Ang regular na pagsusuri sa temperatura ng oven ay hindi isang pormalidad lamang; bago simulan ang bawat shift, ang temperatura profile ng hindi bababa sa isang linya ng produksyon ay dapat aktwal na sukatin gamit ang KIC o THERMOFLIGHT. Tumutok sa kung ang pinakamataas na temperatura ay stably na pinananatili sa 235±3℃ at kung ang oras sa itaas ng liquidus ay nasa loob ng 60±10 segundong hanay. Kung may matukoy na biglaang pagbabago ng slope o pagbagsak ng soak zone plateau, dapat na agad na isara ang linya upang siyasatin ang mga isyu gaya ng pagtanda ng mga elemento ng pag-init o akumulasyon ng alikabok sa mga bentilador.
Ang mga programa sa inspeksyon ng AOI ay hindi maaaring manatiling static. Pagkatapos ng bawat pagpapalit ng linya, ang intensity ng pinagmumulan ng ilaw at mga threshold ng algorithm ay dapat na i-recalibrate gamit ang parehong hanay ng mga karaniwang board. Bigyang-pansin ang mga high-frequency false alarm item gaya ng solder climb height ng 0201 na mga bahagi, reversed polarity ng Chip LEDs, at bridging sa fine-pitch QFP pin; kung hindi, ang maling pagtanggi ay tataas nang higit sa 15%, na hahantong sa napakalaking manu-manong muling inspeksyon at nasayang na oras ng paggawa.
Ang dalas ng pagsa-sample ng X Ray ay naka-tier ayon sa grado ng customer: para sa mga order ng consumer electronics, isang board ang sinasample bawat 4 na oras, habang para sa mga order na may grade na automotive, ito ay na-compress sa isang board bawat 2 oras. Ang mga parameter ng pag-scan ay naayos sa 130kV/1.2mA. Tumutok sa kung ang wetting angle ng BGA bottom solder balls ay mas malaki sa 75°, kung may mga void cluster na may diameter na lampas sa 0.15mm, at kung may mga buong unfused area sa QFN thermal pad—ang mga depektong ito ay ganap na hindi nade-detect ng AOI.
Kapag ang pagbabagu-bago ng temperatura ng oven ay lumampas sa ±2 ℃, ang AOI miss rate ay tataas ng 3 beses. Kung nakita ng X Ray ang labis na mga void sa parehong lokasyon sa dalawang magkasunod na batch, suriin nang retroactive kung ang rate ng paglamig sa profile ng temperatura ng oven para sa yugto ng panahon na iyon ay mas mababa sa 3 ℃/sec, dahil ang sobrang mabagal na rate ng paglamig ay magdudulot ng abnormal na pagkapal ng layer ng IMC at mag-udyok ng late-stage na solder joint brittle fracture.
Pagkatapos mag-export ng data mula sa oven temperature tester ng JiaJinYuan, ang halaga ng CPK ay dapat manu-manong ikumpara sa parehong modelo ng produkto mula noong nakaraang buwan. Kapag CPK＜1.33, kahit na ang kasalukuyang profile ay kwalipikado, ang isang proseso ng audit ay dapat na simulan. Sabay-sabay na suriin kung ang nitrogen purity ay bumaba sa ibaba 99.995% at kung ang wear ng stencil aperture dimensyon ay lumampas sa 0.015mm; tahimik na sisirain ng mga detalyeng ito ang pundasyon ng kontrol sa kalidad ng SMT.
Ang mga larawan ng alarma ng AOI ay dapat na i-archive sa parehong araw, ang mga X Ray raw na larawan ay dapat na panatilihin nang hindi bababa sa 90 araw, at ang mga talaan ng temperatura ng oven ay dapat na nakaimbak na nakatali sa numero ng order. In sa kaganapan ng mga reklamo ng customer, maaaring i-cross-verify ng tatlong uri ng data na ito kung ang isyu ay nagmumula sa pagkakaiba-iba ng materyal, pag-anod ng kagamitan, o error sa pagpapatakbo ng tao, pag-iwas sa pananagutan na buck-passing na nakakaantala sa pagsasara ng 8D.
Walang AOI ang maaaring palitan ang data rigidity ng aktuwal na pagsukat ng temperatura ng oven, at walang X Ray scan ang makakatumbas sa Flux residue na dulot ng mga deviation sa soak zone time. Ang kakanyahan ng kontrol sa kalidad ng SMT ay hayaang magsalita ang data mula sa bawat proseso at mag-cross-validate sa isa't isa.
