяльной пасте быстрее восстанавливать структурную прочность после снятия сдвигающего усилия ракеля, тем самым уменьшая непрерывную экструзию и износ стенок отверстий трафарета.
Все данные испытаний получены на основе отзывов реальных производственных линий от клиентов в Шэньчжэне, Сучжоу и Чэнду. Среди них было продано более 2,3 миллионов плат BMS с поддержкой паяльных материалов JJY PCBA, без каких-либо функциональных сбоев, вызванных чрезмерными пустотами в паяных соединениях. Этот результат был достигнут без дополнительного увеличения потока азота или изменения существующих настроек температурной зоны печи оплавления, что подтверждает высокую адаптируемость самого материала к существующему оборудованию линии.
