สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงช่วยปรับปรุงปัญหาการชดเชยตำแหน่งของ 0201, 0402 และส่วนประกอบขนาดเล็กอื่นๆ อย่างมีนัยสำคัญ รวมถึงอุปกรณ์ที่ผิดปกติในการผลิต SMT และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน เช่น การจัดเรียงซ้ำสองด้าน สเตนซิลแบบขั้น และเค้าโครงบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง คุณลักษณะของ thixotropy ที่แข็งแกร่ง อัตราการตกต่ำต่ำ และระยะเวลาการยึดที่อุณหภูมิห้องนาน ช่วยลดอัตราการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการวางโลหะบัดกรีได้มากกว่า 40% ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดแรงกดดันต่อหน้าต่างรอตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการวาง

สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ

โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน

การควบคุมแรงดันตำแหน่ง SMT ส่งผลโดยตรงต่อสถานะการเปลี่ยนรูปของสารบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรีถูกบีบไปทางด้านข้างของแผ่นทั้งสองข้าง ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ เครื่องกำหนดตำแหน่ง JiaJinYuan ให้การควบคุมที่แม่นยำ ±0.02N ผ่านการป้อนกลับแรงดันแบบเรียลไทม์และการชดเชยไดนามิกของแกน Z รวมกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี เพื่อลดการเชื่อมจากแหล่งกำเนิด

อัตราการแตกร้าวของรอยต่อประสานของโมดูลหน้าจอแบบยืดหยุ่นที่บัดกรี FPC ภายใต้สถานการณ์การโค้งงอซ้ำ ๆ จะลดลงอย่างมาก กุญแจสำคัญอยู่ที่การปรับความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางประสานให้เหมาะสม จับคู่โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์กับลักษณะการขยายตัวทางความร้อนของซับสเตรต FPC และควบคุมออฟเซ็ตการติดตั้ง FPC และแรงดันแกน Z อย่างเคร่งครัด การวัดจริงของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอัตราการแตกร้าวหลังรอบการดัด 200,000 ครั้งนั้นน้อยกว่า 0.3% ซึ่งดีกว่าระดับทั่วไปของอุตสาหกรรมที่ 0.8% มาก

การปิดผนึกที่ไม่เหมาะสมของสารบัดกรีที่แช่เย็นจะเร่งปฏิกิริยาออกซิเดชันของสารบัดกรี ส่งผลให้การพิมพ์ไม่ดี อัตราโมฆะของรอยประสานที่เพิ่มขึ้น และเปียกไม่เพียงพอหลังจากการไหลซ้ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในฤดูที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง พื้นผิวของสารบัดกรีแช่เย็นแบบเปิดผนึกมีแนวโน้มที่จะสร้างฟิล์มออกไซด์สีเทา-ดำ ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตผ่านแรกของสายการผลิต SMT ดังนั้น การทำให้การจัดการการซีลของสารบัดกรีแช่เย็นเป็นมาตรฐานจึงเป็นกุญแจสำคัญในการควบคุมการเกิดออกซิเดชันของสารบัดกรี

ข้อต่อบัดกรีเย็นแทบจะเป็นไปไม่ได้เลยที่จะระบุด้วยตาเปล่าหรือผ่าน AOI ทั่วไป และจะต้องเปิดเผยผ่านการทดสอบการเปิดเครื่องและการกระตุ้นความเครียดจากความร้อน สาระสำคัญของพวกเขาคือการไม่มีพันธะทางโลหะวิทยาอย่างต่อเนื่องระหว่างโลหะข้อต่อประสาน ซึ่งนำไปสู่การหยุดชะงักในการส่งสัญญาณ อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นผิดปกติ และความล้มเหลวเป็นระยะ ๆ สถิติจากสายการผลิต JJY แสดงให้เห็นว่า 73% ของการส่งคืนของลูกค้าที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นเกิดขึ้นหลังจาก 48 ชั่วโมงของการเสื่อมสภาพของเครื่องจักรโดยสมบูรณ์

วัสดุบัดกรี JiaJinYuan PCBA ได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับบอร์ด BMS ระบบการจัดการแบตเตอรี่พลังงานใหม่ บอร์ดควบคุมอินเวอร์เตอร์ไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ และบอร์ดควบคุมหลักของ PLC อุตสาหกรรม สารบัดกรีที่มีอัตราโมฆะต่ำจะรักษาพื้นที่โมฆะที่เสถียรที่น้อยกว่า 12% หลังจากการรีโฟลว์ในแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. ซึ่งสามารถลดลงได้อีก 8.5% ด้วยบรรยากาศไนโตรเจน ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของ AEC-Q200 เกรดยานยนต์สำหรับความน่าเชื่อถือของรอยประสาน

การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก

การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก

เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ

สำหรับการส่งออกอุปกรณ์บัดกรี 5G จะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบครบชุดที่เป็นไปตามข้อกำหนด IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 และ RoHS 2.0 พร้อมๆ กัน ครอบคลุมรายงานองค์ประกอบของบัดกรี กราฟจุดหลอมเหลว การทดสอบความสามารถในการเปียก ปริมาณฮาโลเจน ความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ และการประเมินการเติบโตของวิสเกอร์ดีบุก ชุดการส่งออกทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามโดย SGS หรือ CTI ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด โดยมีข้อมูลต้นฉบับแนบมาด้วย

เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY

เพื่อจัดการกับข้อบกพร่อง SMT ที่เกิดขึ้นบ่อยครั้ง บทความนี้เสนอวิธีการปฏิบัติโดยอาศัยการแก้ไขปัญหาร่วมกันในสามขั้นตอนสำคัญ ได้แก่ การพิมพ์แบบบัดกรี ออฟเซ็ตการวางตำแหน่ง และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ด้วยการใช้ประโยชน์จากการเปรียบเทียบด้วยกล้องจุลทรรศน์อย่างรวดเร็ว การตรวจสอบย้อนกลับพารามิเตอร์บทความแรก และการตรวจสอบความถูกต้องข้ามของข้อมูลอุณหภูมิการไหลย้อนกลับที่วัดได้ จึงสามารถระบุสาเหตุที่แท้จริงได้ภายใน 30 นาที ซึ่งช่วยลดเวลาหยุดทำงานของสายการผลิตได้อย่างมาก และควบคุมความเสี่ยงการแพร่กระจายของข้อบกพร่อง SMT ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%

การรีโฟลว์ไนโตรเจนเป็นวิธีการสำคัญในการปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการบัดกรีในกระบวนการ SMT ระดับสูง แต่ความเข้มข้นของไนโตรเจนที่สูงขึ้นไม่ได้ดีกว่าเสมอไป การวัดตามจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าภายในช่วง 99.5% ถึง 99.9% การเพิ่มทุกๆ 0.1 เปอร์เซ็นต์จะทำให้ต้นทุนการใช้ไนโตรเจนเพิ่มขึ้น 8% ในขณะที่การปรับปรุงอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานจะช้าลง ค่าเป้าหมายจะต้องตั้งค่าแบบไดนามิกตามความหนาของ PCB, ขนาดลูกบอลบัดกรี BGA และเกรดกิจกรรมการบัดกรี

การปรับพารามิเตอร์กระบวนการวางสารบัดกรีภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจนสามารถลดอัตราโมฆะของสารบัดกรีได้อย่างมาก จำเป็นต้องปรับความชันความร้อน อุณหภูมิสูงสุด และปริมาณออกซิเจนในบรรยากาศของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมพร้อมกัน และรวมการออกแบบรูรับแสงลายฉลุเข้ากับแรงดันปาดน้ำเพื่อควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการแทนที่ของไนโตรเจนที่ไม่สม่ำเสมอหรือการระเหยของฟลักซ์ที่ขัดขวาง

ความต้านทานแรงดึงสูงของข้อต่อบัดกรีตัวเชื่อมต่อช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเครื่องจักรทั้งหมดได้โดยตรง เครื่องบัดกรีตัวเชื่อมต่อ JiaJinYuan โดยการปรับอัตราส่วนของดีบุก-เงิน-ทองแดงและส่วนประกอบฟลักซ์ที่ใช้งานให้เหมาะสม ทำให้ได้รับความต้านทานแรงดึงเฉลี่ย ≥8.2N ที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ทั่วไปที่ 235°C โดยไม่มีการถอดข้อต่อบัดกรี ไม่มีข้อต่อบัดกรีเย็น และไม่มีข้อต่อบัดกรีแตกหลังจากรอบการแทรกและการกำจัด 100 รอบ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรมและสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนความถี่สูง

การตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT สามารถระบุข้อบกพร่องของการบัดกรีในลักษณะที่ปรากฏได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การเชื่อมรอยประสาน การฝังหลุมศพ ลูกปัดประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบที่พลาดไปของการตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองได้อย่างมาก ด้วยความแม่นยำของพิกเซล 0.015 มม. และความสามารถในการสลับแหล่งกำเนิดแสงแบบหลายมุม อุปกรณ์ตรวจสอบ AOI ของ Jia Jinyuan จึงควบคุมอัตราการเตือนที่ผิดพลาดได้อย่างเสถียรภายใน 1.2% เพื่อการตัดสินร่วมประสานของส่วนประกอบที่ต่ำกว่า 0603

เพื่อแก้ไขปัญหาการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนที่เข้มข้นในการจัดเก็บพลังงาน แผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่ในระหว่างรอบการปล่อยประจุบ่อยครั้ง ต้องเลือกสารบัดกรีที่มีความเหนียวสูง โมดูลัสยืดหยุ่นต่ำ และอายุการใช้งานของวงจรความร้อนที่ดีเยี่ยม สารบัดกรีพลังงานชนิดใหม่จะต้องผ่านการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C ถึง 125° เป็นเวลามากกว่า 1,000 รอบ ในขณะที่สารบัดกรีที่น่าเชื่อถือจะเน้นย้ำถึงความสม่ำเสมอของชั้น IMC และความเสถียรของเฟส Cu6Sn5 ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และความเข้มข้นของไอออนฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีร่วมกันกำหนดความต้านทานความล้าจากความร้อนในระยะยาว