Ao depurar programas de inspeção AOI, nunca devemos nos concentrar apenas nos controles deslizantes de parâmetros na interface do software; devemos recuperar simultaneamente imagens NG, registros de reinspeção manual e dados de consistência de impressão de pasta de solda para a mesma ordem de serviço dos últimos três dias. Se o limite de brilho da imagem for definido muito alto, pequenas bolas de solda serão filtradas, enquanto se for definido muito baixo, a textura do substrato da PCB será mal interpretada como defeitos de ponte. Esta contradição é particularmente proeminente quando o sistema de inspeção JJY AOI processa placas de superfície OSP.
A configuração da área mínima de reconhecimento deve corresponder ao tamanho da embalagem principal da linha de produção atual. Por exemplo, ao aplicar um limite inferior de 0,3 mm² à inspeção da junta de solda do resistor 0201, se o coeficiente de distorção da lente não for calibrado de forma síncrona, a borda normal da pasta de solda deslocada será julgada como um circuito aberto, enquanto o microcurto-circuito existente será diretamente perdido devido à sua área estar ligeiramente abaixo do limite. Esta situação é particularmente propensa a ocorrer ao usar ampliação óptica de 15X com iluminação alternada de fonte dupla.
O parâmetro de nitidez da borda deve ser ajustado em conjunto com a pressão do rodo e a precisão da abertura do estêncil. Quando o coeficiente de variação da altura de impressão da pasta de solda excede 12%, simplesmente aumentar a nitidez apenas amplificará o ruído da borda irregular causado pelo desgaste do rodo, reduzindo em vez disso a sensibilidade da inspeção AOI às juntas de solda fria reais. Certa vez, descobrimos que a taxa de relatórios perdidos aumentou repentinamente em 3,7% após a mudança para um novo lote de estênceis e, finalmente, descobrimos que a etapa de amostragem de gradiente de borda no software de inspeção AOI não foi compensada de forma correspondente com a alteração da espessura do estêncil.
A tolerância angular deve ser definida em níveis de acordo com o tipo de dispositivo. A coplanaridade dos pinos do dispositivo QFP permite um desvio de ± 2°, mas os dispositivos SOIC só podem receber ± 0,8°. Se definido uniformemente para ±1,5°, causará o levantamento do pino QFP que deve acionar um alarme para escapar da detecção, ao mesmo tempo em que é excessivamente sensível a leves inversões dos pinos SOIC. A frequência de tais erros de julgamento aumenta significativamente quando a zona de temperatura do forno de reFluxo flutua em ±3°C.
Após cada modificação de parâmetro, deve ser executada a verificação completa do quadro real para dois turnos padrão. Não podemos apenas olhar para a taxa OK do primeiro artigo, mas devemos contar o número de defeitos semelhantes capturados em 200 placas consecutivas e a taxa de consistência com a reinspeção manual, especialmente prestando atenção aos perigos ocultos, como a ponte inferior BGA que não pode ser inspecionada visualmente. Como a inspeção AOI JJY depende de imagens de fusão de raios X, se o arquivo de calibração de tensão do tubo de raios X não for atualizado de forma síncrona, não importa quão finos sejam os parâmetros visuais, eles não poderão suprimir o risco de relatórios perdidos de juntas de solda fria subjacentes.
