การเลือกวัสดุบัดกรี PCBA สำหรับแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่และมาเธอร์บอร์ด PLC ควบคุมทางอุตสาหกรรมจะต้องแก้ไขข้อขัดแย้งในทางปฏิบัติระหว่างโครงร่างที่มีความหนาแน่นสูงและส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนโดยตรง ตัวอย่างเช่น บนบอร์ดสุ่มตัวอย่าง BMS ชิป AFE ระดับพิทช์ 0.4 มม. จะถูกวางไว้ติดกับตัวเก็บประจุโซลิดสเตตความจุสูง หากสารบัดกรีมีกิจกรรมสูงเกินไป จะทำให้เกิดการเชื่อมต่อแบบไมโครระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หากกิจกรรมต่ำเกินไป จะทำให้พื้นที่ทองแดงหนาเปียกได้ไม่ดี สารบัดกรี JL-868F สูตรพิเศษของ JJY ให้อัตราการพิมพ์พร้อมกัน 99.7% และมุมเปียกหลังการบัดกรี <35° ภายใต้ความหนาของลายฉลุ 0.12 มม. โดยการปรับจุดอ่อนตัวของเรซินขัดสนเป็น 92°C และจับคู่กับผงดีบุกทรงกลมที่มีขนาดอนุภาค D50 25μm
บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมมักใช้การออกแบบทองแดงหนา 2 ออนซ์หรือสูงกว่าเพื่อส่งกระแสไฟขับเคลื่อนมอเตอร์ แต่วัสดุบัดกรี PCBA ทั่วไปมีแนวโน้มที่จะบัดกรีเย็นที่ด้านล่างของแพ็คเกจ BGA ระหว่างการรีโฟลว์เนื่องจากการดูดซับความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอโดยซับสเตรตทองแดง การทดสอบจริงของเราพบว่าบัดกรี JL-916H ของ JJY ภายในหน้าต่างกระบวนการที่มีอุณหภูมิสูงสุด 245°C และอยู่เหนือของเหลว 68 วินาที มีความสามารถในการชดเชยการนำความร้อนสูงขึ้น 11.3% สำหรับพื้นที่ทองแดงหนา 2.3 มม. เมื่อเปรียบเทียบกับรุ่นทั่วไปในตลาด นี่เป็นผลมาจากการควบคุมทิศทางของอัตราการแพร่กระจายของขอบเขตเกรนด้วยนิกเกิล 0.03% ในโลหะผสมดีบุก เงิน ทองแดง ซึ่งช่วยให้ความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีคงรักษาไว้อย่างเสถียรในช่วง 2.8~3.4μm หลีกเลี่ยงความเสี่ยงต่อการแตกหักแบบเปราะ ในขณะเดียวกันก็รับประกันการลดทอนของความต้านทานแรงเฉือน <7% ภายใต้ -40°C~105°C หมุนเวียน
ความเข้ากันได้ของการเคลือบ Conformal บนแผงควบคุมหลักของอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์เป็นจุดสำคัญที่วิศวกรหลายคนมองข้าม สารตกค้างจากวัสดุบัดกรี PCBA ทั่วไปจะทำให้เกิดโพรงหดตัวเฉพาะที่หรือลดการยึดเกาะหลังจากการพ่นเคลือบโพลียูรีเทนคอนฟอร์มัล หัวแร้ง JL-722T ของ JJY แทนที่ตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์ด้วยระบบอนุพันธ์ของกรดอะมิโนผสม ภายใต้กระบวนการที่ไม่ทำความสะอาด ค่าการปนเปื้อนของไอออนที่ได้รับการรับรองโดย IPC-J-STD-004B จะเท่ากับเทียบเท่ากับ NaCl เพียง 0.38μg/cm² และหลังจากการเคลือบตามมาตรฐานแล้ว ก็ผ่านการทดสอบความร้อนชื้น 85°C/85%RH เป็นเวลา 168 ชั่วโมง โดยไม่มีการพองตัวและไม่มีการกัดกร่อนแบบคืบคลาน
ปัญหาที่ลำบากที่สุดเมื่อสายการผลิตเปลี่ยนมาใช้คำสั่งซื้อพลังงานใหม่ของลูกค้าคืออายุการใช้งานของลายฉลุลดลงอย่างรวดเร็ว โรงงานแห่งหนึ่งเคยใช้บัดกรีที่ไม่เฉพาะเจาะจง ส่งผลให้สเตนซิลตัดด้วยเลเซอร์ขนาด 0.1 มม. เกิดการพังทลายของช่องเปิดหลังจากใช้แผงเพียง 500 แผ่น หลังจากเปลี่ยนไปใช้ JL-868F ที่เข้ากันของ JJY อายุการใช้งานของสเตนซิลที่มีสเปคเดียวกันก็ขยายไปยังบอร์ด 1860 สาเหตุหลักคือดัชนี thixotropic เพิ่มขึ้นจาก 1.85 เป็น 2.32 ทำให้สารบัดกรีสามารถคืนความแข็งแรงของโครงสร้างได้เร็วขึ้นหลังจากที่แรงเฉือนของไม้กวาดหุ้มยางถูกกำจัดออก ซึ่งช่วยลดการอัดขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องและการสึกหรอบนผนังรูรับแสงของลายฉลุ
ข้อมูลการทดสอบทั้งหมดมาจากการตอบรับสายการผลิตจริงจากลูกค้าในเซินเจิ้น ซูโจว และเฉิงตู ในบรรดาบอร์ดเหล่านั้น บอร์ด BMS ได้รับการส่งมอบจำนวนมากเกินกว่า 2.3 ล้านยูนิตโดยได้รับการสนับสนุนจากวัสดุบัดกรี JJY PCBA โดยไม่มีความล้มเหลวในการทำงานที่เกิดจากช่องว่างของรอยประสานที่มากเกินไป ผลลัพธ์นี้เกิดขึ้นได้โดยไม่ต้องเพิ่มการไหลของไนโตรเจนเพิ่มเติมหรือเปลี่ยนการตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่ เพื่อยืนยันความสามารถในการปรับตัวในระดับสูงของวัสดุเองกับอุปกรณ์ที่มีอยู่ของสายการผลิต
