In Jia Jinyuan SMT 생산 라인의 실제 작동, AOI 검사는 안정적인 컨베이어 속도 및 정밀한 광원 각도 교정과 결합되어야 합니다. 그렇지 않으면 불충분한 솔더 영역은 반사 간섭으로 인해 인증된 것으로 쉽게 잘못 판단될 수 있으며, 3D 높이 융합 알고리즘이 활성화되지 않은 경우 과도한 솔더로 인해 형성된 작은 돌출부는 평면 이미징에서 간과되는 경우가 많습니다. LED 백라이트 모듈의 노후화로 인해 브리징 인식률이 갑자기 17% 하락한 적이 있었는데 교체 후 즉시 99.2% 이상으로 회복되었습니다. 이는 단순히 해상도를 높이는 것보다 광원 일관성이 더 중요함을 나타냅니다.

부품 오프셋에 대한 판단 임계값은 IPC-A-610 표준에 지정된 ±25% 단자 폭을 기계적으로 적용할 수 없습니다. 이는 특정 부품의 패드 설계, 스텐실 구멍 모양, 리플로우 후 실제 젖음 상태를 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다. 예를 들어 고객이 0.4mm 피치 QFN에 계단식 스텐실을 채택한 후 AOI는 X/Y축 오프셋 경보 임계값을 0.12mm에서 0.15mm로 완화하여 실제 오프셋 결함을 놓치지 않고 잘못된 경보 비율을 43% 줄였습니다. Jia Jinyuan 엔지니어들은 현장 디버깅 중에 동일한 AOI 장치가 빨간색 접착제를 사용하지 않을 때와 비교하여 빨간색 접착제로 고정된 SOT-23 구성 요소의 오프셋을 식별하는 데 21% 더 낮은 감도를 갖는다는 사실을 발견했습니다. 왜냐하면 경화된 빨간색 접착제가 반사율 분포 특성을 변경하기 때문입니다.

불충분한 솔더 결함을 식별하는 어려움은 솔더 페이스트 인쇄 붕괴로 인한 시각적 환상과 실제 부족한 솔더 양을 구별하는 데 있습니다. 동일한 모델 마더보드의 12개 배치를 지속적으로 추적하는 동안 SPI 검사에서 솔더 페이스트 볼륨 편차가 ±8% 이내로 표시되지만 AOI에서 솔더 부족에 대해 반복적으로 경고하는 경우 이는 리플로우 프로파일에서 요구되는 것보다 15℃ 낮은 피크 온도로 인한 불충분한 젖음으로 인해 발생할 가능성이 가장 높다는 사실을 발견했습니다. In 이 경우, 리플로우 영역 온도를 조정하는 것이 AOI 템플릿을 재보정하는 것보다 더 효과적입니다. 과도한 솔더 문제는 종종 불완전한 스텐실 세척으로 인한 국부적인 막힘을 동반하며, AOI 이미지의 패드에서 확장된 버 같은 강조 영역으로 나타납니다. 이 기능은 500만 화소 렌즈에서는 명확하게 해결되지만 300만 화소 카메라를 사용하면 플럭스 잔여물과 쉽게 혼동됩니다.

브리징 결함은 핀 피치가 0.5mm 미만인 부품에서 판단을 놓치기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 현재 AOI 시스템은 이중 각도 측면 조명을 도입하여 인접한 패드 사이의 납땜 브리징으로 인해 형성된 그림자 대비를 3.2배 증가시킵니다. 그레이스케일 그라데이션을 기반으로 한 에지 추적 알고리즘과 결합되어 BGA 하단 브리징 인식률을 76%에서 94%로 높입니다. PCB 표면에 약간의 산화막이 있거나 OSP 두께 변동이 0.3μm를 초과하는 경우 AOI는 일반 솔더 조인트를 브리징으로 잘못 표시한다는 점에 주목할 가치가 있습니다. In 이러한 경우 교차 검증을 위해 업스트림 OSP 처리 매개변수를 동기식으로 검색해야 합니다.

모든 AOI 프로그램은 2주마다 표준 결함 샘플을 사용하여 다시 테스트해야 하며, 주변 온도 및 습도 변화가 이미지 획득 모듈에 미치는 영향에 특히 주의해야 합니다. 예를 들어 여름에 작업장 습도가 65%RH를 초과하면 렌즈 김서림으로 인해 부품 오프셋 좌표가 최대 0.08mm까지 드리프트됩니다. In 이 경우 단순히 렌즈를 청소하는 것만으로는 문제를 근본적으로 해결할 수 없습니다. 에어컨 제습 연결 메커니즘이 활성화되어야 합니다. Jia Jinyuan의 내부 규정에 따라 AOI 알람 작업 주문에는 원본 이미지 스크린샷, 해당 SPI 데이터 패킷 및 최신 리플로우 프로필 파일이 동반되어야 합니다. 세 가지 모두 필수 불가결합니다. 그렇지 않으면 FA팀은 승인 없이 작업 지시를 직접 거부할 것입니다.