Nalaman namin na ang tombstoning rate ng 0201 resistors sa production line ay abnormal na tumaas sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Sa panahon ng pag-troubleshoot, napagmasdan namin na ang parehong lata ng refrigerated Solder Paste na binuksan sa loob ng 72 oras ay nagpakita ng halatang pagdidilim sa gilid ng stencil aperture at isang pagkaladkad, malagkit na pakiramdam sa squeegee, habang ang hindi pa nabubuksang solder paste mula sa parehong batch ay normal na naka-print. Ipinapahiwatig nito na ang oksihenasyon ng solder paste ay nagsimulang makaapekto sa aktibidad sa ibabaw ng mga particle ng metal, at sa gayon ay nakakagambala sa balanse ng basa sa pagitan ng solder paste at mga pad.

Kung ang solder paste ay kinuha mula sa refrigerator at ang takip ay pilit na binuksan nang hindi pinapayagan itong magpainit hanggang sa temperatura ng silid sa oras, ang condensation ay direktang susunod sa ibabaw ng paste. Kasama ang katotohanan na ang kahalumigmigan ng workshop ay madalas na lumampas sa 65%RH, ang mga particle ng tanso-tin na haluang metal ay mabilis na bumubuo ng isang stannous oxide film sa ilalim ng synergistic na pagkilos ng kahalumigmigan at oxygen. Ang oxide layer na ito ay hindi lamang binabawasan ang activation efficiency ng Flux, ngunit nagiging sanhi din ng solder paste na magpakita ng mga katangian tulad ng biglaang pagtaas ng lagkit at pagbawas ng fluidity sa ilalim ng shear force ng squeegee, na sa huli ay makikita sa isang 12% na pagtaas sa stencil clogging rate at isang 0.8μm deviation sa kapal ng printing CV value.

Ang isang mas nakatagong problema ay ang ilang mga operator ay nakagawian na lumuwag ang solder paste ay maaaring takpan ng kalahating pagliko bago ito ibalik sa refrigerator, sa paniniwalang pinipigilan nito ang pagbuo ng gas. In katotohanan, pinapayagan nito ang halumigmig sa loob ng cabinet na madalas na mag-iba-iba sa mga pagbubukas at pagsasara ng pinto, na nagiging sanhi ng paulit-ulit na sumasailalim sa condensation at evaporation cycle ng refrigerated solder paste. Ang oxygen na nilalaman ng hangin sa tuktok ng lata ay nananatiling pare-parehong mataas, at ang lalim ng oksihenasyon ng solder paste surface layer ay maaaring umabot sa 15–20μm sa loob ng 48 oras, na higit na lumampas sa 5μm na threshold ng kaligtasan na tinukoy sa IPC-J-STD-005.

Minsan ay nagsagawa kami ng mga comparative test sa tatlong paraan ng sealing: ang solder paste na may normal na takip ng turnilyo na hindi ganap na mahigpit ay nagpakita ng average na 23% na pagbaba sa thrust test pagkatapos ng 7 araw ng pagpapalamig, habang ang solder paste na na-vacuum-sealed sa -80kPa bago ang pagpapalamig ay nagpakita lamang ng 4.6% na thrust attenuation sa loob ng 14 na araw. Ito ay nagpapahiwatig na ang solder paste oxidation ay hindi isang univariate na problema ng oras, ngunit sa halip ay resulta ng pinagsamang interaksyon ng tatlong salik: ang airtightness ng kapaligiran sa pagpapalamig, ang natitirang nilalaman ng oxygen sa loob ng lata, at mga pagbabago sa gradient ng temperatura.

Ipinatupad na ngayon ng linya ng produksyon ang"double-lid method": ang panloob na takip ay dapat na ganap na higpitan nang walang mga puwang, ang panlabas na takip ay nilagyan ng silicone sealing ring at pagkatapos ay naka-lock sa pangalawang pagkakataon, at pagkatapos ng bawat paggamit, ang natitirang solder paste sa bibig ng lata ay dapat punasan ng alcohol pad bago isara ang takip upang maiwasan ang natuyong nalalabi mula sa prying ibabaw. Ang pamamaraang ito ay maaaring mukhang mahirap, ngunit pinahaba nito ang average na epektibong buhay ng serbisyo ng isang partikular na uri ng lead-free solder paste mula 96 na oras hanggang 142 na oras, at nabawasan ang scrap rate na dulot ng oksihenasyon ng 0.07%.

Kapansin-pansin na hindi lahat ng mga palamigan na solder paste ay pantay na sensitibo. Ang low-temperature solder paste na naglalaman ng mga elemento ng bismuth ay may mas siksik na BiO? oxide film, na ginagawa itong humigit-kumulang 1.8 beses na mas lumalaban sa pagkabigo sa sealing kaysa sa SnAgCu system. Gayunpaman, kapag nagsimula ang oksihenasyon, ang kakayahan nito sa pagbawi ng reflow ay talagang mas malala. Samakatuwid, ang kontrol ng sealing ng refrigerated solder paste ay hindi dapat i-relax dahil lamang sa panandaliang maliwanag na katatagan.