In operasi lini produksi aktual, kami menemukan bahwa inspeksi AOI harus dilakukan segera setelah penyolderan reflow mendingin hingga di bawah 40°C; jika tidak, sisa panas akan menyebabkan sedikit deformasi pada permukaan PCB, yang pada gilirannya menyebabkan offset posisi. Sistem inspeksi JiaJinYuan AOI dapat secara otomatis memperbaiki kesalahan ekspansi termal dalam kisaran ±0,08mm melalui algoritma kompensasi suhu bawaan, yang lebih andal daripada hanya mengandalkan perlengkapan mekanis untuk pemosisian berulang. Saat menghadapi PCB dengan perawatan permukaan OSP, sensitivitas inspeksi AOI terhadap pantulan pad akan meningkat secara signifikan. Pada saat ini, sudut datang sumber cahaya cincin harus disesuaikan secara serempak hingga 32 derajat dan modul filter polarisasi harus diaktifkan; jika tidak, perbedaan skala abu-abu antara sambungan solder dingin dan sambungan solder normal akan dikompresi menjadi kurang dari 18 unit skala abu-abu.
Sensitivitas pengenalan inspeksi JiaJinYuan AOI untuk cacat batu nisan komponen 0402 bergantung pada pencocokan terkoordinasi antara intensitas cahaya pengisi samping dan kecepatan bingkai pengambilan sampel gambar. Jika kecepatan sabuk konveyor di outlet oven reflow diatur ke 78cm/menit dan kecepatan bingkai inspeksi AOI tidak ditingkatkan secara serempak menjadi 32fps, perpindahan PCB selama pemaparan bingkai tunggal akan melebihi 0,035mm, sehingga menyebabkan kekaburan tepi. Pada saat ini, sistem akan salah menilai batu nisan asli sebagai offset kecil. Kami pernah menggunakan papan verifikasi yang sama untuk pengujian berkelanjutan di lingkungan suhu dan kelembapan yang berbeda. Ketika kelembapan bengkel tiba-tiba naik dari 45%RH menjadi 68%RH, tingkat penangkapan inspeksi AOI untuk sambungan solder dingin pin perangkat QFN turun dari 99,1% menjadi 92,7%. Penyebab utamanya adalah uap air membentuk lapisan kondensasi berskala submikron pada permukaan lensa optik, sehingga mengubah jalur pembiasan. Oleh karena itu, peralatan inspeksi JiaJinYuan AOI secara ketat mengharuskan kelembapan di dalam kompartemen lensa dijaga pada 30±5%RH dan dibersihkan satu kali per shift dengan kain bebas debu yang dicelupkan ke dalam isopropanol.
Untuk area yang tidak terlihat seperti sambungan solder bawah BGA, meskipun pemeriksaan AOI tidak dapat menembus paket untuk pencitraan, hal ini secara tidak langsung dapat menyimpulkan risiko sambungan solder dingin melalui analisis kopling tiga fitur dari bentuk keruntuhan pasta solder di sekitar bola solder, distribusi residu fluks di sekitarnya, dan bayangan difusi termal dari bantalan yang berdekatan. Misalnya, ketika jejak karbonisasi fluks pada posisi yang sesuai dari bola solder BGA tertentu menunjukkan ekspansi berbentuk kipas asimetris, perbedaan suhu gambar termal inframerah antara dua bantalan yang berdekatan melebihi 3,6°C, dan radius kelengkungan kontur tepi pasta solder kurang dari 27μm, sistem inspeksi JiaJinYuan AOI akan memicu proses inspeksi ulang sekunder dan menandai'sambungan solder dingin yang dicurigai' untuk konfirmasi manual. Logika yang didasarkan pada penilaian berbobot fitur gambar multi-dimensi ini lebih mendekati hukum distribusi cacat lini produksi sebenarnya dibandingkan pemeriksaan AOI tradisional yang hanya mengandalkan segmentasi ambang batas tunggal.
Ketika peralatan inspeksi JiaJinYuan AOI digunakan untuk produksi campuran papan perataan udara panas dan papan emas perendaman, templat kalibrasi reflektifitas yang sesuai harus dimuat terlebih dahulu, karena reflektifitas lapisan emas perendaman ke pita cahaya biru (450nm) adalah 41% lebih rendah dibandingkan lapisan perataan udara panas. Jika templat tidak diganti dan parameter perataan udara panas langsung digunakan, hal ini akan menyebabkan ekstraksi kontur sambungan solder rusak, terutama pada pin QFP pitch 0,3 mm, di mana tiga pin berturut-turut mudah disalahartikan sebagai sirkuit terbuka. Kami pernah mengamati pada jalur SMT jalur ganda bahwa ketika jalur kiri menggunakan papan emas imersi dan jalur kanan menggunakan papan perataan udara panas, jika inspeksi AOI tidak mengikat ID jalur untuk secara otomatis memanggil templat yang sesuai, tingkat alarm palsu keseluruhannya akan meningkat menjadi 4,9%. Namun, selama peralihan templat selesai dalam waktu 0,8 detik setelah pengenalan titik Tanda, alarm palsu dapat ditekan hingga 1,3%.
