เมื่อทำการดีบักโปรแกรมการตรวจสอบ AOI เราต้องไม่มุ่งเน้นไปที่แถบเลื่อนพารามิเตอร์ในอินเทอร์เฟซซอฟต์แวร์เพียงอย่างเดียว เราต้องดึงภาพ NG, บันทึกการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง และข้อมูลความสอดคล้องในการพิมพ์แบบบัดกรีแปะสำหรับคำสั่งงานเดียวกันจากสามวันที่ผ่านมาไปพร้อมๆ กัน หากตั้งค่าเกณฑ์ความสว่างของภาพสูงเกินไป ลูกบอลบัดกรีเล็กๆ จะถูกกรองออก ในขณะที่หากตั้งค่าต่ำเกินไป พื้นผิวของพื้นผิว PCB จะถูกตัดสินผิดว่าเป็นข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ ความขัดแย้งนี้เด่นชัดเป็นพิเศษเมื่อระบบการตรวจสอบ JJY AOI ประมวลผลพื้นผิวบอร์ด OSP

การตั้งค่าพื้นที่การรับรู้ขั้นต่ำจะต้องตรงกับขนาดบรรจุภัณฑ์หลักของสายการผลิตปัจจุบัน ตัวอย่างเช่น เมื่อใช้ขีดจำกัดล่าง 0.3 มม.² กับการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีตัวต้านทาน 0201 หากค่าสัมประสิทธิ์การบิดเบือนของเลนส์ไม่ได้รับการปรับเทียบแบบซิงโครนัส ขอบวางบัดกรีออฟเซ็ตปกติจะถูกตัดสินว่าเป็นวงจรเปิด ในขณะที่ไมโครลัดวงจรที่มีอยู่จะหายไปโดยตรง เนื่องจากพื้นที่ต่ำกว่าเกณฑ์เล็กน้อย สถานการณ์นี้มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นเมื่อใช้กำลังขยายแบบออพติคอล 15 เท่าพร้อมไฟสลับจากแหล่งคู่

ต้องปรับพารามิเตอร์ความคมชัดของขอบร่วมกับแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและความแม่นยำของรูรับแสง เมื่อค่าสัมประสิทธิ์การเปลี่ยนแปลงความสูงของการพิมพ์แบบวางบัดกรีเกิน 12% เพียงแค่เพิ่มความคมชัดจะขยายเฉพาะเสียงขอบหยักที่เกิดจากการสึกหรอของไม้กวาดหุ้มยางเท่านั้น แทนที่จะลดความไวของการตรวจสอบ AOI ต่อข้อต่อบัดกรีเย็นจริง ครั้งหนึ่งเราพบว่าอัตราการรายงานที่พลาดไปเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหัน 3.7% หลังจากเปลี่ยนไปใช้สเตนซิลชุดใหม่ และในที่สุดก็พบว่าขั้นตอนการสุ่มตัวอย่างการไล่ระดับสีขอบในซอฟต์แวร์ตรวจสอบ AOI ไม่ได้รับการชดเชยตามการเปลี่ยนแปลงความหนาของสเตนซิล

ต้องตั้งค่าพิกัดความเผื่อของมุมเป็นระดับตามประเภทอุปกรณ์ ระนาบร่วมของพินอุปกรณ์ QFP อนุญาตให้มีการเบี่ยงเบน ±2° แต่อุปกรณ์ SOIC สามารถให้ได้ ±0.8° เท่านั้น หากตั้งค่าสม่ำเสมอที่ ±1.5° จะทำให้พิน QFP ยกขึ้นซึ่งควรจะกระตุ้นให้สัญญาณเตือนหลบหนีการตรวจจับ ขณะเดียวกันก็มีความไวมากเกินไปต่อการพลิกพิน SOIC เล็กน้อย ความถี่ของการตัดสินที่ผิดพลาดดังกล่าวจะเพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์มีความผันผวน ±3°C

หลังจากการปรับเปลี่ยนพารามิเตอร์แต่ละครั้ง จะต้องดำเนินการตรวจสอบบอร์ดจริงเต็มรูปแบบสำหรับกะมาตรฐานสองกะ เราไม่สามารถดูแค่อัตราตกลงของบทความแรกเท่านั้น แต่ต้องนับจำนวนข้อบกพร่องที่คล้ายกันที่ตรวจพบในบอร์ด 200 แผ่นติดต่อกัน และอัตราความสอดคล้องด้วยการตรวจสอบซ้ำด้วยตนเอง โดยเฉพาะอย่างยิ่งการให้ความสนใจกับอันตรายที่ซ่อนอยู่ เช่น การเชื่อมต่อ BGA ด้านล่างที่ไม่สามารถตรวจสอบด้วยสายตาได้ เนื่องจากการตรวจสอบ JJY AOI อาศัยภาพเอ็กซ์เรย์ฟิวชัน หากไฟล์การสอบเทียบแรงดันไฟฟ้าของหลอดเอ็กซ์เรย์ไม่ได้รับการอัพเดตพร้อมกัน ไม่ว่าพารามิเตอร์การมองเห็นจะละเอียดเพียงใด ก็ไม่สามารถระงับความเสี่ยงที่จะพลาดรายงานเกี่ยวกับข้อต่อบัดกรีเย็นที่ซ่อนอยู่ได้