In operación real de la línea de producción, hemos descubierto que la inspección AOI debe realizarse inmediatamente después de que la soldadura por reflujo se enfríe por debajo de 40 °C; de lo contrario, el calor residual provocará una ligera deformación de la superficie de la PCB, lo que a su vez provocará un desplazamiento de posicionamiento. El sistema de inspección JiaJinYuan AOI puede corregir automáticamente errores de expansión térmica dentro del rango de ±0,08 mm a través de un algoritmo de compensación de temperatura incorporado, que es más confiable que simplemente depender de accesorios mecánicos para el posicionamiento repetido. Cuando se encuentran PCB con tratamiento superficial OSP, la sensibilidad de la inspección AOI a la reflexión de la almohadilla aumentará significativamente. En este momento, el ángulo de incidencia de la fuente de luz anular se debe ajustar sincrónicamente a 32 grados y se debe habilitar el módulo de filtro de polarización; de lo contrario, la diferencia de escala de grises entre las uniones de soldadura fría y las uniones de soldadura normales se comprimirá a menos de 18 unidades de escala de grises.
La sensibilidad de reconocimiento de la inspección JiaJinYuan AOI para detectar defectos de lápida de los componentes 0402 depende de la coincidencia coordinada de la intensidad de la luz de relleno lateral y la velocidad de fotogramas de muestreo de la imagen. Si la velocidad de la cinta transportadora en la salida del horno de reflujo se establece en 78 cm/min y la velocidad de fotogramas de inspección AOI no aumenta sincrónicamente a 32 fps, el desplazamiento de la PCB durante la exposición de un solo fotograma excederá los 0,035 mm, lo que provocará que los bordes se vean borrosos. En este momento, el sistema juzgará erróneamente las lápidas reales como ligeras compensaciones. Una vez usamos el mismo tablero de verificación para pruebas continuas en diferentes ambientes de temperatura y humedad. Cuando la humedad del taller aumentó repentinamente de 45% RH a 68% RH, la tasa de captura de la inspección AOI para uniones de soldadura en frío de pines de dispositivos QFN cayó del 99,1% Al 92,7%. La causa principal es que el vapor de agua forma una película de condensación de escala submicrónica en la superficie de la lente óptica, cambiando la trayectoria de refracción. Por lo tanto, el equipo de inspección JiaJinYuan AOI requiere estrictamente que la humedad en el compartimiento de la lente se mantenga a 30 ± 5% RH y se limpie una vez por turno con un paño sin polvo humedecido en isopropanol.
Para áreas invisibles como las uniones de soldadura inferiores BGA, aunque la inspección AOI no puede penetrar el paquete para obtener imágenes, puede inferir indirectamente el riesgo de uniones de soldadura en frío a través del análisis de acoplamiento de características triples de la forma de colapso de la pasta de soldadura alrededor de la bola de soldadura, la distribución de los residuos de flujo circundantes y la sombra de difusión térmica de las almohadillas adyacentes. Por ejemplo, cuando el rastro de carbonización del flujo en la posición correspondiente de una determinada bola de soldadura BGA presenta una expansión asimétrica en forma de abanico, la diferencia de temperatura de la imagen térmica infrarroja entre dos almohadillas adyacentes supera los 3,6 °C y el radio de curvatura del contorno del borde de la pasta de soldadura es inferior a 27 μm, el sistema de inspección JiaJinYuan AOI activará un proceso de reinspección secundario y marcará"unión de soldadura fría sospechosa" para confirmación manual. Esta lógica basada en un juicio ponderado de características de imágenes multidimensionales está mucho más cerca de la ley de distribución de defectos de la línea de producción real que la inspección AOI tradicional que simplemente se basa en una segmentación de umbral único.
Cuando el equipo de inspección JiaJinYuan AOI se utiliza para la producción mixta de tableros niveladores de aire caliente y tableros de oro de inmersión, la plantilla de calibración de reflectividad correspondiente debe cargarse con anticipación, porque la reflectividad de la capa de oro de inmersión a la banda de luz azul (450 nm) es un 41% menor que la de la capa niveladora de aire caliente. Si la plantilla no se cambia y los parámetros de nivelación de aire caliente se utilizan directamente, se romperá la extracción del contorno de la junta de soldadura, especialmente en pines QFP con paso de 0,3 mm, donde tres pines consecutivos se consideran fácilmente como circuitos abiertos. Una vez observamos en una línea SMT de doble vía que cuando la vía izquierda usa placas de oro de inmersión y la vía derecha usa placas niveladoras de aire caliente, si la inspección AOI no vincula la identificación de la vía para llamar automáticamente a la plantilla correspondiente, su tasa general de falsas alarmas aumentará Al 4,9%. Sin embargo, siempre que el cambio de plantilla se complete dentro de los 0,8 segundos posteriores Al reconocimiento del punto de marca, la falsa alarma se puede suprimir hasta un 1,3%.
