A seleção de materiais de soldagem PCBA para novas placas de controle eletrônico de energia e placas-mãe PLC de controle industrial deve abordar diretamente a contradição prática entre o layout de alta densidade e os componentes sensíveis ao calor. Por exemplo, em uma placa de amostragem BMS, um chip AFE de passo de 0,4 mm é colocado adjacente a um capacitor de estado sólido de grande capacidade. Se a pasta de solda tiver atividade excessivamente alta, causará micropontes entre as almofadas adjacentes durante a fase de reFluxo; se a atividade for muito baixa, causará um umedecimento deficiente em áreas espessas de cobre. A pasta de solda JL-868F especialmente formulada JJY atinge uma taxa de liberação de impressão simultânea de 99,7% e um ângulo de umedecimento pós-soldagem <35° sob uma espessura de estêncil de 0,12 mm, ajustando o ponto de amolecimento da resina de colofônia para 92°C e combinando-a com pó de estanho esférico com um tamanho de partícula D50 de 25μm.
As placas de controle industrial geralmente usam designs de cobre espesso de 2 onças ou mais para transportar correntes de acionamento do motor, mas os materiais de solda PCBA convencionais são propensos à soldagem a frio na parte inferior dos pacotes BGA durante o refluxo devido à absorção irregular de calor pelo substrato de cobre. Nossos testes reais descobriram que a solda JL-916H do JJY, dentro de uma janela de processo de temperatura de pico de 245°C e 68 segundos acima do liquidus, tem uma capacidade de compensação de condução térmica 11,3% maior para áreas de cobre com 2,3 mm de espessura em comparação com os modelos convencionais no mercado. Isto é atribuído à regulação direcional da taxa de difusão do limite de grão por 0,03% de traços de níquel em sua liga de estanho-prata-cobre, que mantém a espessura da camada IMC das juntas de solda mantida de forma estável na faixa de 2,8 ~ 3,4 μm, evitando riscos de fratura frágil e garantindo a atenuação da resistência ao cisalhamento <7% sob ciclos de -40 ° C ~ 105 ° C.
A compatibilidade do revestimento isolante nas placas de controle principais do inversor fotovoltaico é um ponto-chave negligenciado por muitos engenheiros. Resíduos de materiais de solda PCBA comuns causarão cavidades de contração local ou adesão reduzida após a pulverização do revestimento isolante de poliuretano. A solda JL-722T do JJY substitui os ativadores de ácidos orgânicos por um sistema composto de derivados de aminoácidos. Sob o processo sem limpeza, seu valor de contaminação iônica certificado pelo IPC-J-STD-004B é de apenas 0,38 μg/cm² equivalente a NaCl e, após a cobertura do revestimento isolante, passou em um teste de calor úmido de 168 horas a 85°C/85% UR, sem formação de bolhas e sem corrosão progressiva.
O problema mais problemático quando as linhas de produção mudam para novos pedidos de clientes de energia é a queda acentuada na vida útil do estêncil. Certa vez, uma fábrica usou solda não especializada, fazendo com que um estêncil cortado a laser de 0,1 mm desenvolvesse o colapso da abertura após apenas 500 placas. Depois de mudar para o JL-868F correspondente do JJY, a vida útil dos estênceis da mesma especificação foi estendida para 1.860 placas. A causa principal é que seu índice tixotrópico foi aumentado de 1,85 para 2,32, permitindo que a pasta de solda recupere a resistência estrutural mais rapidamente após a remoção da força de cisalhamento do rodo, reduzindo assim a extrusão contínua e o desgaste nas paredes da abertura do estêncil.
Todos os dados de teste vêm de feedback real da linha de produção de clientes em Shenzhen, Suzhou e Chengdu. Entre elas, as placas BMS foram entregues em massa com mais de 2,3 milhões de unidades com o suporte de materiais de solda JJY PCBA, sem falha funcional causada por vazios excessivos nas juntas de solda. Este resultado foi alcançado sem aumentar adicionalmente o fluxo de nitrogênio ou alterar as configurações existentes da zona de temperatura do forno de refluxo, verificando a alta adaptabilidade do próprio material aos equipamentos existentes na linha.
