In ang aktwal na operasyon ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan SMT, ang inspeksyon ng AOI ay dapat na ipares sa matatag na bilis ng conveyor at tumpak na pagkakalibrate ng anggulo ng pinagmumulan ng liwanag; kung hindi, ang mga hindi sapat na lugar ng panghinang ay madaling mahuhusgahan bilang kwalipikado dahil sa interference ng pagmuni-muni, habang ang maliliit na protrusions na nabuo ng sobrang solder ay madalas na napapansin ng planar imaging kung ang 3D height fusion algorithm ay hindi pinagana. Minsan ay nakaranas kami ng biglaang 17% pagbaba sa bridging recognition rate na dulot ng pagtanda ng mga LED backlight modules, na agad na bumawi sa mahigit 99.2% pagkatapos ng pagpapalit, na nagpapahiwatig na ang pagkakapare-pareho ng light source ay mas kritikal kaysa sa simpleng pagtaas ng resolution.
Ang hangganan ng paghatol para sa component offset ay hindi maaaring mekanikal na ilapat ang ±25% terminal width na tinukoy sa pamantayan ng IPC-A-610; dapat itong dynamic na maisaayos batay sa disenyo ng pad ng partikular na bahagi, hugis ng siwang ng stencil, at aktwal na estado ng basa pagkatapos ng reflow. Halimbawa, pagkatapos gumamit ang isang customer ng stepped stencil para sa 0.4mm pitch QFN, ni-relax ng AOI ang X/Y axis offset alarm threshold mula 0.12mm hanggang 0.15mm, na binabawasan ang false alarm rate ng 43% nang hindi nawawala ang anumang mga tunay na offset na depekto. Natuklasan ng mga inhinyero ng Jia Jinyuan sa on-site na pag-debug na ang parehong AOI device ay may 21% na mas mababang sensitivity sa pagtukoy ng offset ng mga bahagi ng SOT-23 na naayos na may pulang adhesive kumpara sa kapag walang pulang adhesive na ginagamit, dahil binabago ng cured red adhesive ang mga katangian ng pamamahagi ng reflectance.
Ang kahirapan sa pagtukoy ng hindi sapat na mga depekto sa panghinang ay nakasalalay sa pagkilala sa tunay na hindi sapat na dami ng panghinang mula sa mga visual na ilusyon na dulot ng pagbagsak ng pag-print ng Solder Paste. Sa patuloy na pagsubaybay sa 12 batch ng parehong motherboard ng modelo, nalaman namin na kapag ang inspeksyon ng SPI ay nagpapakita ng paglihis ng volume ng solder paste sa loob ng ±8% ngunit paulit-ulit na nag-a-alarm ang AOI para sa hindi sapat na solder, malamang na sanhi ito ng hindi sapat na basa dahil sa peak temperature na 15℃ na mas mababa kaysa kinakailangan sa reflow profile. In sa kasong ito, ang pagsasaayos ng temperatura ng reflow zone ay mas epektibo kaysa sa muling pag-calibrate sa template ng AOI. Ang mga sobrang problema sa solder ay kadalasang sinasamahan ng mga lokal na pagbara na dulot ng hindi kumpletong paglilinis ng stencil, na lumalabas bilang parang burr na naka-highlight na mga lugar na umaabot mula sa mga pad sa mga larawan ng AOI. Malinaw na malulutas ang feature na ito sa ilalim ng 5-megapixel lens, ngunit madaling malito sa Flux residue kapag gumagamit ng 3-megapixel na camera.
Ang mga bridging defect ay lubhang madaling kapitan ng hindi paghusga sa mga bahagi na may pin pitch na mas mababa sa 0.5mm. Ang kasalukuyang AOI system Ni Jia Jinyuan ay nagpapakilala ng dual-angle side lighting, na nagpapataas ng shadow contrast na nabuo sa pamamagitan ng solder bridging sa pagitan ng mga katabing pad ng 3.2 beses. Kasama ng isang edge tracking algorithm batay sa grayscale gradients, itinataas nito ang BGA bottom bridging recognition rate mula 76% hanggang 94%. Kapansin-pansin na kapag may bahagyang oxide film sa ibabaw ng PCB o ang kapal ng OSP na pagbabagu-bago ay lumampas sa 0.3μm, mali ang label ng AOI sa mga normal na solder joints bilang bridging. In tulad ng mga kaso, ang upstream OSP na mga parameter ng paggamot ay dapat na makuha nang sabay-sabay para sa cross-validation.
Ang lahat ng mga programa ng AOI ay dapat na muling suriin na may karaniwang mga sample ng depekto bawat dalawang linggo, na may partikular na atensyon sa epekto ng mga pagbabago sa temperatura at halumigmig sa paligid sa module ng pagkuha ng imahe. Halimbawa, pagkatapos ng workshop humidity ay lumampas sa 65%RH sa tag-araw, ang lens fogging ay nagiging sanhi ng component offset coordinate drift na hanggang 0.08mm. In sa kasong ito, ang paglilinis lamang ng lens ay hindi malulutas ang problema sa panimula; ang mekanismo ng linkage ng air conditioning dehumidification ay dapat i-activate. Ang mga panloob na regulasyon Ni Jia Jinyuan ay nangangailangan na ang mga order sa trabaho ng alarma ng AOI ay dapat na sinamahan ng mga orihinal na screenshot ng larawan, mga kaukulang SPI data packet, at ang pinakabagong reflow profile file. Lahat ng tatlo ay kailangang-kailangan; kung hindi, direktang tatanggihan ng FA team ang work order nang walang pagtanggap.
