Al depurar programas de inspección AOI, nunca debemos centrarnos únicamente en los controles deslizantes de parámetros en la interfaz del software; debemos recuperar simultáneamente imágenes NG, registros de reinspección manual y datos de consistencia de impresión de pasta de soldadura para la misma orden de trabajo de los últimos tres días. Si el umbral de brillo de la imagen se establece demasiado alto, se filtrarán pequeñas bolas de soldadura, mientras que si se establece demasiado bajo, la textura del sustrato de PCB se juzgará erróneamente como defectos de puenteo. Esta contradicción es particularmente prominente cuando el sistema de inspección AOI JJY procesa tableros de superficie OSP.

La configuración del área mínima de reconocimiento debe coincidir con el tamaño del paquete principal de la línea de producción actual. Por ejemplo, cuando se aplica un límite inferior de 0,3 mm² a la inspección de la junta de soldadura del resistor 0201, si el coeficiente de distorsión de la lente no se calibra sincrónicamente, el borde normal de la soldadura en pasta compensada se considerará un circuito abierto, mientras que el microcortocircuito existente se pasará por alto directamente debido a que su área está ligeramente por debajo del umbral. Esta situación es particularmente propensa a ocurrir cuando se utiliza un aumento óptico de 15X con iluminación alterna de doble fuente.

El parámetro de nitidez del borde debe ajustarse junto con la presión de la escobilla de goma y la precisión de la apertura de la plantilla. Cuando el coeficiente de variación de la altura de impresión de la pasta de soldadura excede el 12%, simplemente aumentar la nitidez solo amplificará el ruido del borde irregular causado por el desgaste de la escobilla de goma, en lugar de reducir la sensibilidad de la inspección AOI a uniones de soldadura en frío reales. Una vez descubrimos que la tasa de informes omitidos aumentó repentinamente en un 3,7 % después de cambiar a un nuevo lote de plantillas, y finalmente descubrimos que el paso de muestreo del gradiente de borde en el software de inspección AOI no se compensó correspondientemente con el cambio de grosor de la plantilla.

La tolerancia del ángulo debe ajustarse en niveles según el tipo de dispositivo. La coplanaridad de pines del dispositivo QFP permite una desviación de ±2°, pero a los dispositivos SOIC solo se les puede dar ±0,8°. Si se establece uniformemente en ±1,5°, provocará que el pin QFP se levante, lo que debería activar una alarma para escapar de la detección, a la vez que es demasiado sensible a un ligero movimiento de los pines SOIC. La frecuencia de tales errores de cálculo aumenta significativamente cuando la zona de temperatura del horno de reflujo fluctúa en ±3 ℃.

Después de cada modificación de parámetro, se debe ejecutar una verificación completa de la placa real para dos turnos estándar. No solo podemos mirar la tasa OK del primer artículo, sino que debemos contar la cantidad de defectos similares capturados en 200 placas consecutivas y la tasa de consistencia con la reinspección manual, especialmente prestando atención a los peligros ocultos como el puente inferior BGA que no se puede inspeccionar visualmente. Debido a que la inspección AOI JJY se basa en imágenes de fusión de rayos X, si el archivo de calibración de voltaje del tubo de rayos X no se actualiza sincrónicamente, no importa Cuán finos sean los parámetros visuales, no pueden eliminar el riesgo de perder informes de uniones de soldadura en frío subyacentes.