Kami menemukan bahwa tingkat pemasangan resistor 0201 di jalur produksi telah meningkat secara tidak normal selama tiga hari berturut-turut. Selama pemecahan masalah, kami mengamati bahwa kaleng pasta solder berpendingin yang sama yang telah dibuka selama 72 jam menunjukkan penggelapan yang jelas di tepi bukaan stensil dan rasa lengket dan lengket pada alat pembersih yg terbuat dr karet, sementara pasta solder yang belum dibuka dari batch yang sama dicetak secara normal. Hal ini menunjukkan bahwa oksidasi pasta solder mulai mempengaruhi aktivitas permukaan partikel logam, sehingga mengganggu keseimbangan pembasahan antara pasta solder dan bantalan.
Jika pasta solder dikeluarkan dari lemari es dan tutupnya dibuka paksa tanpa membiarkannya memanas hingga suhu kamar, kondensasi akan langsung menempel pada permukaan pasta. Dikombinasikan dengan fakta bahwa kelembapan bengkel sering kali melebihi 65%RH, partikel paduan tembaga-timah dengan cepat membentuk lapisan oksida stannous di bawah aksi sinergis kelembapan dan oksigen. Lapisan oksida ini tidak hanya mengurangi efisiensi aktivasi fluks, tetapi juga menyebabkan pasta solder menunjukkan karakteristik seperti peningkatan viskositas yang tiba-tiba dan berkurangnya fluiditas di bawah gaya geser alat pembersih yg terbuat dr karet, yang pada akhirnya tercermin dalam peningkatan 12% dalam tingkat penyumbatan stensil dan penyimpangan 0,8μm dalam nilai CV ketebalan pencetakan.
Masalah yang lebih tersembunyi adalah bahwa beberapa operator biasanya melonggarkan tutup pasta solder setengah putaran sebelum memasukkannya kembali ke dalam lemari es, dengan keyakinan bahwa hal ini dapat mencegah penumpukan gas. In kenyataannya, hal ini memungkinkan kelembapan di dalam kabinet sering berfluktuasi saat pintu dibuka dan ditutup, menyebabkan pasta solder yang didinginkan berulang kali mengalami siklus kondensasi dan penguapan. Kandungan oksigen di udara di bagian atas kaleng tetap tinggi secara konsisten, dan kedalaman oksidasi lapisan permukaan pasta solder dapat mencapai 15–20μm dalam waktu 48 jam, jauh melebihi ambang batas keamanan 5μm yang ditentukan dalam IPC-J-STD-005.
Kami pernah melakukan uji perbandingan pada tiga metode penyegelan: pasta solder dengan tutup sekrup normal yang tidak dikencangkan sepenuhnya menunjukkan penurunan rata-rata 23% dalam uji daya dorong setelah 7 hari pendinginan, sedangkan pasta solder yang disegel secara vakum hingga -80kPa sebelum pendinginan hanya menunjukkan 4,6% redaman daya dorong dalam waktu 14 hari. Hal ini menunjukkan bahwa oksidasi pasta solder bukanlah masalah waktu yang univariat, melainkan hasil interaksi gabungan dari tiga faktor: kedap udara di lingkungan pendingin, kandungan oksigen sisa di dalam kaleng, dan perubahan gradien suhu.
Lini produksi kini telah menerapkan"metode tutup ganda": tutup bagian dalam harus dikencangkan sepenuhnya tanpa celah, tutup luar dilengkapi dengan cincin penyegel silikon dan kemudian dikunci untuk kedua kalinya, dan setelah setiap kali digunakan, sisa pasta solder di mulut kaleng harus diseka dengan bantalan alkohol sebelum menutup tutupnya untuk mencegah residu kering membuka permukaan segel. Prosedur ini mungkin tampak rumit, namun telah memperpanjang masa pakai efektif rata-rata jenis pasta solder bebas timbal tertentu dari 96 jam menjadi 142 jam, dan mengurangi laju kerusakan yang disebabkan oleh oksidasi sebesar 0,07%.
Perlu dicatat bahwa tidak semua pasta solder yang didinginkan memiliki sensitivitas yang sama. Pasta solder suhu rendah yang mengandung unsur bismut memiliki BiO yang lebih padat? film oksida, membuatnya sekitar 1,8 kali lebih tahan terhadap kegagalan penyegelan dibandingkan sistem SnAgCu. Namun, begitu oksidasi dimulai, kemampuan pemulihan reflownya justru menjadi lebih buruk. Oleh karena itu, kontrol penyegelan pasta solder berpendingin tidak boleh dilonggarkan hanya karena stabilitas jangka pendek.
