정기적인 오븐 온도 테스트는 단순한 형식이 아닙니다. 각 교대조를 시작하기 전에 KIC 또는 THERMOFLIGHT를 사용하여 하나 이상의 생산 라인의 온도 프로파일을 실제로 측정해야 합니다. 최고온도가 235±3℃로 안정적으로 유지되는지, 액상선 이상의 시간이 60±10초 범위에 속하는지 주목한다. 급격한 경사 변화 또는 흡수 구역 고원의 붕괴가 감지되면 라인을 즉시 폐쇄하여 가열 요소 노후화 또는 팬에 먼지 축적과 같은 문제를 조사해야 합니다.

AOI 검사 프로그램은 정적으로 유지될 수 없습니다. 모든 라인 전환 후에는 동일한 표준 보드 세트를 사용하여 광원 강도 및 알고리즘 임계값을 다시 보정해야 합니다. 0201 부품의 납땜 상승 높이, 칩 LED의 극성 반전, 미세 피치 QFP 핀의 브리징과 같은 고주파 오경보 항목에 특별한 주의를 기울이십시오. 그렇지 않으면 허위 거부율이 15% 이상 급증하여 대규모 수작업 재검사와 노동 시간 낭비가 발생하게 됩니다.

X선 샘플링 빈도는 고객 등급에 따라 계층화됩니다. 가전제품 주문의 경우 4시간마다 보드 1개를 샘플링하고, 자동차 등급 주문의 경우 2시간마다 보드 1개로 압축합니다. 스캐닝 매개변수는 130kV/1.2mA로 고정되어 있습니다. BGA 하단 솔더 볼의 젖음 각도가 75°보다 큰지, 직경이 0.15mm를 초과하는 보이드 클러스터가 있는지, QFN 열 패드에 융합되지 않은 전체 영역이 있는지 여부에 초점을 맞춥니다. 이러한 결함은 AOI에서 전혀 감지할 수 없습니다.

오븐 온도 변동이 ±2℃를 초과하면 AOI Miss율이 3배 증가합니다. X Ray가 두 개의 연속 배치에서 동일한 위치에서 과도한 보이드를 감지하는 경우 해당 기간 동안 오븐 온도 프로파일의 냉각 속도가 3℃/초 미만인지 소급하여 확인하십시오. 냉각 속도가 지나치게 느리면 IMC 층이 비정상적으로 두꺼워지고 후기 단계의 솔더 조인트 취성 파손이 발생할 수 있습니다.

JiaJinYuan의 오븐 온도 테스터에서 데이터를 내보낸 후 CPK 값을 지난달의 동일한 제품 모델의 CPK 값과 수동으로 비교해야 합니다. CPK<1.33인 경우, 현재 프로파일이 적격이더라도 프로세스 감사를 시작해야 합니다. 질소 순도가 99.995% 아래로 떨어졌는지 여부와 스텐실 조리개 치수의 마모가 0.015mm를 초과하는지 동시에 확인합니다. 이러한 세부 사항은 SMT 품질 관리의 기초를 조용히 약화시킬 것입니다.

AOI 경보 이미지는 당일 보관되어야 하며, X Ray 원시 이미지는 90일 이상 보관되어야 하며, 오븐 온도 기록은 주문 번호와 연결되어 저장되어야 합니다. In 고객 불만이 발생할 경우 이 세 가지 유형의 데이터를 통해 문제가 자재 변형, 장비 드리프트 또는 사람의 작업 오류로 인해 발생하는지 교차 검증할 수 있어 8D 폐쇄를 지연시키는 책임 전가를 피할 수 있습니다.

어떤 AOI도 실제 오븐 온도 측정의 데이터 견고성을 대체할 수 없으며, X선 스캔은 흡수 구역 시간의 편차로 인해 발생하는 플럭스 잔류물을 보상할 수 없습니다. SMT 품질 관리의 본질은 모든 프로세스의 데이터를 말하고 서로 교차 검증하는 것입니다.