La prueba periódica de la temperatura del horno no es una mera formalidad; Antes de iniciar cada turno, se debe medir el perfil de temperatura de Al menos una línea de producción mediante KIC o THERMOFLIGHT. Concéntrese en si la temperatura máxima se mantiene estable en 235 ± 3 ℃ y si el tiempo por encima del líquido cae dentro del rango de 60 ± 10 segundos. Si se detecta un cambio abrupto de pendiente o un colapso de la meseta de la zona de absorción, la línea debe cerrarse inmediatamente para investigar problemas como el envejecimiento de los elementos calefactores o la acumulación de polvo en los ventiladores.

Los programas de inspección AOI no pueden permanecer estáticos. Después de cada cambio de línea, la intensidad de la fuente de luz y los umbrales del algoritmo deben recalibrarse utilizando el mismo conjunto de placas estándar. Preste especial atención a los elementos de falsas alarmas de alta frecuencia, como la altura de ascenso de soldadura de los componentes 0201, la polaridad invertida de los LED del chip y los puentes en pines QFP de paso fino; de lo contrario, la tasa de falsos rechazos superará el 15%, lo que provocará reinspecciones manuales masivas y horas de trabajo desperdiciadas.

La frecuencia de muestreo de rayos X está escalonada según el grado del cliente: para pedidos de electrónica de consumo, se muestrea una placa cada 4 horas, mientras que para pedidos de grado automotriz, esto se comprime a una placa cada 2 horas. Los parámetros de escaneo se fijan en 130 kV/1,2 mA. Concéntrese en si el ángulo de humectación de las bolas de soldadura inferiores BGA es superior a 75°, si hay grupos vacíos con un diámetro superior a 0,15 mm y si hay áreas enteras sin fusionar en la almohadilla térmica QFN; estos defectos son completamente indetectables por AOI.

Cuando la fluctuación de la temperatura del horno excede ±2 ℃, la tasa de fallas de AOI aumenta 3 veces. Si X Ray detecta vacíos excesivos en el mismo lugar en dos lotes consecutivos, verifique retroactivamente si la velocidad de enfriamiento en el perfil de temperatura del horno para ese período de tiempo es inferior a 3 ℃/seg, ya que una velocidad de enfriamiento excesivamente lenta causará un engrosamiento anormal de la capa de IMC e inducirá una fractura frágil de la unión de soldadura en la última etapa.

Después de exportar los datos del probador de temperatura del horno de JiaJinYuan, el valor CPK debe compararse manualmente con el del mismo modelo de producto del mes pasado. Cuando CPK<1.33, incluso si el perfil actual está calificado, se debe iniciar una auditoría del proceso. Simultáneamente verifique si la pureza del nitrógeno ha caído por debajo del 99,995 % y si el desgaste de las dimensiones de la abertura de la plantilla supera los 0,015 mm; Estos detalles socavarán silenciosamente los cimientos del control de calidad SMT.

Las imágenes de alarma AOI deben archivarse el mismo día, las imágenes sin procesar de rayos X deben conservarse durante Al menos 90 días y los registros de temperatura del horno deben almacenarse vinculados Al número de pedido. In En caso de quejas de los clientes, estos tres tipos de datos pueden verificar de forma cruzada si el problema se debe a una variación del material, a una deriva del equipo o a un error de operación humana, evitando así pasar responsabilidades que retrasen el cierre del 8D.

Ningún AOI puede reemplazar la rigidez de los datos de la medición real de la temperatura del horno, y ningún escaneo de rayos X puede compensar los residuos de flujo causados ​​por las desviaciones en el tiempo de la zona de impregnación. La esencia del control de calidad SMT es permitir que los datos de cada proceso hablen y se validen entre sí.