Saat men-debug program inspeksi AOI, kita tidak boleh hanya fokus pada penggeser parameter di antarmuka perangkat lunak; kita harus secara bersamaan mengambil gambar NG, catatan inspeksi ulang manual, dan data konsistensi pencetakan pasta solder untuk perintah kerja yang sama dari tiga hari terakhir. Jika ambang kecerahan gambar disetel terlalu tinggi, bola solder kecil akan tersaring, sedangkan jika disetel terlalu rendah, tekstur substrat PCB akan salah dinilai sebagai cacat penghubung. Kontradiksi ini sangat menonjol ketika sistem inspeksi AOI JJY memproses papan permukaan OSP.
Pengaturan area pengenalan minimum harus sesuai dengan ukuran paket utama dari lini produksi saat ini. Misalnya, saat menerapkan batas bawah 0,3mm² pada pemeriksaan sambungan solder resistor 0201, jika koefisien distorsi lensa tidak dikalibrasi secara serempak, tepi pasta solder offset normal akan dinilai sebagai sirkuit terbuka, sedangkan sirkuit pendek mikro yang ada akan langsung terlewatkan karena luasnya sedikit di bawah ambang batas. Situasi ini sangat rentan terjadi ketika menggunakan perbesaran optik 15X dengan pencahayaan bolak-balik sumber ganda.
Parameter ketajaman tepi harus disesuaikan bersama dengan tekanan alat pembersih karet dan akurasi bukaan stensil. Ketika koefisien variasi tinggi pencetakan pasta solder melebihi 12%, peningkatan ketajaman hanya akan memperkuat kebisingan tepi bergerigi yang disebabkan oleh keausan alat pembersih karet, malah mengurangi sensitivitas pemeriksaan AOI terhadap sambungan solder dingin yang sebenarnya. Kami pernah menemukan bahwa tingkat laporan yang terlewat tiba-tiba meningkat sebesar 3,7% setelah beralih ke kumpulan stensil baru, dan akhirnya menemukan bahwa langkah pengambilan sampel gradien tepi dalam perangkat lunak inspeksi AOI tidak diimbangi dengan perubahan ketebalan stensil.
Toleransi sudut harus diatur secara bertingkat sesuai dengan jenis perangkat. Koplanaritas pin perangkat QFP memungkinkan deviasi ±2°, tetapi perangkat SOIC hanya dapat diberikan ±0,8°. Jika diatur secara seragam ke ±1,5°, hal ini akan menyebabkan pengangkatan pin QFP yang seharusnya memicu alarm agar tidak terdeteksi, sekaligus terlalu sensitif terhadap sedikit pembalikan pin SOIC. Frekuensi kesalahan penilaian tersebut meningkat secara signifikan ketika zona suhu oven reflow berfluktuasi sebesar ±3℃.
Setelah setiap modifikasi parameter, verifikasi papan nyata penuh untuk dua shift standar harus dijalankan. Kita tidak bisa hanya melihat pada artikel pertama tingkat OK, tetapi harus menghitung jumlah cacat serupa yang ditemukan dalam 200 papan berturut-turut dan tingkat konsistensi dengan pemeriksaan ulang manual, terutama memperhatikan bahaya tersembunyi seperti jembatan bawah BGA yang tidak dapat diperiksa secara visual. Karena inspeksi AOI JJY bergantung pada gambar fusi sinar-X, jika file kalibrasi tegangan tabung sinar-X tidak diperbarui secara serempak, tidak peduli seberapa bagus parameter visualnya, hal tersebut tidak dapat menekan risiko hilangnya laporan sambungan solder dingin yang mendasarinya.
