При отладке программ проверки AOI никогда не следует сосредотачиваться исключительно на ползунках параметров в программном интерфейсе; мы должны одновременно получать изображения NG, записи повторных проверок вручную и данные о консистенции печати паяльной пасты для одного и того же рабочего задания за последние три дня. Если порог яркости изображения установлен слишком высоким, крошечные шарики припоя будут отфильтрованы, а если он установлен слишком низким, текстура подложки печатной платы будет ошибочно воспринята как перемычковые дефекты. Это противоречие особенно заметно, когда система контроля JJY AOI обрабатывает поверхности OSP.
Настройка минимальной области распознавания должна соответствовать размеру основной упаковки текущей производственной линии. Например, при применении нижнего предела 0,3 мм² для проверки паяного соединения резистора 0201, если коэффициент искажения линзы не калибруется синхронно, нормальный смещенный край паяльной пасты будет расценен как разомкнутая цепь, в то время как существующее микрокороткое замыкание будет напрямую пропущено, поскольку его площадь немного ниже порогового значения. Такая ситуация особенно часто возникает при использовании 15-кратного оптического увеличения при переменном освещении с двумя источниками.
Параметр резкости края необходимо регулировать в зависимости от давления ракеля и точности апертуры трафарета. Когда коэффициент изменения высоты печати паяльной пасты превышает 12%, простое увеличение резкости только усилит шум неровных кромок, вызванный износом ракеля, вместо этого снизив чувствительность AOI-контроля к реальным холодным паяным соединениям. Однажды мы обнаружили, что процент пропущенных отчетов внезапно увеличился на 3,7% после перехода на новую партию трафаретов, и, наконец, обнаружили, что этап выборки градиента края в программном обеспечении для проверки AOI не компенсировался соответствующим образом с изменением толщины трафарета.
Угловой допуск должен быть установлен поэтапно в соответствии с типом устройства. Компланарность выводов устройства QFP допускает отклонение ±2°, но устройствам SOIC можно задать только ±0,8°. Если равномерно установить значение ±1,5°, это приведет к подъему контакта QFP, что должно вызвать срабатывание сигнализации, чтобы избежать обнаружения, но при этом будет слишком чувствительным к небольшому переворачиванию контактов SOIC. Частота таких ошибок значительно возрастает, когда температура зоны печи оплавления колеблется на ±3℃.
После каждого изменения параметров необходимо выполнить полную проверку на реальной плате для двух стандартных смен. Мы не можем только смотреть на показатель исправности первой статьи, но должны подсчитать количество подобных дефектов, обнаруженных на 200 последовательных платах, а также уровень согласованности при повторной ручной проверке, особенно обращая внимание на скрытые опасности, такие как перемычки нижнего BGA, которые невозможно проверить визуально. Поскольку проверка AOI JJY основана на изображениях рентгеновской сварки, если файл калибровки напряжения рентгеновской трубки не обновляется синхронно, независимо от того, насколько точны визуальные параметры, они не могут подавить риск пропущенных отчетов о нижележащих соединениях холодной пайки.
