In pengoperasian sebenarnya dari lini produksi SMT Jia Jinyuan, inspeksi AOI harus dipasangkan dengan kecepatan konveyor yang stabil dan kalibrasi sudut sumber cahaya yang tepat; jika tidak, area solder yang tidak mencukupi mudah salah dinilai sebagai memenuhi syarat karena gangguan refleksi, sementara tonjolan kecil yang terbentuk oleh kelebihan solder sering kali diabaikan oleh pencitraan planar jika algoritma fusi ketinggian 3D tidak diaktifkan. Kami pernah mengalami penurunan tiba-tiba sebesar 17% dalam tingkat pengenalan penghubung yang disebabkan oleh penuaan modul lampu latar LED, yang segera pulih hingga lebih dari 99,2% setelah penggantian, yang menunjukkan bahwa konsistensi sumber cahaya lebih penting daripada sekadar meningkatkan resolusi.
Ambang batas penilaian untuk offset komponen tidak dapat menerapkan lebar terminal ±25% yang ditentukan dalam standar IPC-A-610 secara mekanis; itu harus disesuaikan secara dinamis berdasarkan desain bantalan komponen tertentu, bentuk bukaan stensil, dan kondisi pembasahan sebenarnya setelah proses reflow. Misalnya, setelah pelanggan mengadopsi stensil bertahap untuk QFN pitch 0,4 mm, AOI melonggarkan ambang batas alarm offset sumbu X/Y dari 0,12 mm menjadi 0,15 mm, sehingga mengurangi tingkat alarm palsu sebesar 43% tanpa melewatkan cacat offset asli apa pun. Insinyur Jia Jinyuan menemukan selama proses debug di lokasi bahwa perangkat AOI yang sama memiliki sensitivitas 21% lebih rendah dalam mengidentifikasi offset komponen SOT-23 yang difiksasi dengan perekat merah dibandingkan ketika tidak ada perekat merah yang digunakan, karena perekat merah yang diawetkan mengubah karakteristik distribusi reflektansi.
Kesulitan dalam mengidentifikasi cacat solder yang tidak mencukupi terletak pada membedakan volume solder yang tidak mencukupi dari ilusi visual yang disebabkan oleh runtuhnya pencetakan pasta solder. Selama pelacakan berkelanjutan terhadap 12 batch motherboard model yang sama, kami menemukan bahwa ketika pemeriksaan SPI menunjukkan deviasi volume pasta solder dalam ±8% namun AOI berulang kali memperingatkan karena solder tidak mencukupi, kemungkinan besar disebabkan oleh pembasahan yang tidak memadai karena suhu puncak 15℃ lebih rendah dari yang diperlukan dalam profil reflow. In dalam hal ini, penyesuaian suhu zona reflow lebih efektif dibandingkan mengkalibrasi ulang template AOI. Masalah solder berlebih sering kali disertai penyumbatan lokal yang disebabkan oleh pembersihan stensil yang tidak lengkap, muncul sebagai area yang disorot seperti duri yang memanjang dari bantalan pada gambar AOI. Fitur ini dapat diatasi dengan jelas pada lensa 5 megapiksel, namun mudah tertukar dengan residu fluks saat menggunakan kamera 3 megapiksel.
Cacat penghubung sangat rentan terhadap kesalahan penilaian pada komponen dengan jarak pin di bawah 0,5 mm. Sistem AOI Jia Jinyuan saat ini memperkenalkan pencahayaan samping sudut ganda, yang meningkatkan kontras bayangan yang dibentuk oleh jembatan solder antara bantalan yang berdekatan sebanyak 3,2 kali lipat. Dikombinasikan dengan algoritma pelacakan tepi berdasarkan gradien skala abu-abu, hal ini meningkatkan tingkat pengenalan penghubung bawah BGA dari 76% menjadi 94%. Perlu dicatat bahwa ketika ada sedikit lapisan oksida pada permukaan PCB atau fluktuasi ketebalan OSP melebihi 0,3μm, AOI akan salah memberi label pada sambungan solder normal sebagai penghubung. In kasus seperti itu, parameter perawatan OSP hulu harus diambil secara serempak untuk validasi silang.
Semua program AOI harus diuji ulang dengan sampel cacat standar setiap dua minggu, dengan perhatian khusus pada dampak perubahan suhu dan kelembapan sekitar pada modul akuisisi gambar. Misalnya, setelah kelembapan bengkel melebihi 65%RH di musim panas, kabut lensa menyebabkan penyimpangan koordinat offset komponen hingga 0,08 mm. In dalam hal ini, membersihkan lensa saja tidak dapat menyelesaikan masalah secara mendasar; mekanisme hubungan dehumidifikasi AC harus diaktifkan. Peraturan internal Jia Jinyuan mengharuskan perintah kerja alarm AOI harus disertai dengan tangkapan layar gambar asli, paket data SPI yang sesuai, dan file profil reflow terbaru. Ketiganya sangat diperlukan; jika tidak, tim FA akan langsung menolak perintah kerja tanpa penerimaan.
