Descubrimos que la tasa de destrucción de resistencias 0201 en la línea de producción había aumentado anormalmente durante tres días consecutivos. Durante la resolución de problemas, observamos que la misma lata de soldadura en pasta refrigerada que se había abierto durante 72 horas mostraba un oscurecimiento obvio en el borde de la abertura de la plantilla y una sensación pegajosa y de arrastre en la espátula, mientras que la soldadura en pasta sin abrir del mismo lote se imprimió normalmente. Esto indica que la oxidación de la soldadura en pasta ha comenzado a afectar la actividad superficial de las partículas metálicas, alterando así el equilibrio de humectación entre la soldadura en pasta y las almohadillas.

Si se saca la pasta de soldadura del refrigerador y se abre la tapa a la fuerza sin permitir que se caliente a temperatura ambiente a tiempo, la condensación se adherirá directamente a la superficie de la pasta. Combinado con el hecho de que la humedad del taller a menudo excede el 65 % de humedad relativa, las partículas de aleación de cobre y estaño forman rápidamente una película de óxido estannoso bajo la acción sinérgica de la humedad y el oxígeno. Esta capa de óxido no solo reduce la eficiencia de activación del fundente, sino que también hace que la soldadura en pasta presente características como un aumento repentino de la viscosidad y una fluidez reducida bajo la fuerza de corte de la espátula, lo que en última instancia se refleja en un aumento del 12 % en la tasa de obstrucción de la plantilla y una desviación de 0,8 μm en el valor CV del espesor de impresión.

Un problema más oculto es que algunos operadores habitualmente aflojan la tapa de la lata de soldadura en pasta media vuelta antes de volver a colocarla en el refrigerador, creyendo que esto evita la acumulación de gas. In En realidad, esto permite que la humedad dentro del gabinete fluctúe frecuentemente con las aperturas y cierres de las puertas, lo que hace que la pasta de soldadura refrigerada sufra repetidamente ciclos de condensación y evaporación. El contenido de oxígeno del aire en la parte superior de la lata se mantiene constantemente alto y la profundidad de oxidación de la capa superficial de la pasta de soldadura puede alcanzar entre 15 y 20 μm en 48 horas, superando con creces el umbral de seguridad de 5 μm especificado en IPC-J-STD-005.

Una vez realizamos pruebas comparativas en tres métodos de sellado: la pasta de soldadura con una tapa de rosca normal no apretada completamente mostró una caída promedio del 23 % en la prueba de empuje después de 7 días de refrigeración, mientras que la pasta de soldadura sellada Al vacío a -80 kPa antes de la refrigeración mostró solo una atenuación del empuje del 4,6 % en 14 días. Esto indica que la oxidación de la soldadura en pasta no es un problema univariado de tiempo, sino más bien el resultado de la interacción conjunta de tres factores: la estanqueidad del ambiente de refrigeración, el contenido de oxígeno residual dentro de la lata y los cambios en el gradiente de temperatura.

La línea de producción ahora ha aplicado el"método de doble tapa": la tapa interior debe apretarse completamente sin espacios, la tapa exterior está equipada con un anillo de sellado de silicona y luego se cierra por segunda vez, y después de cada uso, la pasta de soldadura residual en la boca de la lata debe limpiarse con una gasa con alcohol antes de cerrar la tapa para evitar que los residuos secos abran la superficie de sellado. Este procedimiento puede parecer engorroso, pero ha extendido la vida útil promedio efectiva de cierto tipo de soldadura en pasta sin plomo de 96 horas a 142 horas y ha reducido la tasa de desechos causados ​​por la oxidación en un 0,07%.

Vale la pena señalar que no todas las soldaduras en pasta refrigeradas son igualmente sensibles. ¿La soldadura en pasta de baja temperatura que contiene elementos de bismuto tiene un BiO más denso? película de óxido, lo que lo hace aproximadamente 1,8 veces más resistente a fallas de sellado que el sistema SnAgCu. Sin embargo, una vez que se inicia la oxidación, su capacidad de recuperación del reflujo es en realidad peor. Por lo tanto, el control de sellado de la soldadura en pasta refrigerada no debe relajarse simplemente debido a una aparente estabilidad a corto plazo.