In 실제 생산 라인 작동 시, 리플로우 솔더링을 40°C 이하로 냉각시킨 후 즉시 AOI 검사를 수행해야 한다는 사실을 발견했습니다. 그렇지 않으면 잔류 열로 인해 PCB 표면이 약간 변형되어 위치 오프셋이 발생합니다. JiaJinYuan AOI 검사 시스템은 내장된 온도 보상 알고리즘을 통해 ±0.08mm 범위 내에서 열팽창 오류를 자동으로 수정할 수 있으며, 이는 반복 위치 지정을 위해 단순히 기계적 고정 장치에 의존하는 것보다 더 안정적입니다. OSP 표면 처리된 PCB를 접할 경우 패드 반사에 대한 AOI 검사의 민감도가 크게 증가합니다. 이때 링 광원의 입사각은 32도로 동기 조정되어야 하며 편광 필터 모듈이 활성화되어야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트와 일반 솔더 조인트 간의 그레이스케일 차이가 18 그레이스케일 단위 미만으로 압축됩니다.

0402 부품의 묘비 결함에 대한 JiaJinYuan AOI 검사의 인식 감도는 측면 채우기 광 강도와 이미지 샘플링 프레임 속도의 조화로운 일치에 따라 달라집니다. 리플로우 오븐 배출구의 컨베이어 벨트 속도가 78cm/min으로 설정되고 AOI 검사 프레임 속도가 동시에 32fps로 증가하지 않으면 단일 프레임 노출 중 PCB 변위가 0.035mm를 초과하여 가장자리 흐림이 발생합니다. 이때 시스템은 실제 묘비를 약간의 오프셋으로 잘못 판단합니다. 우리는 서로 다른 온도 및 습도 환경에서 지속적인 테스트를 위해 동일한 검증 보드를 사용한 적이 있습니다. 작업장 습도가 갑자기 45%RH에서 68%RH로 상승했을 때 QFN 장치 핀 콜드 솔더 조인트에 대한 AOI 검사의 캡처율은 99.1%에서 92.7%로 떨어졌습니다. 근본 원인은 수증기가 광학 렌즈 표면에 서브미크론 규모의 응축막을 형성하여 굴절 경로를 변경하기 때문입니다. 따라서 JiaJinYuan AOI 검사 장비는 렌즈실의 습도를 30±5%RH로 유지하고 이소프로판올에 담근 먼지 없는 천으로 교대당 한 번 닦아야 한다고 엄격히 요구합니다.

BGA 하단 솔더 조인트와 같은 눈에 보이지 않는 영역의 경우 AOI 검사가 이미징을 위해 패키지를 관통할 수는 없지만 솔더 볼 주위의 솔더 페이스트 붕괴 모양, 주변 플럭스 잔류물의 분포 및 인접한 패드의 열 확산 그림자에 대한 삼중 기능 결합 분석을 통해 콜드 솔더 조인트의 위험을 간접적으로 추론할 수 있습니다. 예를 들어, 특정 BGA 솔더 볼의 해당 위치에서 플럭스 탄화 추적이 비대칭 부채꼴 팽창을 나타내고, 인접한 두 패드 사이의 적외선 열화상 온도 차이가 3.6°C를 초과하고, 솔더 페이스트 가장자리 윤곽의 곡률 반경이 27μm 미만인 경우 JiaJinYuan AOI 검사 시스템은 2차 재검사 프로세스를 시작하고 수동 확인을 위해'콜드 솔더 조인트 의심'을 표시합니다. 다차원 이미지 특징의 가중치 판단을 기반으로 하는 이 논리는 단순히 단일 임계값 분할에 의존하는 기존 AOI 검사보다 실제 생산 라인 결함 분포 법칙에 훨씬 더 가깝습니다.

JiaJinYuan AOI 검사 장비를 열풍 레벨링 보드와 침지 금 보드의 혼합 생산에 사용하는 경우 해당 반사율 교정 템플릿을 미리 로드해야 합니다. 왜냐하면 침지 금 층의 청색광 대역(450nm)에 대한 반사율이 열풍 레벨링 층의 반사율보다 41% 낮기 때문입니다. 템플릿이 전환되지 않고 열풍 레벨링 매개변수가 직접 사용되는 경우, 특히 0.3mm 피치 QFP 핀에서 솔더 접합 윤곽 추출이 파손될 수 있으며, 3개의 연속 핀이 개방 회로로 쉽게 오인됩니다. 우리는 이중 트랙 SMT 라인에서 왼쪽 트랙이 침수 금판을 사용하고 오른쪽 트랙이 열풍 레벨링 보드를 사용할 때 AOI 검사가 해당 템플릿을 자동으로 호출하기 위해 트랙 ID를 바인딩하지 않으면 전체적인 잘못된 경보 비율이 4.9%로 증가한다는 것을 관찰했습니다. 그러나 마크 포인트 인식 후 0.8초 이내에 템플릿 전환이 완료되면 오경보를 1.3% 이내로 억제할 수 있습니다.