Pengujian suhu oven secara teratur bukan sekedar formalitas; sebelum memulai setiap shift, profil suhu setidaknya satu jalur produksi harus diukur menggunakan KIC atau THERMOFLIGHT. Fokus pada apakah suhu puncak dipertahankan secara stabil pada 235±3℃ dan apakah waktu di atas likuidus berada dalam kisaran 60±10 detik. Jika terdeteksi perubahan kemiringan mendadak atau runtuhnya dataran tinggi zona rendam, jalur harus segera ditutup untuk menyelidiki masalah seperti penuaan elemen pemanas atau penumpukan debu pada kipas angin.
Program inspeksi AOI tidak bisa tetap statis. Setelah setiap pergantian garis, intensitas sumber cahaya dan ambang batas algoritme harus dikalibrasi ulang menggunakan rangkaian papan standar yang sama. Berikan perhatian khusus pada item alarm palsu frekuensi tinggi seperti ketinggian pendakian solder komponen 0201, polaritas terbalik dari LED Chip, dan penghubung pada pin QFP nada halus; jika tidak, tingkat penolakan palsu akan melonjak di atas 15%, sehingga menyebabkan pemeriksaan ulang manual secara besar-besaran dan jam kerja yang terbuang sia-sia.
Frekuensi pengambilan sampel X Ray bertingkat menurut kelas pelanggan: untuk pesanan barang elektronik konsumen, satu papan diambil sampelnya setiap 4 jam, sedangkan untuk pesanan kelas otomotif, sampel tersebut dikompres menjadi satu papan setiap 2 jam. Parameter pemindaian ditetapkan pada 130kV/1,2mA. Fokus pada apakah sudut pembasahan bola solder bawah BGA lebih besar dari 75°, apakah ada kelompok kosong dengan diameter melebihi 0,15 mm, dan apakah ada seluruh area yang tidak menyatu pada bantalan termal QFN—cacat ini sama sekali tidak terdeteksi oleh AOI.
Ketika fluktuasi suhu oven melebihi ±2℃, tingkat kesalahan AOI meningkat 3 kali lipat. Jika X Ray mendeteksi kekosongan yang berlebihan di lokasi yang sama dalam dua batch berturut-turut, periksa secara surut apakah laju pendinginan dalam profil suhu oven untuk jangka waktu tersebut di bawah 3℃/detik, karena laju pendinginan yang terlalu lambat akan menyebabkan penebalan lapisan IMC yang tidak normal dan menyebabkan patah getas sambungan solder tahap akhir.
Setelah mengekspor data dari penguji suhu oven JiaJinYuan, nilai CPK harus dibandingkan secara manual dengan model produk yang sama dari bulan lalu. Ketika CPK＜1.33, meskipun profil saat ini memenuhi syarat, audit proses harus dimulai. Periksa secara bersamaan apakah kemurnian nitrogen telah turun di bawah 99,995% dan apakah keausan dimensi bukaan stensil melebihi 0,015 mm; rincian ini secara diam-diam akan melemahkan fondasi pengendalian kualitas SMT.
Gambar alarm AOI harus diarsipkan pada hari yang sama, gambar mentah X Ray harus disimpan setidaknya selama 90 hari, dan catatan suhu oven harus disimpan terikat pada nomor pesanan. In jika terjadi keluhan pelanggan, ketiga jenis data ini dapat melakukan verifikasi silang apakah masalahnya berasal dari variasi material, penyimpangan peralatan, atau kesalahan pengoperasian manusia, sehingga menghindari tanggung jawab yang dapat menunda penutupan 8D.
Tidak ada AOI yang dapat menggantikan kekakuan data pengukuran suhu oven sebenarnya, dan tidak ada pemindaian X Ray yang dapat mengkompensasi residu fluks yang disebabkan oleh penyimpangan waktu zona rendam. Inti dari kendali mutu SMT adalah membiarkan data dari setiap proses berbicara dan melakukan validasi silang satu sama lain.
