โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

การตรวจสอบ AOI สามารถระบุข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การบัดกรีที่มากเกินไป การเชื่อมต่อ และการเยื้องศูนย์ของส่วนประกอบ

การตรวจสอบ AOI สามารถระบุข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การบัดกรีที่มากเกินไป การเชื่อมต่อ และการเยื้องศูนย์ของส่วนประกอบ

In การทำงานจริงของสายการผลิต Jia Jinyuan SMT การตรวจสอบ AOI จะต้องจับคู่กับความเร็วสายพานลำเลียงที่เสถียรและการสอบเทียบมุมแหล่งกำเนิดแสงที่แม่นยำ มิฉะนั้น พื้นที่บัดกรีที่ไม่เพียงพอจะถูกตัดสินผิดได้ง่ายเนื่องจากมีคุณสมบัติเนื่องจากการรบกวนการสะท้อน ในขณะที่ส่วนที่ยื่นออกมาเล็ก ๆ ที่เกิดจากบัดกรีที่มากเกินไปมักถูกมองข้ามโดยการถ่ายภาพระนาบ หากไม่ได้เปิดใช้งานอัลกอริธึมฟิวชั่นความสูง 3 มิติ ครั้งหนึ่งเราเคยประสบกับอัตราการจดจำการเชื่อมต่อที่ลดลงอย่างกะทันหันถึง 17% ซึ่งเกิดจากโมดูลแบ็คไลท์ LED ที่เสื่อมสภาพ ซึ่งกลับมาเป็นมากกว่า 99.2% ทันทีหลังการเปลี่ยน ซึ่งบ่งชี้ว่าความสม่ำเสมอของแหล่งกำเนิดแสงมีความสำคัญมากกว่าการเพิ่มความละเอียดเพียงอย่างเดียว

เกณฑ์การพิจารณาสำหรับการชดเชยส่วนประกอบไม่สามารถใช้ความกว้างของขั้วต่อ ±25% ที่ระบุในมาตรฐาน IPC-A-610 ได้โดยอัตโนมัติ จะต้องปรับแบบไดนามิกโดยขึ้นอยู่กับการออกแบบแผ่นของส่วนประกอบเฉพาะ รูปร่างรูรับแสงของลายฉลุ และสถานะการทำให้เปียกจริงหลังจากการรีโฟลว์ ตัวอย่างเช่น หลังจากที่ลูกค้าใช้สเตนซิลแบบขั้นบันไดสำหรับ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. AOI ได้ผ่อนคลายเกณฑ์การแจ้งเตือนออฟเซ็ตแกน X/Y จาก 0.12 มม. เป็น 0.15 มม. ซึ่งลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดลง 43% โดยไม่พลาดข้อบกพร่องออฟเซ็ตของแท้ใดๆ วิศวกรของ Jia Jinyuan พบระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องในสถานที่ว่าอุปกรณ์ AOI เดียวกันมีความไวต่ำกว่า 21% ในการระบุออฟเซ็ตของส่วนประกอบ SOT-23 ที่ยึดด้วยกาวสีแดง เมื่อเทียบกับตอนที่ไม่ใช้กาวสีแดง เนื่องจากกาวสีแดงที่บ่มแล้วจะเปลี่ยนลักษณะการกระจายการสะท้อนแสง

ความยากลำบากในการระบุข้อบกพร่องของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอนั้นอยู่ที่การแยกแยะปริมาณการบัดกรีที่ไม่เพียงพอของแท้จากภาพลวงตาที่เกิดจากการพังทลายของการพิมพ์แบบบัดกรี ในระหว่างการติดตามอย่างต่อเนื่องของมาเธอร์บอร์ดรุ่นเดียวกันทั้ง 12 ชุด เราพบว่าเมื่อการตรวจสอบ SPI แสดงให้เห็นความเบี่ยงเบนของปริมาตรของสารบัดกรีภายใน ±8% แต่ AOI แจ้งเตือนซ้ำๆ สำหรับการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ เป็นไปได้มากว่าจะเกิดจากการเปียกไม่เพียงพอ เนื่องจากอุณหภูมิสูงสุดที่ต่ำกว่าที่กำหนดในโปรไฟล์การเรียงกลับ 15°C In ในกรณีนี้ การปรับอุณหภูมิโซนการจัดเรียงใหม่จะมีประสิทธิภาพมากกว่าการปรับเทียบเทมเพลต AOI ใหม่ ปัญหาการบัดกรีที่มากเกินไปมักมาพร้อมกับการอุดตันในท้องถิ่นที่เกิดจากการทำความสะอาดลายฉลุที่ไม่สมบูรณ์ โดยปรากฏเป็นพื้นที่ไฮไลต์คล้ายเสี้ยนที่ยื่นออกมาจากแผ่นอิเล็กโทรดบนภาพ AOI คุณสมบัตินี้สามารถแก้ไขได้อย่างชัดเจนภายใต้เลนส์ 5 ล้านพิกเซล แต่จะสับสนกับฟลักซ์ตกค้างได้ง่ายเมื่อใช้กล้อง 3 ล้านพิกเซล

ข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อมีแนวโน้มที่จะพลาดการตัดสินในส่วนประกอบที่มีระยะพินต่ำกว่า 0.5 มม. ระบบ AOI ในปัจจุบันของ Jia Jinyuan นำเสนอแสงด้านข้างแบบสองมุม ซึ่งเพิ่มคอนทราสต์ของเงาที่เกิดจากการเชื่อมประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน 3.2 เท่า เมื่อรวมกับอัลกอริธึมการติดตามขอบตามการไล่ระดับสีเทา จะเพิ่มอัตราการจดจำการเชื่อมต่อ BGA ด้านล่างจาก 76% เป็น 94% เป็นที่น่าสังเกตว่าเมื่อมีฟิล์มออกไซด์เล็กน้อยบนพื้นผิว PCB หรือมีความผันผวนของความหนาของ OSP เกิน 0.3μm AOI จะติดฉลากข้อต่อบัดกรีปกติผิดว่าเป็นการเชื่อม In กรณีดังกล่าว จะต้องดึงพารามิเตอร์การรักษา OSP อัปสตรีมพร้อมกันเพื่อการตรวจสอบความถูกต้องข้าม

โปรแกรม AOI ทั้งหมดจะต้องได้รับการทดสอบซ้ำด้วยตัวอย่างข้อบกพร่องมาตรฐานทุกๆ สองสัปดาห์ โดยให้ความสนใจเป็นพิเศษต่อผลกระทบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบในโมดูลเก็บภาพ ตัวอย่างเช่น หลังจากที่ความชื้นในโรงงานเกิน 65%RH ในฤดูร้อน เลนส์ที่ทำให้เกิดฝ้าจะทำให้พิกัดออฟเซ็ตของส่วนประกอบคลาดเคลื่อนได้ถึง 0.08 มม. In กรณีนี้ เพียงแค่ทำความสะอาดเลนส์ก็ไม่สามารถแก้ปัญหาโดยพื้นฐานได้ ต้องเปิดใช้งานกลไกการเชื่อมโยงการลดความชื้นของเครื่องปรับอากาศ กฎระเบียบภายในของ Jia Jinyuan กำหนดให้คำสั่งงานสัญญาณเตือน AOI จะต้องมาพร้อมกับภาพหน้าจอต้นฉบับ แพ็กเก็ตข้อมูล SPI ที่เกี่ยวข้อง และไฟล์โปรไฟล์ reflow ล่าสุด ทั้งสามเป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้ มิฉะนั้นทีมงาน FA จะปฏิเสธคำสั่งงานโดยตรงโดยไม่ยอมรับ

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น