Khi gỡ lỗi các chương trình kiểm tra AOI, chúng ta không bao giờ được chỉ tập trung vào các thanh trượt tham số trong giao diện phần mềm; chúng tôi phải đồng thời truy xuất hình ảnh NG, hồ sơ kiểm tra lại thủ công và dữ liệu tính nhất quán In dán hàn cho cùng một lệnh sản xuất trong ba ngày qua. Nếu ngưỡng độ sáng của hình ảnh được đặt quá cao, các bóng hàn nhỏ sẽ bị lọc ra, trong khi nếu đặt quá thấp, kết cấu bề mặt PCB sẽ bị đánh giá sai là các khuyết tật cầu nối. Sự mâu thuẫn này đặc Biệt nổi bật khi hệ thống kiểm tra JJY AOI xử lý các tấm bề mặt OSP.
Việc thiết lập vùng nhận dạng tối thiểu phải phù hợp với kích thước gói hàng chính của dây chuyền sản xuất hiện tại. Ví dụ: khi áp dụng giới hạn dưới 0,3mm² để kiểm tra mối hàn bằng điện trở 0201, nếu hệ số Biến dạng của ống kính không được hiệu chỉnh đồng bộ, cạnh dán hàn bù thông thường sẽ được đánh giá là mạch hở, trong khi ngắn mạch vi mô hiện tại sẽ bị bỏ qua trực tiếp do diện tích của nó hơi thấp hơn ngưỡng. Tình huống này đặc Biệt dễ xảy ra khi sử dụng độ phóng đại quang học 15X với ánh sáng xen kẽ nguồn kép.
Thông số độ sắc nét của cạnh phải được điều chỉnh kết hợp với độ chính xác của độ mở của khuôn và áp suất của chổi cao su. Khi hệ số Biến đổi chiều cao In dán hàn vượt quá 12%, chỉ cần tăng độ sắc nét sẽ chỉ khuếch đại tiếng ồn của cạnh lởm chởm do mài mòn của chổi cao su, thay vào đó làm giảm độ nhạy của kiểm tra AOI đối với các mối hàn nguội thực sự. Chúng tôi từng phát hiện ra rằng tỷ lệ báo cáo bị bỏ sót đột ngột tăng 3,7% sau khi chuyển sang lô giấy nến mới và Cuối cùng phát hiện ra rằng bước lấy mẫu độ dốc cạnh trong phần mềm kiểm tra AOI không được bù tương ứng với sự thay đổi độ dày của giấy nến.
Dung sai góc phải được đặt theo bậc tùy theo loại thiết bị. Độ đồng phẳng của chân thiết bị QFP cho phép độ lệch ±2°, nhưng thiết bị SOIC chỉ có thể cho sai số ±0,8°. Nếu được đặt đồng nhất thành ±1,5°, nó sẽ khiến chân QFP nâng lên, điều này sẽ kích hoạt cảnh báo để thoát khỏi sự phát hiện, đồng thời quá nhạy cảm với việc lật nhẹ các chân SOIC. Tần suất của những đánh giá sai như vậy tăng lên đáng kể khi vùng nhiệt độ lò phản xạ dao động ±3oC.
Sau mỗi lần sửa đổi tham số, phải chạy xác minh toàn bộ bảng thực cho hai ca tiêu chuẩn. Chúng ta không thể chỉ nhìn vào tỷ lệ OK của bài viết đầu tiên mà phải đếm số lượng lỗi tương tự được phát hiện trong 200 bảng liên tiếp và tỷ lệ nhất quán khi kiểm tra lại thủ công, đặc Biệt chú ý đến những mối nguy hiểm tiềm ẩn như cầu nối đáy BGA không thể kiểm tra bằng mắt. Vì quá trình kiểm tra AOI JJY dựa trên hình ảnh tổng hợp tia X nên nếu tệp hiệu chuẩn điện áp ống tia X không được cập nhật đồng bộ thì cho dù các thông số hình ảnh có tốt đến đâu thì chúng cũng không thể ngăn chặn nguy cơ bỏ lỡ báo cáo về các mối hàn nguội bên dưới.
