AOI 검사 프로그램을 디버깅할 때 소프트웨어 인터페이스의 매개변수 슬라이더에만 초점을 맞춰서는 안 됩니다. we must simultaneously retrieve NG images, manual re-inspection records, and Solder Paste printing consistency data for the same work order from the past three days. If the image brightness threshold is set too high, tiny solder balls will be filtered out, while if it is set too low, PCB substrate texture will be misjudged as bridging defects. 이러한 모순은 JJY AOI 검사 시스템이 OSP 표면 보드를 처리할 때 특히 두드러집니다.

최소 인식 영역 설정은 현재 생산 라인의 기본 패키지 크기와 일치해야 합니다. For example, when applying a 0.3mm² lower limit to 0201 resistor solder joint inspection, if the lens distortion coefficient is not calibrated synchronously, the normal offset solder paste edge will be judged as an open circuit, while the existing micro-short circuit will be directly missed due to its area being slightly below the threshold. 이러한 상황은 이중 소스 교대 조명과 함께 15X 광학 배율을 사용할 때 특히 발생하기 쉽습니다.

가장자리 선명도 매개변수는 스퀴지 압력 및 스텐실 개구 정확도와 함께 조정되어야 합니다. 솔더 페이스트 프린팅 높이 변동 계수가 12%를 초과하는 경우 단순히 선명도를 높이면 스퀴지 마모로 인한 들쭉날쭉한 가장자리 노이즈만 증폭되고 대신 실제 콜드 솔더 조인트에 대한 AOI 검사의 민감도가 감소합니다. 우리는 새로운 스텐실 배치로 전환한 후 보고 누락 비율이 갑자기 3.7% 증가한 것을 발견했으며, 마침내 AOI 검사 소프트웨어의 가장자리 그라데이션 샘플링 단계가 스텐실 두께의 변화에 ​​따라 보상되지 않는다는 사실을 발견했습니다.

각도 허용 오차는 장치 유형에 따라 계층으로 설정되어야 합니다. QFP 장치 핀 동일 평면성은 ±2°의 편차를 허용하지만 SOIC 장치에는 ±0.8°만 허용됩니다. ±1.5°로 균일하게 설정하면 QFP 핀 리프팅이 발생하여 경보가 감지되지 않고 SOIC 핀이 약간 뒤집히는 데 지나치게 민감해집니다. 이러한 오판의 빈도는 리플로우 오븐 온도 범위가 ±3℃ 변동할 때 크게 증가합니다.

각 매개변수 수정 후에는 두 표준 교대조에 대한 전체 실제 보드 검증을 실행해야 합니다. 첫 번째 기사의 OK율만 볼 수는 없고, 200개의 연속 보드에서 발견된 유사한 결함 수와 수동 재검사를 통한 일관성 비율을 계산해야 하며, 특히 육안으로 검사할 수 없는 BGA 하단 브리징과 같은 숨겨진 위험에 주의해야 합니다. JJY AOI 검사는 X선 융합 이미지에 의존하기 때문에 X선관 전압 교정 파일이 동시에 업데이트되지 않으면 시각적 매개변수가 아무리 미세하더라도 기본 콜드 솔더 조인트에 대한 보고서 누락 위험을 억제할 수 없습니다.