Ang pinaka mapanlinlang na aspeto ng malamig na solder joints ay ang mga ito ay hindi nagpapakita ng mga halatang bahid: ang mga solder ball ay puno, ang mga pin ay makintab, at ang solder joint contours ay malinaw. Kahit na sa ilalim ng isang high-power microscope, mahirap makita ang mga halatang voids. Gayunpaman, kapag ang buong device ay naka-on at tumatakbo, at ang temperatura ay nagsimulang tumaas, ang mga microcrack sa loob ng solder joint ay paulit-ulit na bumubukas at sumasara dahil sa thermal expansion at contraction, na nagiging sanhi ng pasulput-sulpot na pagkagambala ng signal. Paulit-ulit naming ginawa ang hindi pangkaraniwang bagay na ito sa linya ng JJY SMT. Ang parehong motherboard ay pumasa sa lahat ng mga pagsubok sa temperatura ng silid, ngunit pagkatapos ng 24 na oras ng power-on aging, ang rate ng pagkawala ng packet ng USB interface ay biglang tumaas sa 17%. Pagkatapos palitan ang kaukulang pin header, nawala ang fault. Kinumpirma ng pagsusuri ng cross-section na mayroon ngang 0.8 μm na kapal ng oxide isolation layer sa pagitan ng Pin 3 at ng pad.

Ang mga sanhi ng malamig na solder joints ay hindi isang solong salik, ngunit sa halip ang pinagsamang resulta ng tatlong salik: pagkasira ng aktibidad ng Solder Paste, stencil aperture offset, at hindi sapat na reflow peak temperature. Halimbawa, kung ang SN96.5AG3.0CU0.5 solder paste na karaniwang ginagamit ng JJY ay nakaimbak nang higit sa 6 na buwan, ang acid value ng Flux ay bumaba ng 22%. Kahit na ang kapal ng pag-print ay nakakatugon sa pamantayan, ang lakas ng basa ay nawala na ng 35%. Sa oras na ito, kahit na ang curve ng temperatura ng furnace ay nagpapakita ng peak na 235°C, ang aktwal na temperatura sa ibabaw ng pad ay maaari lamang 221°C, na mas mababa sa 227°C eutectic point ng silver-copper alloy. Ang solder ay hindi maaaring ganap na matunaw at nagkakalat, at pagkatapos ng paglamig, ito ay bumubuo lamang ng isang pisikal na stack sa halip na isang metalurhiko na bono.

Minsan na kaming gumamit ng X-ray para magsagawa ng mga sampling scan sa 1200 BGA device at nalaman na ang cold solder joints ay puro sa ika-3 hanggang ika-5 na hanay ng mga solder ball sa gilid ng PCB, habang ang integrity rate sa gitnang lugar ay 99.6%. Ito ay direktang nauugnay sa hindi pantay na pamamahagi ng airflow sa reflow oven. Kung ang paglihis ng bilis ng hangin ay lumampas sa 0.3 m/s, magiging sanhi ito ng pag-init ng lag sa gilid ng solder joints, at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay paiikli sa 0.8 segundo, na mas mababa kaysa sa 1.2 hanggang 2.5 segundo na kinakailangan ng window ng proseso. Ang sistema ng proteksyon ng nitrogen na na-upgrade ng JJY noong nakaraang taon ay binawasan ang nilalaman ng oxygen sa ibaba 100 PPM, at ang cold solder joint rate ay bumaba mula 0.18% hanggang 0.04%. Gayunpaman, ang kinakailangan ay ang pag-igting ng stencil ay dapat mapanatili sa 38 N/cm, kung hindi, ang pagbabagu-bago sa presyon ng squeegee ay magiging sanhi ng dispersion ng solder paste na lumampas sa pamantayan.

Ang on-site na paghuhusga ng cold solder joints ay hindi maaaring umasa lamang sa isang multimeter upang sukatin ang pagpapatuloy; dynamic na load ay dapat ilapat. Halimbawa, maglapat ng 100 mA pulse current sa MCU power supply pin at sabay na gumamit ng infrared thermal imager para makuha ang temperature rise gradient. Ang pagkakaiba ng temperatura ng isang normal na solder joint ay ≤1.2°C, habang ang isang malamig na solder joint ay bubuo ng lokal na hot spot sa loob ng 200 ms at ang pagkakaiba ng temperatura ay tataas sa 5.7°C. Ang pamamaraang ito ay na-verify sa 37 batch sa JJY DIP rework station, na may katumpakan sa pagpoposisyon na 94%, na 4.3 beses na mas mabilis kaysa sa simpleng flying probe testing. Ang susi ay na nilalampasan nito ang blind spot ng pagkilala ng AOI para sa mga depekto sa interface sa antas ng micron.

Ang pag-aayos ng paghihinang ay hindi maaaring i-reflow lamang sa oven. Una, gumamit ng hot air gun upang lokal na painitin ang kahina-hinalang solder joint sa 280°C sa loob ng 12 segundo, pagkatapos ay gumamit ng 0.3 mm pointed soldering iron para maglagay ng kaunting no-clean flux paste, at sa wakas ay palakasin ito gamit ang 0.15 mm diameter na Solder Wire. Ang buong proseso ay dapat makumpleto sa isang nitrogen na kapaligiran, kung hindi, isang bagong oxide film ay agad na bubuo sa ibabaw ng bagong solder joint. Sinubukan ng JJY ang tatlong magkakaibang brand ng nitrogen generators, at ang isa lamang na may stable na flow rate na 12 L/min at dew point ≤ -40°C ang makakatiyak na ang one-time repair soldering PASS rate ay lumampas sa 91%.