In การดำเนินการสายการผลิตจริง เราพบว่าการตรวจสอบ AOI จะต้องดำเนินการทันทีหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ทำให้อุณหภูมิเย็นลงเหลือต่ำกว่า 40°C; มิฉะนั้นความร้อนที่ตกค้างจะทำให้เกิดการเสียรูปเล็กน้อยของพื้นผิว PCB ซึ่งจะนำไปสู่การชดเชยตำแหน่ง ระบบตรวจสอบ JiaJinYuan AOI สามารถแก้ไขข้อผิดพลาดการขยายตัวเนื่องจากความร้อนได้โดยอัตโนมัติภายในช่วง ±0.08 มม. ผ่านอัลกอริธึมการชดเชยอุณหภูมิในตัว ซึ่งมีความน่าเชื่อถือมากกว่าการอาศัยอุปกรณ์จับยึดทางกลในการวางตำแหน่งซ้ำๆ เมื่อพบกับ PCB ที่มีการปรับสภาพพื้นผิว OSP ความไวของการตรวจสอบ AOI ต่อการสะท้อนของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างมาก ในเวลานี้ ต้องปรับมุมตกกระทบของแหล่งกำเนิดแสงวงแหวนพร้อมกันเป็น 32 องศา และต้องเปิดใช้งานโมดูลตัวกรองโพลาไรซ์ มิฉะนั้นความแตกต่างของระดับสีเทาระหว่างข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีปกติจะถูกบีบอัดให้เหลือน้อยกว่า 18 หน่วยระดับสีเทา
ความไวในการจดจำของการตรวจสอบ JiaJinYuan AOI สำหรับข้อบกพร่องของหลุมฝังศพของส่วนประกอบ 0402 ขึ้นอยู่กับการจับคู่ที่ประสานกันของความเข้มแสงเติมด้านข้างและอัตราเฟรมการสุ่มตัวอย่างภาพ หากความเร็วของสายพานลำเลียงที่ทางออกของเตาอบรีโฟลว์ถูกตั้งค่าไว้ที่ 78 ซม./นาที และอัตราเฟรมการตรวจสอบ AOI ไม่ได้เพิ่มขึ้นพร้อมกันเป็น 32fps การเคลื่อนตัวของ PCB ระหว่างการเปิดรับแสงเฟรมเดียวจะเกิน 0.035 มม. ทำให้เกิดความเบลอของขอบ ในเวลานี้ ระบบจะตัดสินป้ายหลุมศพจริงผิดว่าเป็นการชดเชยเล็กน้อย ครั้งหนึ่งเราเคยใช้บอร์ดตรวจสอบเดียวกันสำหรับการทดสอบอย่างต่อเนื่องภายใต้สภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้นที่แตกต่างกัน เมื่อความชื้นในโรงงานเพิ่มขึ้นจาก 45%RH เป็น 68%RH อย่างกะทันหัน อัตราการดักจับของการตรวจสอบ AOI สำหรับข้อต่อบัดกรีพินของอุปกรณ์ QFN ลดลงจาก 99.1% เป็น 92.7% สาเหตุที่แท้จริงคือไอน้ำก่อตัวเป็นฟิล์มควบแน่นระดับซับไมครอนบนพื้นผิวเลนส์ ซึ่งเปลี่ยนเส้นทางการหักเหของแสง ดังนั้น อุปกรณ์ตรวจสอบ JiaJinYuan AOI จึงกำหนดอย่างเคร่งครัดว่าต้องรักษาความชื้นในช่องเลนส์ไว้ที่ 30±5%RH และเช็ดหนึ่งครั้งต่อกะด้วยผ้าไร้ฝุ่นจุ่มลงในไอโซโพรพานอล
สำหรับพื้นที่ที่มองไม่เห็น เช่น ข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ BGA แม้ว่าการตรวจสอบ AOI จะไม่สามารถทะลุแพ็คเกจสำหรับการถ่ายภาพได้ แต่ก็สามารถอนุมานความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นได้โดยอ้อมผ่านการวิเคราะห์คุณสมบัติสามประการของข้อต่อประสานของรูปร่างการยุบตัวของสารบัดกรีรอบๆ บอลบัดกรี การกระจายของสารตกค้างของฟลักซ์โดยรอบ และเงาการแพร่กระจายความร้อนของแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน ตัวอย่างเช่น เมื่อการติดตามฟลักซ์คาร์บอไนเซชันที่ตำแหน่งที่สอดคล้องกันของลูกบอลบัดกรี BGA ทำให้เกิดการขยายตัวในรูปแบบพัดลมที่ไม่สมมาตร ความแตกต่างของอุณหภูมิของภาพความร้อนอินฟราเรดระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดสองแผ่นที่อยู่ติดกันเกิน 3.6°C และรัศมีความโค้งของเส้นขอบของแผ่นบัดกรีน้อยกว่า 27μm ระบบการตรวจสอบ JiaJinYuan AOI จะทริกเกอร์กระบวนการตรวจสอบซ้ำขั้นที่สอง และทำเครื่องหมาย'ข้อต่อประสานเย็นที่ต้องสงสัย' เพื่อยืนยันด้วยตนเอง ตรรกะนี้ซึ่งอิงจากการตัดสินแบบถ่วงน้ำหนักของคุณลักษณะรูปภาพหลายมิติมีความใกล้เคียงกับกฎหมายการกระจายข้อบกพร่องในสายการผลิตจริงมากกว่าการตรวจสอบ AOI แบบดั้งเดิมซึ่งอาศัยการแบ่งส่วนเกณฑ์เพียงเกณฑ์เดียว
เมื่อใช้อุปกรณ์ตรวจสอบ JiaJinYuan AOI สำหรับการผลิตแบบผสมของแผงปรับระดับอากาศร้อนและแผงทองแช่ จะต้องโหลดเทมเพลตการสอบเทียบการสะท้อนแสงที่สอดคล้องกันล่วงหน้า เนื่องจากการสะท้อนแสงของชั้นทองแช่ถึงแถบแสงสีน้ำเงิน (450 นาโนเมตร) ต่ำกว่าชั้นปรับระดับอากาศร้อน 41% หากไม่ได้เปลี่ยนเทมเพลตและใช้พารามิเตอร์การปรับระดับอากาศร้อนโดยตรง จะทำให้เกิดการดึงรูปร่างของข้อต่อบัดกรีที่แตกหัก โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่พิน QFP ระยะพิทช์ 0.3 มม. ซึ่งพินสามตัวที่ต่อเนื่องกันนั้นถูกตัดสินผิดได้ง่ายว่าเป็นวงจรเปิด ครั้งหนึ่งเราสังเกตเห็นบนสาย SMT แบบรางคู่ว่าเมื่อรางด้านซ้ายใช้บอร์ดสีทองแช่ และรางด้านขวาใช้บอร์ดปรับระดับอากาศร้อน หากการตรวจสอบ AOI ไม่ได้ผูก ID แทร็กเพื่อเรียกเทมเพลตที่เกี่ยวข้องโดยอัตโนมัติ อัตราการเตือนที่ผิดพลาดโดยรวมจะเพิ่มขึ้นเป็น 4.9% อย่างไรก็ตาม ตราบใดที่การสลับเทมเพลตเสร็จสิ้นภายใน 0.8 วินาทีหลังจากการจดจำจุด Mark สัญญาณเตือนที่ผิดพลาดก็สามารถระงับได้ภายใน 1.3%
