Os testes regulares de temperatura do forno não são uma mera formalidade; antes de iniciar cada turno, o perfil de temperatura de pelo menos uma linha de produção deve ser realmente medido usando KIC ou THERMOFLIGHT. Concentre-se em saber se a temperatura máxima é mantida de forma estável em 235±3°C e se o tempo acima do liquidus está dentro da faixa de 60±10 segundos. Se for detectada uma mudança abrupta de inclinação ou um colapso do patamar da zona de imersão, a linha deve ser imediatamente desligada para investigar problemas como envelhecimento dos elementos de aquecimento ou acumulação de poeira nos ventiladores.
Os programas de inspeção da AOI não podem permanecer estáticos. Após cada mudança de linha, a intensidade da fonte de luz e os limites do algoritmo devem ser recalibrados usando o mesmo conjunto de placas padrão. Preste atenção especial aos itens de alarme falso de alta frequência, como a altura de subida da solda dos componentes 0201, polaridade invertida dos LEDs do chip e ponte em pinos QFP de passo fino; caso contrário, a taxa de falsa rejeição aumentará acima de 15%, levando a uma reinspeção manual massiva e ao desperdício de horas de trabalho.
A frequência de amostragem de raios X é escalonada de acordo com o nível do cliente: para pedidos de produtos eletrônicos de consumo, uma placa é amostrada a cada 4 horas, enquanto para pedidos de nível automotivo, isso é compactado em uma placa a cada 2 horas. Os parâmetros de varredura são fixados em 130kV/1,2mA. Concentre-se em saber se o ângulo de molhamento das esferas de solda inferiores BGA é superior a 75°, se há aglomerados vazios com diâmetro superior a 0,15 mm e se há áreas inteiras não fundidas na almofada térmica QFN – esses defeitos são completamente indetectáveis pela AOI.
Quando a flutuação da temperatura do forno excede ±2°C, a taxa de falha de AOI aumenta 3 vezes. Se o X Ray detectar vazios excessivos no mesmo local em dois lotes consecutivos, verifique retroativamente se a taxa de resfriamento no perfil de temperatura do forno para esse período de tempo está abaixo de 3°C/seg, pois uma taxa de resfriamento excessivamente lenta causará espessamento anormal da camada IMC e induzirá fratura frágil da junta de solda em estágio avançado.
Após exportar os dados do testador de temperatura do forno JiaJinYuan, o valor CPK deve ser comparado manualmente com o do mesmo modelo de produto do mês anterior. Quando CPK<1.33, mesmo que o perfil atual seja qualificado, deverá ser iniciada uma auditoria do processo. Verifique simultaneamente se a pureza do nitrogênio caiu abaixo de 99,995% e se o desgaste das dimensões da abertura do estêncil excede 0,015 mm; esses detalhes minarão silenciosamente a base do controle de qualidade SMT.
As imagens de alarme AOI devem ser arquivadas no mesmo dia, as imagens brutas de raios X devem ser retidas por no mínimo 90 dias e os registros de temperatura do forno devem ser armazenados vinculados ao número do pedido. In no caso de reclamações do cliente, esses três tipos de dados podem verificar se o problema decorre de variação de material, desvio de equipamento ou erro de operação humana, evitando transferência de responsabilidade que atrasa o fechamento 8D.
Nenhum AOI pode substituir a rigidez dos dados da medição real da temperatura do forno, e nenhuma varredura de raios X pode compensar resíduos de Fluxo causados por desvios no tempo da zona de imersão. A essência do controle de qualidade SMT é permitir que os dados de cada processo falem e façam validação cruzada entre si.
